也就是說，流動方向與垂直于流動方向的成型收縮率相差5倍。當成型件的尺寸公差要求很嚴格，或是成型品尺寸....
聚酰亞胺（Polyimide、PI）是種具備優異耐熱性的成型材料。荷載撓曲溫度為250-360℃，是....
傳統銅箔：由99.5%的純銅組成，根據厚度可分為極薄銅箔（≤6μm)、超薄銅箔（6-12μm)、薄銅....
具有高 SOC 的石墨烯材料主要從懸浮液中平貼（平行于）細菌細胞表面。當 SOC 達到約 0.3（O....
硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會用到強堿作表面腐蝕或減....
現在缺少的是一種能夠將光子能量上轉換1000倍左右的材料：從毫電子伏(meV)范圍到大約1電子伏。研....
Imec研發經理Marie Garcia Bardon說：“這將我們引向 CMOS 的新范式?！?正....
這些電池正在新的CBMM-CA2DM先進電池實驗室進行測試，該實驗室由新加坡國立大學和CBMM于20....
Mini LED相較于傳統顯示而言，顯示效果更加細膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術指標....
在除銹和氧化皮時，盡量采用吹砂除銹，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑；在除油時，采用化學除油....
2021年8月，全球先進材料集團Haydale宣布與空客公司共享一系列可防止雷擊的石墨烯增強預浸料的....
石墨烯的理論研究始于1947年，迄今已有70余年的歷史。2004年，英國曼徹斯特大學天文物理學教授A....
電動汽車的成功與高效率的實現密切相關。在電動汽車中，效率在滿載條件下（通常，當負載>90%時）達到其....
電解銅箔生產工藝介紹
如今，自愈性石墨烯和MXene基復合材料已經吸引了大量研究人員，因為它在長期應用中增加了耐用性并降低....
但是，HCl為基體的刻蝕溶液，會嚴重地侵蝕Ni（Pt）Si或Ni（Pt）SiGe，使金屬硅化物阻值升....
雖然不同，但兩個同樣重要。專業一點來說：PCB 測試設計（DFT） 是一種對電路板和布局優化進行操作....
封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再....
早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進，偵測極限已降至108 ....
顯然內力在構件的內部，想要求解內力，只有讓內力暴露出來，這樣根據需要求解內力的截面位置，我們采用截面....
為了形成高密度等離子體，需要有激發混合氣體的射頻（RF）源，并直接使高密度等離子體到達硅片表面。在H....
表面粗糙度（Surface Roughness）就是我們日常測量中所說的面粗糙度，可以理解為在加工產....
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。
工程陶瓷材料具有高硬度、高耐磨性、抗腐蝕性和耐高溫等物理和力學性能，已廣泛應用于航空航天裝備等尖端領....
PCB是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是提供機械支撐，便于插裝、....
連續纖維增強陶瓷基復合材料(以下簡稱陶瓷基復合材料)發明于20世紀70年代，歷經近40年的發展，陶瓷....
“基于 SiC 的陶瓷基復合材料是一種很有前途的材料，適用于包括航空發動機在內的許多極端環境應用，”....
在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從....
PCB 下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產品類別。受經濟恢復不及預期、歐美高通....
本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點....
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