在國際電子電路研討會大會（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術最終基本定型。
2015-05-28 10:25:27
1715 本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，說明英特爾有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。
2016-07-05 01:24:00656 在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統(tǒng)的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:053660 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241124 
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
和網(wǎng)絡設備，并預覽了其他針對更廣泛工作負載的技術，還分享了聚焦于六個工程領域的技術戰(zhàn)略，包括：先進的制造工藝和封裝；可加速人工智能（AI）和圖形等專門任務的新架構；超高速內(nèi)存；超微互連；嵌入式安全功能；為
2020-11-02 07:47:14
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
如題：OBD的一個生產(chǎn)要有使用。我現(xiàn)在就知道里面有幾塊芯片，具體是如何實現(xiàn)的請各位指教我一下。具體會用到哪些東西哪些工藝技術和軟硬件。我想學，請大佬教教我。
2019-11-06 15:12:27
GmbH的RFID合成生產(chǎn)線了。可以聯(lián)線完成inlay預檢測、合成、聯(lián)線模切、再檢測、廢品切斷與再接等諸項工作。這兩家公司的合成工藝有些不同。碧羅馬帝是把貼好芯片的Inly單張合成到印刷好的表層材料內(nèi)
2008-05-26 14:21:40
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
”技術（半導體工藝技術中采用銅互聯(lián)。銅比鋁強的地方太多:減少散熱,增快速度,降低功耗，在工藝上普遍取代鋁互聯(lián)。）。和IBM簽署授權協(xié)議后，AMD離開在新品上用上“銅互聯(lián)”技術，直接把Intel的奔騰秒
2016-07-08 17:14:42
芯片跟手機的關系，就好像大腦跟人體的關系一樣，大腦負責發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術制造2、高
2021-12-25 08:00:00
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發(fā)展趨勢：未來，剛柔結合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
圖形反轉工藝用于金屬層剝離的研究研究了ＡＺ?５２１４ 膠的正、負轉型和形成適用于剝離技術的倒臺面圖形的工藝技術。用掃描電鏡和臺階儀測試制作出的光刻膠斷面呈倒臺面，傾角約為６０°，膠厚１?４μｍ。得到
2009-10-06 10:05:30
了外形尺寸，提高了速度，同時減少了泄漏。過去，最先在先進的工藝技術中部署的絕大多數(shù)產(chǎn)品都采用以數(shù)字為中心的數(shù)據(jù)處理方式，而模擬處理方式則保留給更保守的工藝技術使用。設計人員選擇利用保守工藝中對模擬方式更加友好的特征，并且錯誤地認為模擬塊區(qū)域在先進的工藝技術中無法擴展，或者價格昂貴。
2019-07-17 06:21:02
是提高集成度、改進器件性能的關鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術的改進。集成電路的特征尺寸向深亞微米發(fā)展，目前的規(guī)模化生產(chǎn)是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝， Intel目前將大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
的先進技術和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應用于
2009-11-11 10:39:17
的先進技術和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應用于
2009-11-12 10:23:26
的先進技術和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應用于
2009-11-13 10:20:08
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經(jīng)延續(xù)了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優(yōu)質(zhì)、更先進的技術和產(chǎn)品
2018-09-29 17:42:03
生產(chǎn)類型是按工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術過程的連續(xù)程度或生產(chǎn)產(chǎn)品的重復程度劃分的類型。按工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術過程的連續(xù)程度不同，可以分為連續(xù)生產(chǎn)和間斷生產(chǎn)。連續(xù)生產(chǎn)的工藝技術過程連續(xù)程度高，不允許有任何間斷
2021-08-31 08:19:33
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
有一種可剝離防焊膠主要應用于什么工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)上？產(chǎn)品介紹說主要應用在PCB波峰焊/回流焊，但許多生產(chǎn)車間里不知道或者根本不用這樣的產(chǎn)品；請技術大神可以回答，謝謝！
2021-06-08 16:37:08
一、生產(chǎn)工藝 1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 裝架：在LED管芯（大圓片）
2008-12-28 20:32:10
0 再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:3330 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術，該項目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 常用PCB工藝技術參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:38780 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 創(chuàng)建靈敏的MEMS結構的工藝技術介紹
表面微加工技術可用于創(chuàng)建微機電傳感器及激勵器系統(tǒng)，它能夠通過高適應度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49651 超細線蝕刻工藝技術介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 新思科技與中芯國際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術的、獲得USB標志認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09588 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發(fā)展動態(tài)給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 新思科技公司(Synopsys)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)今日宣布： Synopsys與上海集成電路研發(fā)中心共同建立的“ICRD - Synopsys先進工藝技術聯(lián)合實驗室”今日盛大成立，該實驗室將致
2012-11-15 09:30:421030 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學習MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 消息稱，預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46640 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究
2017-01-22 20:56:130 三星10納米工藝技術公告：全球領先的三星電子先進的半導體元器件技術正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11580 Intel在本屆CES上再放大招，繼續(xù)與NVIDIA展開激烈競爭，據(jù)悉，intel宣布將在今年8月份開始生產(chǎn)基于7nm工藝的高級別自動駕駛芯片。
2018-01-12 16:57:02773 北京雙儀微電子科技有限公司（雙儀微電子”）將投資10億元在北京市亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建造目前全國唯一具備規(guī)模化量產(chǎn)能力的先進工藝技術生產(chǎn)線，進行砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）芯片的代工服務，預計于2019年初投產(chǎn)使用。
