分為兩大類：一類稱為無 源MEMS，其結構無可動零 件；另一類稱為有源MEMS，有可動結構，在電 應力作用下，可動零件會 發生形變或移動。其關鍵 加工技術分為四大類：平 面加工技術、體硅腐蝕技 術、固相
2017-07-13 08:50:15
往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。 今天
2018-11-07 11:00:01
哪位大佬可以詳細介紹下MEMS技術到底是什么
2020-11-25 07:23:59
通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優點，是近年來發展最快的領域之一。下面讓我們來領略一下應用MEMS技術的黑科技吧。1、膠囊胃鏡重慶金山科技有限公司生產的膠囊胃鏡，為消費者開創
2018-10-15 10:47:43
靈敏度的應用中，ECM產品具有單向或噪聲消除方向性。它們的寬范圍工作電壓也適用于具有松散調節電壓軌的應用。選擇合適的麥克風最終，您選擇的麥克風技術取決于項目的限制。雖然MEMS麥克風由于其眾多的內在優勢
2019-02-23 14:05:47
。加工工藝：MEMS技術基于已經相當成熟的微電子技術、集成電路技術及其加工工藝。它與傳統的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等，但是有些復雜的微結構難以用IC工藝
2016-12-09 17:46:21
的微型器件研究，還有很多創新工作要做，不然就會面臨發展停滯的風險。技術優勢：用MEMS工藝制造傳感器、執行器或者微結構， 具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產等特點， 產能高，良品率
2018-11-12 10:51:35
智能化的特點， 經過四十多年的發展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。在眾多汽車傳感器中，有越來越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱微型電子機械系統，相比于傳統的機械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產技術與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產中的技術、工藝等進行大批量、低成本生產。因此，性價比會有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
結構材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機械加工創建于1980年代后期，旨在使硅的微機械加工與平面集成電路技術更加兼容，其目標是在同一硅晶片上結合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
更廣泛的狀態監測應用的可行選擇。與諧振頻率高達50千赫，和噪聲密度水平下降到25μ加速度計克 √Hz的是現在可以對專門的MEMS結構和工藝技術。信號調理電子設備的精心設計充分利用了這些新型加速度計的低
2018-10-29 17:11:46
MEMS技術制造開關的四個主要步驟。開關建構在一個高電阻率硅晶圓(1)上，晶圓上面沉積一層很厚的電介質，以便提供與下方襯底的優良電氣隔離。利用標準后端CMOS互連工藝實現到MEMS開關的互連。低電阻率
2018-10-17 10:52:05
了通過體加工和表面加工方法、利用壓阻、電容和光學技術制備的基于洛倫茲力的MEMS磁傳感器，并介紹了各種結構磁傳感器的靈敏度、品質因子、噪聲和探測極限等特性。隨著納米技術、集成化技術以及封裝技術的不斷發展，更多高性能、同時可監測多個物理量的智能傳感器會不斷出現。
2018-11-09 10:38:15
MEMS裝配技術的公司是不會公開他們經驗的，這是一個保密的行業，以后也是如此。”許多PCB裝配問題都會影響靈敏度，比如說焊點就有較大的影響，這主要是由于機械而非電氣性原因。在決定碰撞時感應器的感應強度
2014-08-19 15:50:19
2. MEMS麥克風的SEM圖像圖3. MEMS麥克風的橫截面由于幾何結構在制造工藝中受到嚴格控制，因此不同麥克風的實測性能具有高度可重復性。利用MEMS技術構建麥克風的另一個優勢是薄膜極小，因此其
2019-11-05 08:00:00
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
分為兩大類：一類稱為無 源MEMS，其結構無可動零 件；另一類稱為有源MEMS，有可動結構，在電 應力作用下，可動零件會 發生形變或移動。其關鍵 加工技術分為四大類：平 面加工技術、體硅腐蝕技 術、固相
2017-07-13 09:14:06
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
各向異性（晶體）化學蝕刻是半導體器件的基礎工藝技術，其中小平面和小平面定義的幾何形狀決定了器件的特性。例子是：（1）具有原子級光滑面的光學設備（波導、激光器）減少損失（2）MEMS，其中幾何形狀可以通過
2021-07-08 13:09:52
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
什么是RF MEMS？有哪些關鍵技術與器件？微電子機械系統(MicroElectroMechanicalSystem)，簡稱MEMS，是以微電子技術為基礎而興起發展的，以硅、砷化鎵、藍寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產線的產能、效率和產品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
技術的特有工藝MEMS器件與IC芯片的制備工藝非常相似，但MEMS器件有兩個重要特征：高深寬比的微結構和懸臂結構，因此需要一些特有的工藝來制備。第一項特有工藝是用于制備高深寬比結構的LIGA技術
2020-05-12 17:27:14
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢：未來，剛柔結合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
