為什么阻焊會影響焊膏印刷質量呢？這是因為阻焊偏位或間隙大小會影響焊盤表面與鋼網表面的間隙。如果阻焊間隙較大，則鋼網底面與焊盤表面的間隙反而會小，間隙不同，印刷的焊膏量不同。

1、周邊焊盤的阻焊設計

由于QFN的“面一面”結構，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設計因素為焊盤的阻焊設計、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開窗的偏位等，都會顯著影響焊膏的印刷厚度。為了減少QFN周邊焊盤上的焊膏印刷厚度，阻焊設計與加工應從三方面考慮：

（1）阻焊厚度盡可能薄些，一般應控制在25μm內。

（2）開窗間隙適度增加（而不是越小越好）并確保不偏位，一般應滿足最小間隙大于1㏕的要求。

（3）減少布線對阻焊的影響程度。與焊盤鏈接的導線盡可能細，且與之連接的導通孔焊盤應盡可能遠離。

2、焊盤設計

1）QFN周邊焊盤

焊盤寬度按照1：1或稍大于0.03mm設計；外排或外圈焊盤在長度方向外擴0.25-0.4mm，太長沒有必要，還容易形成駝峰式的焊點形貌。

2）QFN中心的熱沉焊盤

熱沉焊盤的設計主要是散熱孔的設計。建議采用導電膠填充工藝，這樣可以控制焊縫的高度。一方面，解決橋連問題；另一方面，提高焊縫的可靠性。

3、布線設計

雙排QFN對焊量非常敏感。布線設計主要是內排焊盤的連線以及導通孔位置的設計，它們影響焊膏的印刷質量。建議內排焊盤連線導通孔盡可能遠離焊盤，一般導通孔焊盤邊緣應遠離焊盤邊緣5㏕以上。

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