2018-07-30 16:39:0014069 Synopsys設計平臺用于高性能、高密度芯片設計 重點： Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術，已成功用于客戶的多個設計項目。 針對
2018-05-17 06:59:004461 中芯國際仍在努力提升自己的28納米工藝技術，曾在三星電子公司和臺積電擔任高管的梁孟松，去年擔任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官，他的加入將有助于中芯國際開發(fā)自己的14納米工藝技術。三星電子公司和臺積電目前正競相生產(chǎn)7納米工藝技術芯片。
2018-05-18 08:58:134552 的一個關鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術。
2018-05-25 11:09:003532 Mentor Graphics Corp. 與英特爾公司宣布，Mentor 的電路模擬和驗收工具已經(jīng)完全啟用英特爾面向 Intel Custom Foundry 客戶的 14nm三柵極工藝技術
2018-06-02 12:00:001381 燕東微電子科技有限公司的部分廠房和場地進行建設，通過裝修改造建成目前全國唯一具備規(guī)模化量產(chǎn)能力的先進工藝技術生產(chǎn)線，進行MMIC芯片的代工服務。
2018-07-31 09:15:127722 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 廈門士蘭微廈門12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導體生產(chǎn)線廈門海滄區(qū)舉行開工典禮。值得注意的是，該項目從簽約到正式開工僅僅過去10個月。
2018-10-18 16:04:004469 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工藝技術實現(xiàn)了先進的汽車設計規(guī)則，以滿足ADAS和自動駕駛芯片的可靠性及運行要求。推出此項支持TSMC 7nm工藝技術的汽車
2018-11-13 16:20:231517 目前，蘋果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺積電的10納米工藝技術，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術。納米尺寸越小，開發(fā)成本越高，難度越大，但芯片也越強大和越先進。業(yè)界認為，最前沿芯片制造工藝技術將小于5納米，這需要EUV工具才能完成。
2019-01-21 16:32:024271 多層印製板的層壓工藝技術按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲前定位系統(tǒng)層壓技術（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層
2019-07-24 14:54:262987 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現(xiàn)EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021 
英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)可用于生產(chǎn)仿真系統(tǒng)的新型大容量現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）：Stratix 10芯片，該芯片使用了先進的橋接工藝，該工藝將通過邏輯上和電氣技術的交叉結合來實現(xiàn)兩個高密度的FPGA芯片縫合在一起。
2019-11-13 15:02:23749 未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。
2020-01-06 13:43:37767 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 。 Intel的芯片制造工藝曾一直引領全球市場，不過在6年前投產(chǎn)14nmFinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產(chǎn)10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn)，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競爭優(yōu)勢。 全球兩大芯片代工廠臺積
2020-12-07 16:19:001392 2020年還有不到2周就過完了，年底又是一個回顧總結的季節(jié)了，Intel公司在這一年中有什么技術創(chuàng)新呢？芯片業(yè)內(nèi)人士給點評了一下，10nm SuperFin工藝位列第二。推出這個評選的是推特用戶
2020-12-21 15:45:471432 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包
2021-01-09 09:31:371805 領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 據(jù)供應鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521261 近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今，擴展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術有望顯著降低DRAM成本。這個神秘的“1α”會有多神奇？我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896 
之前傳聞Intel會將自家的芯片外包一部分出去，讓其他芯片代工廠制造。Intel自己在前段時間的財務說明會上，也承認了會有一部分芯片會外包出去。盡管Intel的高管表示外包出去的芯片，只占Intel
2021-02-01 11:16:111325 IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541281 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術綜述
2021-07-12 09:45:593 電子工藝技術論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876 將先進工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設計、認證和批量生產(chǎn)，從而跳過了最嚴重短缺的芯片領域。他們還試圖為其現(xiàn)有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。 此前知名咨詢公司麥肯錫在報告中指出，汽車半導體
2022-10-26 10:39:28538 
Intel近幾年對于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開始，逐步有序進入到Intel 7和Intel 4技術節(jié)點，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-17 20:04:55320 
2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:033 目前，英特爾量產(chǎn)的最先進技術為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55750 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22373 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
Cadence近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術上成功通過認證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設計IP將全面支持Intel的代工廠在這一關鍵節(jié)點上的工作，并提
2024-02-27 14:02:18160 設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真
2024-02-27 14:29:15134 近日，長電科技旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司成功獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）的入股，共計增資人民幣44億元。這一重要舉措旨在支持長電科技全力打造其首座專業(yè)車規(guī)級芯片智能制造、精益制造的先進封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:01194 是德科技與Intel Foundry的這次合作，無疑在半導體和集成電路設計領域引起了廣泛的關注。雙方成功驗證了支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件，為設計工程師們提供了更加先進和高效的設計工具。
2024-03-08 10:30:37274
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