PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。

曝光：由于涂覆PCB線路板基材上的絕緣介質層厚度較厚，因此，要采用較大率的曝光機對PCB線路板進行曝光，如采用7千瓦的金屬鹵化物（如鎢燈）的燈和在具有平行（或反射好的準平行光）的曝光機上行。在烘干的絕緣介質層表面上的光量應在200至250之間，其曝光時間可由光梯尺表等試驗或供應商提供的條件進行和調整，一般應采用較大曝光量和較短時間曝光。對于采用低功率曝光機，由于光能量低，造成曝光時間長，則光的折射、衍射等加重，這對于制造精細節距或高密度互連的導通孔是不利的。

顯影：在印刷、影印、復印、曬圖等行業中，讓影像顯現的一個過程。通常指在復印機、打印機中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉變成可見的色粉圖像的過程。

顯影包括正顯影和反轉顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。

固化（熱固化和UV固化）。PCB線路板經過曝光顯影后，盡管通過曝光的光化學（交鏈）作用，基本上固化了，但大多是不徹底的。加上顯影、清洗等吸收的水份，所以要通過加熱來完成。一方面可除去水份和溶劑，另一方面，主要是使固化進一步完成和深化。

但是熱固化大多用傳導熱來進行的。因此，其固化是由表面向內部逐步進行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度狀態。然而，由于UV光具有穿透物質的特性，同時也由于環氧樹脂等具有強烈吸收UV光的特性，因而具有強烈的光交鏈反應，從而使固化完全和徹底趕出有機溶劑物質。所以，作為積層板用絕緣介質層必須進行充分的固化和徹底排去水份和溶劑，才能達到預計的Tg（玻纖化溫度）和}介電常數的要求。所以在固化時大多采用熱固化后再經UV固化這兩個步驟，才能徹底固化注意固化應嚴格控制。應根據實驗和測試來設置控制時間，PCB線路板如果過度固化或固化不足會引起產品性能惡化和改變粗糙度（拉毛）現象。這樣會給后面的電鍍加工工序帶來很大的品質隱患。經達長期的實實踐經驗總結，如經的PCB線路板廠家在曝光與顯影工藝上都會有嚴格的技術參數控制。

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