一、助焊膏簡介

　　在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。

　　二、助焊膏種類

　　1.按焊接母料分

　　可以分為不銹鋼助焊膏，鋁銅助焊膏等。

　　2.按材料成分

　　（1）無機(jī)系列助焊劑　無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒视址Q為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。

　　含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。

　　（2）有機(jī)系列助焊劑（OA）

　　有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪]有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

　　（3）樹脂系列助焊劑

　　在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

　　三、助焊膏的作用

　　1.去除表面氧化物

　　因?yàn)榇髿夂醯脑颍鞣N物質(zhì)實(shí)際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時(shí)，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

　　另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程。

　　2.降低材質(zhì)表面張力

　　物質(zhì)的表面張力會影響焊接質(zhì)量，助焊膏的另一個作用的減少材質(zhì)的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

　　四、助焊膏的使用方法

　　先把焊點(diǎn)擦干凈，涂一點(diǎn)悍錫膏，再用烙鐵吃點(diǎn)焊錫，用捏子將電線或引腳按在焊點(diǎn)上，用烙鐵的尖端輕輕按在焊點(diǎn)上讓足夠的錫流到焊點(diǎn)后迅速將烙鐵拿開，烙鐵拿開后等錫冷卻固定后再放開捏子。

　　五、助焊膏的選擇

　　1.熔點(diǎn)相匹配

　　為了配合釬料的使用，所選擇助焊膏的熔點(diǎn)應(yīng)低于釬料的熔點(diǎn)10-30℃。助焊膏的熔點(diǎn)如過低于釬料熔點(diǎn)，則易熔化過早而導(dǎo)致助焊劑活性成分過早失效。

　　2.根據(jù)表面氧化膜特性

　　對于偏堿性的氧化膜，應(yīng)選擇酸性的助焊膏；而對于偏酸性的氧化膜應(yīng)選擇偏堿性的助焊劑。

　　3.根據(jù)釬焊工藝

　　根據(jù)具體工藝選擇不同形態(tài)的助焊膏，如波峰焊上要選擇液體助焊膏，高頻或中頻感應(yīng)釬焊要選擇膏狀助焊劑，火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等等。

　　4.根據(jù)基體特性

　　不同基體材料由于表面氧化膜不同，其選擇的助焊膏種類也存在較大的差異，尤其是一些難焊金屬，如含鎂鋁合金、不銹鋼、硬質(zhì)合金等。為了保證含鎂鋁合金的焊接性能，通常選擇活性較強(qiáng)的助焊劑。