圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步，用于去除光刻膠(Photo Resist，PR）未覆蓋的底部區域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關鍵尺寸(Critical Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕，因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數出現波動，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。

1.沉積和刻蝕技術的發展趨勢

圖1. 沉積和刻蝕技術發展趨勢

在晶圓上形成“層(Layer)”的過程稱為沉積(化學氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)和物理氣相沉積(PVD))，在所形成的“層“上繪制電路圖案的過程稱為曝光。刻蝕是沉積和曝光工藝之后在晶圓上根據圖案刻化的過程。光刻工藝的作用類似于畫一張草圖，真正使晶圓發生明顯變化的是沉積和刻蝕工藝。

自從半導體出現以來，刻蝕和沉積技術都有了顯著發展。而沉積技術最引人注目的創新是從溝槽法(Trench)轉向堆疊法(Stack)，這與20世紀90年代初裝置容量從1兆位(Mb)DRAM發展成4兆位(Mb)DRAM相契合。刻蝕技術的一個關鍵節點是在2010年代初，當時3D NAND閃存單元堆疊層數超過了24層。隨著堆疊層數增加到128層、256層和512層，刻蝕工藝已成為技術難度最大的工藝之一。

2.刻蝕方法的變化

圖2. 小型化(2D)與刻蝕方法的發展

在2D(平面結構)半導體小型化和3D(空間結構)半導體堆疊技術的發展過程中，刻蝕工藝也在不斷發展變化。在20世紀70年代，2D半導體為主流，電路關鍵尺寸(CD)從100微米(?)迅速下降到10微米(?)，甚至更低。在此期間，半導體制造流程中的大部分重點工藝技術已經成熟，同時刻蝕技術已經從濕法刻蝕過渡到干法刻蝕。對于層切割技術，最先采用的是化學濕法，這是一種相對簡單的技術。由于從20世紀70年代早期開始，化學濕法難以滿足5微米(?)關鍵尺寸的要求，從而開發出利用等離子體的干法。發展到今天，刻蝕工藝大多采用干法，而濕法刻蝕技術后來發展應用于清潔過程。

3.濕法刻蝕和干法刻蝕的優缺點

圖3. 濕法刻蝕和干法刻蝕的優缺點

濕法刻蝕因為使用液體速度更快，每分鐘去除的深度更大，但不會形成類似于直方的結構。濕法刻蝕會均勻地刻蝕所有方向，從而導致橫向方向上的損耗，而對于CD小型化應該避免這種現象。相反，干法刻蝕可以在某一特定方向上進行切割，使得實現理想中納米(nm)級的超精細圖案輪廓。

此外，濕法刻蝕會產生環境污染，因為使用過的液體溶液需在此工藝完成后進行丟棄處理。相比之下，采用干法刻蝕時，排放管線中會布置洗滌器，這能夠在向大氣中排放廢氣之前經過中和過程，從而減少對環境的影響。

然而，由于晶圓上方數多層復雜地纏繞在一起，所以在采用干法刻蝕過程中很難瞄準某一特定的層(膜)。在針對某一特定層進行刻蝕時，采用濕法刻蝕會更容易進行，因為它采用化學反應進行刻蝕。而在進行選擇性刻蝕時使用干法并不容易，因為需要結合物理和化學技術。

4.刻蝕工藝流程及相關問題

圖4. 刻蝕相關工藝流程

刻蝕工藝流程始于形成薄膜，在其上施加光刻膠，并進行曝光、顯影、刻蝕、灰化、清潔、檢查和離子注入等步驟，以形成三個TR端子，這是半導體制造的核心工藝。如果在顯影過程中不能順利切割光刻膠，則剩余的光刻膠會妨礙刻蝕。如果在刻蝕過程中未能對目標層進行充分刻蝕，則不能按計劃注入離子，因為雜質會妨礙離子注入。如果干法刻蝕后未能徹底清除殘留的聚合物，也會產生同樣的后果。如果由于時間控制失敗，等離子體的離子氣體量太大或薄膜刻蝕過度，會對下層薄膜造成物理性損傷。

因此，在干刻蝕工藝中精準控制終點(EOP：End of Point)至關重要。徹底檢查刻蝕條件以及灰化和清潔過程也非常重要。如果晶圓刻蝕不均勻，則晶圓可能遭到退貨，而且刻蝕不足比過度刻蝕更為致命。

由于刻蝕工藝涉及的步驟非常復雜，我打算將其分為兩部分進行闡述。在這一部分中，我們闡述了刻蝕技術的歷史和發展方向。在下一部分中，我們將對等離子體和刻蝕之間的關系、RIE、刻蝕方法、縱橫比以及刻蝕速度進行詳細闡述。