IGBT的研究與進展
從 20 世紀 80 年代 IGBT 被首次提出至今,IGBT 器件不斷朝著更低的正向?qū)▔航怠⒏?...
了解石墨烯的主要應用、研究熱點、市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
石墨烯正在能源領(lǐng)域掀起波瀾,它已被用于太陽能電池、燃料電池、電池和核電站,以減少與某些工藝相關(guān)的排放....
晶圓級封裝之五大技術(shù)要素
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù),因其具有尺....
基于石墨烯的界面將植入人體,用于高精度腫瘤干預
石墨烯芯片還可用于遠程患者監(jiān)測、優(yōu)化醫(yī)療資源,甚至可用于神經(jīng)外科醫(yī)生的可能干預。人工智能在這一過程中....
高性能復合材料的十大常見應用領(lǐng)域
歐洲空客(Airbus)和美國波音(Boeing)等主要航空原始設(shè)備制造商已顯示出在航空領(lǐng)域大規(guī)模應....
工業(yè)制造中的3D打印技術(shù)綜述
3D打印機就像日常打印設(shè)備一樣工作。它們由計算機和印刷材料進行數(shù)字控制和分層。然而,3D打印機打印材....
超潔凈石墨烯薄膜的制備方法
迄今為止, 石墨烯的制備方法主要有機械剝離法、液相剝離法、碳化硅外延法、化學氣相沉積法 (Chemi....
金屬表面處理工藝匯總
微弧氧化:在電解質(zhì)溶液中(一般是弱堿性溶液)施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過程,該過程是物理放電與電....
2023年廣東省碳纖維行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
分城市來看,東莞市、深圳市及廣州市碳纖維行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量較多,碳纖維全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)相對完善。從產(chǎn)業(yè)鏈....
二維納米結(jié)構(gòu)之“碳納米片”: 可持續(xù)制備和能源環(huán)境應用
近日,廣東石油化工大學Zesheng Li等人在國際能源期刊《Journal of Energy S....
2023年中國PCB行業(yè)下游市場現(xiàn)狀分析
電子通信設(shè)備,英文簡稱 ICD,用于工控環(huán)境的有線通訊設(shè)備和無線通訊設(shè)備。近年來,人們對網(wǎng)絡(luò)的需求快....
3D打印石墨烯基超材料的最新發(fā)展和應用
超材料一詞的前綴meta是一個希臘借詞,意思是超越,表示超材料的奇特特性。超材料可以定義為合理設(shè)計的....
研究石墨烯氣凝膠基雙層相變復合材料用于自適應個人熱管理
北京化工大學楊冬芝教授、于中振教授研究團隊受大氣溫度調(diào)節(jié)效應啟發(fā),提出了一種具有“能量調(diào)節(jié)”和“能量....
石墨烯未來應用發(fā)展的五大趨勢
石墨烯對物理學基礎(chǔ)研究有著特殊意義,它使得一些此前只能在理論上進行論證的量子效應可以通過實驗經(jīng)行驗證....
科學家開發(fā)石墨烯氣凝膠顆粒,用于高效水凈化
氧化石墨烯(GO)是石墨烯的一種功能化形式,可在水中形成穩(wěn)定的分散體,具有許多獨特的性質(zhì),包括作為液....
聚酰亞胺薄膜材料的各向異性導熱行為研究與進展
對于聚合物薄膜材料,由于內(nèi)部的高分子鏈中不存在可自由移動的電子,熱量傳遞的載體為聲子即晶格振動的簡正....
微電子封裝熱界面材料研究綜述
在電子器件的散熱過程中,熱傳導需要在兩個固體表面?zhèn)鬏敚墙缑嫣幉皇抢硐氲钠矫妫谴嬖谏倭啃〕叨劝?...
?中國汽車業(yè)2023年四大趨勢
燃油車銷量快速下滑,2022年燃油車全年銷量1488萬輛,同比下滑13%,減量229萬輛,大幅度下滑....
2022年全國風電、光伏發(fā)電新增裝機突破1.2億千瓦
可再生能源重大工程取得重大進展。一是以沙漠、戈壁、荒漠地區(qū)為重點的大型風電光伏基地建設(shè)進展順利。第一....
什么是表面粗糙度?
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。其兩波峰或兩波谷之間的距離(波距)很小(在1....
超精細石墨烯圖案的雙光束超快激光直寫制作技術(shù)
最近,基于超分辨率熒光顯微技術(shù)這一諾貝爾獎級成果,科學家報道了一種應用于光刻膠的雙光束激光光刻技術(shù)。....
新能源車市場PCB需求量分析
關(guān)于2023年高端產(chǎn)品市場的預測,南亞新材在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,5G及數(shù)據(jù)中心市場,公司認為市場需求....
具有超低熱阻和剛度的3D石墨烯-納米線“三明治”熱界面材料
熱界面材料(TIM)被廣泛應用于界面的機械連接和熱橋接。為了實現(xiàn)柔性電子和微電子的廣泛應用,“理想的....
石墨烯基纖維儲能器件的研究進展與展望
各種功能材料可以通過原位雜化和后處理方式與石墨烯纖維結(jié)合,制備的石墨烯基復合纖維憑借其低成本、高電導....
探討引線鍵合這一傳統(tǒng)的方法
結(jié)束前工序的每一個晶圓上,都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之....
電磁屏蔽原理以及PCFC電磁屏蔽機理介紹
電磁屏蔽指的是對電磁波的傳播進行限制,利用屏蔽材料阻隔或減少電磁波發(fā)射源與受保護設(shè)備之間的電磁能量傳....
一文介紹DBC陶瓷基板銅片氧化工藝
DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點,被廣泛應用于各....
氧化石墨烯的變溫發(fā)光實驗
石墨烯的性能優(yōu)異,在電子器件、導熱材料和復 合材料等領(lǐng)域有潛在的應用價值。因此,近年來關(guān)于石墨烯材料....
陶瓷封裝SiP腔體結(jié)構(gòu)介紹
SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各....
中國電路板產(chǎn)業(yè)進出口貿(mào)易數(shù)據(jù)
2014~2021年,中國印刷電路板行業(yè)進口行業(yè)規(guī)模整體呈現(xiàn)小幅上漲趨勢,2021年進口規(guī)模達到53....