傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
據(jù)悉，三星電子以在人工智能（ai）芯片領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界為目標(biāo)，新設(shè)了專門負(fù)責(zé)新一代半導(dǎo)體工程技術(shù)開發(fā)的事業(yè)部。
據(jù)gartner稱，人工智能芯片市場規(guī)模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場上，三星落后于競爭企業(yè)。
業(yè)界消息人士14日表示：“三星電子最近新設(shè)這樣的研究小組，是為了在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域領(lǐng)先主力半導(dǎo)體等競爭企業(yè)而進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。”有評(píng)價(jià)稱，由Hyun Sang-jin總經(jīng)理負(fù)責(zé)的新事業(yè)部在三星電子半導(dǎo)體工程nod技術(shù)和尖端3納米芯片的量產(chǎn)上起到了核心作用。
據(jù)悉，他隸屬于三星電子半導(dǎo)體研究中心下屬的設(shè)備解決方案（ds）部門。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51127瀏覽量
426097 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1793文章
47613瀏覽量
239553 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
386瀏覽量
14808
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
下一代FOPLP基板，三星續(xù)用塑料，臺(tái)積青睞玻璃
近期Digitimes報(bào)道指出，在下一代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，
三星芯片部門任命新負(fù)責(zé)人
三星電子近期進(jìn)行了一些管理層調(diào)整，三星芯片業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人進(jìn)行了調(diào)整： 以前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案（DS）
三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板
全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來，這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應(yīng)商，盡管其市場份額逐年有所縮減，但它依然保持著對(duì)蘋果的供貨。
三星積極研發(fā)LLW DRAM內(nèi)存,劍指蘋果下一代XR設(shè)備市場
近日，韓媒ZDNet Korea報(bào)道，三星電子正全力投入到低延遲寬I/O（LLW DRAM）內(nèi)存的研發(fā)中，旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器（XR設(shè)備）訂單做好充分準(zhǔn)備。這
三星電子在 InfoComm 2024 展會(huì)上展示 SmartThings Pro 和下一代顯示屏技術(shù)
6月12日至14日，北美最大的專業(yè)視聽和集成體驗(yàn)解決方案商貿(mào)展會(huì)（InfoComm USA）在拉斯維加斯舉行。三星在此次展會(huì)上宣布推出SmartThings Pro和下一代顯示技術(shù)，將應(yīng)用于其屢獲
AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示，AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA（Gate-All-Around）制程技術(shù)來量產(chǎn)其
三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測(cè)試
近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo)，影響到了其HBM3及下一代
三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2
三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2，這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)
英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片
英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時(shí)，三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士，
三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元，為芯片技術(shù)樹立新標(biāo)桿
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
三星電子最新消息 成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì) 出售所持ASML剩余股份
三星電子一直業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，我們來看看三星電子近期的最新消息。 三星
三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作
三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力，針對(duì)三星
三星擴(kuò)大與Arm合作，優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP
三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室
近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論