電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 蘋果最新推出的iPhone 16e首次搭載了蘋果自研5G基帶芯片C1，獲得了不少關(guān)注。不過，在媒體對iPhone16e進(jìn)行拆解后，發(fā)現(xiàn)除了C1基帶芯片之外，還有一顆芯片值得關(guān)注，那就是來自SiTime公司的MEMS時(shí)鐘器件。

傳統(tǒng)的時(shí)鐘器件主要基于石英晶體諧振器或陶瓷諧振器，也就是我們常說的“晶振”，其核心原理是利用壓電材料的機(jī)械振動(dòng)產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率信號(hào)。這類器件屬于無源元件，需要配合外部振蕩電路，包括放大器、電阻、電容等才能工作，具有高精度和穩(wěn)定性，但體積較大、易受溫度變化和機(jī)械沖擊影響，且供應(yīng)鏈依賴特定工藝。

晶振在智能手機(jī)中應(yīng)用非常廣泛，包括在射頻模塊中的TCXO（溫度補(bǔ)償晶體振蕩器），用于GPS、蜂窩通信等射頻電路，提供高精度時(shí)鐘信號(hào)（如26MHz或38.4MHz），確保無線信號(hào)同步和頻率穩(wěn)定。

手機(jī)SoC也需要晶振為芯片提供基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，以協(xié)調(diào)指令執(zhí)行和數(shù)據(jù)傳輸。石英晶振精度非常高，但因?yàn)樾枰饘?陶瓷封裝，體積較大，并帶來抗沖擊性差及定制化成本高等問題，所以MEMS時(shí)鐘振蕩器，成為了取代傳統(tǒng)晶振的一個(gè)重要方向。

SiTime公司CEO Rajesh Vashist近期在公開活動(dòng)上證實(shí)，iPhone16e上使用了2顆SiTime的MEMS時(shí)鐘振蕩器芯片，包括一顆時(shí)鐘振蕩器和一顆TCXO。

據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)了解，MEMS振蕩器是一種基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制造的可編程硅振蕩器，用于生成高精度時(shí)鐘信號(hào)。其核心通過微機(jī)械結(jié)構(gòu)，如靜電驅(qū)動(dòng)的懸梁臂，與電子電路集成于單顆硅芯片，替代傳統(tǒng)石英晶體振蕩器。

在工作時(shí)，MEMS振蕩器的懸梁臂因靜電吸引力發(fā)生機(jī)械振動(dòng)，形成穩(wěn)定的諧振頻率。諧振器的固有頻率由懸梁臂的物理尺寸和材料決定，通過可編程倍頻技術(shù) 可輸出不同目標(biāo)頻率，所以這種設(shè)計(jì)允許單顆器件靈活適配多種應(yīng)用需求，無需更換硬件。

MEMS振蕩器完全基于硅工藝制造，無需金屬/陶瓷封裝，抗沖擊能力提升百倍，且支持微型化封裝，尤其適合用于小型的消費(fèi)電子設(shè)備中。

蘋果率先在智能手機(jī)上應(yīng)用MEMS振蕩器，可能會(huì)帶動(dòng)其他智能手機(jī)廠商的快速跟進(jìn)，并進(jìn)一步拓展至其他領(lǐng)域，包括可穿戴、IoT、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

MEMS振蕩器在智能手機(jī)上的應(yīng)用，由于器件體積更小，為手機(jī)內(nèi)部騰出空間，可容納更大電池、更多傳感器或優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，推動(dòng)設(shè)備進(jìn)一步輕薄化，為折疊屏，以及更輕薄的手機(jī)提供支持。包括近期OPPO推出的全球最薄折疊屏手機(jī)Find N5，以及供應(yīng)鏈曝光的蘋果即將推出的超薄型手機(jī)iPhone 17Air。

不過，MEMS振蕩器長期可靠性（如老化率、抗電磁干擾能力）還需市場檢驗(yàn)，但其小體積、抗沖擊等特性確實(shí)會(huì)吸引終端消費(fèi)電子設(shè)備使用，這可能會(huì)對傳統(tǒng)晶振行業(yè)產(chǎn)生一定的沖擊。