在Mini/Micro LED火熱度狂飆的今天，Mini/Micro LED應(yīng)用存在產(chǎn)品良率低、成本高等現(xiàn)象。

其實換一個角度來看，這正恰是整個行業(yè)走向，擠掉泡沫必先經(jīng)歷的過程。

更何況，對不少身上有技術(shù)，腦中有想法的從業(yè)者來說，目前的難題或?qū)⒊蔀樗麄儺a(chǎn)品邁向新臺階的機(jī)會。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在Mini LED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

COB高溫高可靠性焊錫膏

P1.25整板48600個發(fā)光芯片，97200個焊盤，客戶端良率高達(dá)99.9999＋，無限接近于99.99999%的行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)，整板直通率高達(dá)75%（不良一塊板1-2個點不良）

特點：

·解決芯片漂移、歪斜、浮高導(dǎo)致的色差；

·長時間保持高粘力，解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；

·適用于Mini LED或Micro LED 超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；

·在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；

·優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；

·高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；

·卓越的抗冷、熱坍塌性能；

·適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、 COB、COG等；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

MIP低溫高可靠性焊錫膏

在0202、0404燈珠貼裝，良好的推拉力和機(jī)械性能，可實現(xiàn)170度至210度回流峰值溫度，大大降低了MIP燈珠的不良率。

特點：

·適用于MIP、COB、BGA、LGA、SMT、POP、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；

·有良好的兼容性，增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性；

·可實現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；

·鋼網(wǎng)工作使用壽命長；

·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；

·-40-120℃高低溫循環(huán)1500cycles 后無失效，無熱撕裂問題 ；

·120℃老化 600小時后界面厚底低于 5μm 且無裂紋；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

審核編輯：劉清