MEMS市場動向最近幾年，使用了MEMS技術的半導體產品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的縮寫，硅電路板上由電路和機械可活動結構的三維
2019-07-04 06:06:12
表面硅MEMS加工技術是在集成電路平面工藝基礎上發展起來的一種MEMS工藝技術，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結構。什么是表面硅MEMS加工技術？表面硅MEMS加工技術先在
2018-11-05 15:42:42
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
件相適應,于是制約了整個系統的集成化、批量化和性能的充分發揮。微型傳感器不是傳統傳感器簡單的物理縮小的產物,而是以新的工作機制和物化效應,使用標準半導體工藝兼容的材料,通過MEMS 加工技術制備的新一代
2019-07-24 07:13:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
釋放MEMS機械結構的干法刻蝕技術濕法刻蝕是MEMS 器件去除犧牲材料的傳統工藝，總部位于蘇格蘭的Point 35
2013-11-04 11:51:00
硅技術的迅猛發展使工程師們能夠設計和創建出新型電路，這些電路的速度和性能以前只有用基于GaAs和InP的HBT(異質結雙極晶體管)和PHEMT技術才能達到，電路的核心就是鍺化硅(SiGe)工藝
2019-07-30 07:56:50
摘要：采用微機電系統（ MEMS） 犧牲層技術制作的壓力傳感器具有芯片尺寸小，靈敏度高的優勢，但同時也帶來了提高過載能力的難題。為此，利用有限元法，對犧牲層結構壓阻式壓力傳感器彈性膜片的應力分布
2018-11-05 15:27:14
再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創新研發的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術，該項目產品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現代組裝技術的新概念，它的出現
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術何水校關鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術摘 要：介紹了日本TDK、日立公司等開發高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工藝技術參數.
2010-07-15 16:03:1766 運用單島膜E型硅杯結構設計及其應力分析數學模型以及半導體MEMS工藝技術，在8英寸硅片上設計并制作出了用于無線網絡壓力傳感器節點的敏感元件IC芯片；通過結構轉化與表面鈍化
2010-11-17 11:45:3030 摘 要：熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術，但因為其工藝 處于一個
2006-04-16 21:33:46
1902 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發展趨勢
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術問題 集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:38780 釋放MEMS機械結構的干法刻蝕技術
濕法刻蝕是MEMS 器件去除犧牲材料的傳統工藝，總部位于蘇格蘭的Point 35 Microstructures在SEMICON C
2009-11-18 09:17:32880 ADI完成制造工藝技術的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統）制造工藝技術的升級和改進，目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生產工藝技術/向下兼容？
CPU的生產工藝技術 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超細線蝕刻工藝技術介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術，但SOC并不能解決所有系統集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術的產品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術可提供高功率增益和優
2010-05-24 11:06:351367 光刻膠與光刻工藝技術 微電路的制造需要把在數量上精確控制的雜質引入到硅襯底上的微小 區域內,然后把這些區域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結構工藝和性
2011-06-23 11:27:051204 雷達是一個復雜的電子機械機構，因此雷達的結構和工藝技術在雷達研制中占有極為重要的地位。結構和工藝不僅是雷達研制中不可或缺的技術支撐，而且是雷達性能和質量的重要保證
2011-08-03 17:08:310 MEMS表面微機械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結構單元的薄膜。表面微加工工藝采用若
2011-11-01 11:45:2311161 對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發展動態給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 科銳公司（CREE）宣布推出兩項新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統的技術相比
2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學習MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究
