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泛林集團自維護設備創(chuàng)半導體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率新紀錄

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2021-12-15 11:24:117493

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-11 16:20:185860

芯片主要的生產(chǎn)設備工藝流程

?一、主要生產(chǎn)設備 二、生產(chǎn)工藝流程 擬建項目半導體產(chǎn)品有硅品(硅電極、硅環(huán))、石英品(石英電極、石英環(huán))、降品,LCD再生產(chǎn)品包括上、下部電極再生(完全再生、全面再生和部分再生)、LCD陶瓷涂層
2022-12-13 16:26:083890

功率半導體分立器件工藝流程

功率半導體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進行芯片封裝,對加工完畢的芯片進行技術性能指標測試,其中主要生產(chǎn)工藝有外延工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝和擴散工藝等。
2023-02-24 15:34:133185

半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導體材料和半導體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502035

半導體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程
2023-05-29 14:15:251941

半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

Dimension, CD)小型化(2D視角),刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕,因此所需的設備工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法,刻蝕工藝的核心性能指數(shù)出現(xiàn)波動,從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816

半導體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術

當我們購買電子產(chǎn)品時,比如手機、電視或計算機,這些設備內部都有一個重要的組成部分,那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程
2023-06-26 13:50:431572

PCB生產(chǎn)工藝流程.zip

PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3432

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