焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。換句話說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題，而不是直通率高低的問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其核心就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。

焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對(duì)準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1） 焊膏的填充率，取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置；

（2） 焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比；

（3） 鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐。

焊膏印刷的填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙是焊膏印刷基本的控制因素。此外，焊膏性能、PCB的翹曲度、焊盤與阻焊的設(shè)計(jì)等也影響焊膏印刷的一致性。

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