2017-01-22 20:56:130 據麥姆斯咨詢報道，MEMS代工廠Micralyne展示了用于開發下一代氣體傳感器的MEMS技術平臺——標準的硅工藝技術和工藝模塊。
2017-10-16 17:17:546724 業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13447 據麥姆斯咨詢報道，近日，領先的微機電系統（MEMS）和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網絡系統展會”上展示了用于開發下一代氣體傳感器的MEMS技術平臺——標準的硅工藝技術和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝技術。
2019-01-08 08:00:0075 對MEMS工藝技術的投資加上設計創新，已大大改善MEMS性能，使得MEMS足以成為更廣泛狀態監控應用的可行選擇
2019-04-10 15:20:072356 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 IMT公司專項獎學金支持未來之才開展創新研究，推動MEMS制造工藝技術快速發展。
2019-05-06 14:22:04809 對MEMS工藝技術的投資加上設計創新，已大大改善MEMS性能，使得MEMS足以成為更廣泛狀態監控應用的可行選擇。采用專門化MEMS結構和工藝技術，現在已實現諧振頻率高達50 kHz、噪聲密度低至25 g/ Hz的加速度計。
2019-05-20 14:14:182628 
在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021 
MEMS技術基于已經是相當成熟的微電子技術、集成電路技術及其加工工藝。它與傳統的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等，但是有些復雜的微結構難以用IC工藝實現，必須采用微加工技術制造。
2019-12-25 10:03:092631 比較。 對MEMS工藝技術的投資加上設計創新，已大大改善MEMS性能，使得MEMS足以成為更廣泛狀態監控應用的可行選擇。采用專門化MEMS結構和工藝技術，現在已實現諧振頻率高達50 kHz、噪聲密度低至25 g/?Hz的加速度計。通過精心設計的信號調理電子電路，可
2020-04-09 09:12:311318 CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標準工藝，但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創建圖案。另一方面，MEMS是采用體硅加工工藝嵌入到硅中，或通過表面微加工技術在硅的頂部形成。
2020-09-01 11:21:323490 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541281 MEMS工藝——半導體制造技術說明。
2021-04-08 09:30:41237 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術綜述
2021-07-12 09:45:593 件、電子電路、傳感器、執行機構集成在一塊電路板上的高附加值元件。 MEMS工藝 MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規半導體工藝流程為基礎。 下面介紹MEMS工藝的部分關鍵技術
2021-08-27 14:55:4417759 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876 鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種工藝技術。
2022-10-11 09:59:573731 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結構在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結構部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 對MEMS工藝技術的投資，加上設計創新，極大地提高了MEMS性能，足以使MEMS成為更廣泛的狀態監測應用的可行選擇。現在，通過專門的MEMS結構和工藝技術，可以提高諧振頻率高達50 kHz，噪聲密度
2023-01-03 11:00:44980 
氮化鎵工藝技術是什么意思？ 氮化鎵是一種無機物，化學式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導體，自1990年起常用在發光二極管中。此化合物結構類似纖鋅礦，硬度
2023-02-05 10:24:521177 傳感器公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術。更詳細的技術干貨，帶你進一步揭開MEMS技術神秘的面紗。01丨開拓—什么是MEMS技術MEMS的全稱，是Micro-E
2021-10-29 18:24:49554 
隨著微電子技術的飛速發展，微電子機械系統（MEMS）逐漸成為眾多領域的研究熱點。MEMS器件在諸如傳感器、執行器等方面表現出卓越的性能，但要實現這些優越特性，對其封裝結構和制造工藝要求極高。本文將詳細介紹MEMS器件真空封裝結構及其制造工藝。
2023-04-21 14:18:181042 
2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:033 本文整理自公眾號芯生活SEMI Businessweek中關于MEMS制造工藝的多篇系列內容，全面、專業地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現代傳感器重要的制造技術，MEMS
2023-10-20 16:10:351409 
電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22373 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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