已具備投資規模及運營資金壁壘。鋰電銅箔的技術含量高，對生產工藝與設備的要求嚴格。新進廠商需具備自行設....
據 Prismark 統計，全球 FPC 產值由 2008 年的 66 億美元增長到 2019 年的....
石墨烯可以用來制作晶體管，由于石墨烯結構的高度穩定性，這種晶體管在接近單個原子的尺度上依然能穩定地工....
“塑料行業可以充分利用石墨烯的功能特點，開發出特殊性能的功能塑料，擴大塑料的應用利用，使傳統的五大通....
半導體同時具有“導體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質添加到純....
相比傳統電解銅箔，復合銅箔能有效提高鋰電池能量密度，以6 μm銅箔為例： 從銅箔總質量來看，由PET....
該項研究，為集體模式介導的固液相互作用，提供了直接的實驗證據，并支持理論上提出的量子摩擦機制。同時，....
HSR-BR312、HSR-BR316具有結構簡單緊湊、體積小、重量輕、關節速度高、動態響應快等優勢....
但面臨同類型材料生產技術限制、原料基材依賴進口等情況，生物降解材料并沒有出現爆發式增長。然而，有這樣....
SiC作為第三代半導體材料具有優越的性能，相比于前兩代半導體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強度....
InP 材料在力學方面具有軟脆的特性，導致100 mm（4 英寸）InP 晶圓在化合物半導體工藝中有....
電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛....
完全脆性斷裂和完全韌性斷裂是極少見的。通常，脆性斷裂前也產生微量塑性變形。一般規定光滑拉伸試樣的斷面....
作為一種單層二維碳同素異形體，石墨烯表現出優于碳納米管的性能，包括更大的表面積、卓越的電子遷移率、更....
HydroGraph在傳統環境中測試了商用基礎油的潤滑性能，并將其石墨烯用作超低重量百分比添加劑。為....
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體....
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等....
美國國防部高級研究計劃局（DARPA）微系統技術辦公室主任Mark Rosker在去年舉辦的CS M....
電鍍銅是一種完全無銀化的顛覆性降本技術。從作業原理來看，它在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅....
如何評價分析測試數據的質量，或者說明其測定數據在多大程度上是可靠的，一直是分析工作者和管理者關心和希....
混晶，顧名思義，就是晶粒度大小不一的混雜在一起。晶粒度是表征金屬材料韌性好壞一個指標，晶粒度級別越高....
在產品技術方面，182/210大硅片開始量產，N型電池加速商業化應用進程。我國光伏企業在PERC、T....
光學透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學器件封裝的關鍵材料，為LED die和其他光學芯片的封裝....
離子束蝕刻 (Ion beam etch) 是一種物理干法蝕刻工藝。由此，氬離子以約1至3keV的離....
擾動應力指隨時間變化的應力，更一般地也可稱之為擾動荷載，可以是力、應力、位移、應變等。描述荷載和時間....
石墨烯（Graphene）是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結構的新材料。石....
研究人員對使用化學氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進行了處理，并使用 Graphene....
隨著 5G 時代的到來，晶體管尺寸一直呈指數級縮小，芯片制造商也不斷在增加晶體管數量以實現更高的組件....
每一段套管稱為“一程“，程的內管(傳熱管)借U形肘管，而外管用短管依次連接成排，固定于支架上。熱量通....
金屬纖維類導電紗線主要采用金屬長絲型復合導電紗線和金屬短纖型混紡類導電紗線。其中，導電纖維以不銹鋼纖....
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