此前，3月27至28日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悅大酒店舉辦。同期，2025中國IC設計成就獎揭曉，芯原榮膺“2025中國IC設計成就獎之年度卓越表現IP公司”。此殊榮充分肯定了芯原在引領中國IC設計產業發展中所做的杰出貢獻。

芯原執行副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉代表公司出席了中國IC設計成就獎頒獎典禮并領取了獎項。

中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，已連續舉辦23年，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平，或具極大發展潛力的最佳公司、團體，以及杰出個人。

在首日下午舉辦的Chiplet與先進封裝技術研討會上，芯原芯片系統設計平臺副總裁周志剛以《芯原基于Chiplet的高性能系統級芯片解決方案和先進封裝技術》為題發表演講，介紹了芯原通過其一站式芯片定制服務，在高性能系統級芯片（SoC）的設計，以及封裝、流片及量產管理方面的技術實力與經驗，并分享了公司在Chiplet技術領域的具體案例與創新成果。

周志剛指出，隨著大模型和 AIGC 技術的快速發展，對相關算力的需求持續攀升。芯原基于 Chiplet技術的高性能SoC解決方案，能夠高效集成多種計算核心，提升算力密度，滿足云端訓練、高性能計算和邊緣微調與推理等需求。他表示，面向未來，芯原將持續針對大模型應用進行高性能計算技術的優化，并加速異構計算和先進封裝技術的創新研發，以滿足自動駕駛、具身機器人等前沿應用市場的需求。

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。