在當今的封裝設計行業(yè)中，設計重用是加快設計周期的關(guān)鍵，因為上市速度決定了產(chǎn)品能否大獲成功。大多數(shù)的封裝設計都可能采用引線鍵合，因此可以在不同的設計中共享引線鍵合信息非常重要。然而，設計重用和 ECO（Engineering Change Order，工程變更命令）可能會造成與引線鍵合相關(guān)的封裝設計問題，從而影響設計完整性，有時還會在設計過程的后期階段導致設計失敗。

Cadence Allegro Package Designer Plus 工具集提供了強大的檢查功能，可以發(fā)現(xiàn)設計中的此類問題，并盡可能自動解決這些問題。本文將詳細探討這些針對引線鍵合的設計完整性檢查。

運行具體引線鍵合相關(guān)的封裝設計完整性檢查

在 Allegro Package Designer Plus 中運行封裝設計完整性檢查的方法如下：

1. 選擇 Tools ─ Package Design Integrity

打開 Package Design Integrity Checks 對話框。

2. 選擇 Wire Bonding 檢查并點擊 Apply

此類別下的所有檢查都針對引線鍵合運行。

3. 打開日志文件，查看每個檢查中的錯誤信息

如圖所示，會突出顯示許多針對引線鍵合封裝設計的完整性檢查。每個實例上都有一個 DRC 標記。如果在設計畫布中沒有看到 DRC 標記，請確認 DRC 在 Visibility 窗格中已啟用。

修復與具體引線鍵合相關(guān)的封裝設計完整性問題

1. 自動修復錯誤

這些問題有多種解決方法。下面的例子中使用了一些我們推薦的方法：

最好且最簡單的方法之一是讓應用程序自動修復錯誤。在 Package Design Integrity Checks 用戶界面中，在 Reporting Options 部分啟用 Fix errors automatically 選項（在可能的情況下），然后點擊 OK，自動運行檢查和修復錯誤。

通過該選項可以快速有效地清除大多數(shù)關(guān)于引線鍵合的設計問題。

接下來，讓我們看看如何手動解決其中一些問題。

2. 修復引線的鍵合

在本例中，一些引線和相關(guān)的引腳位于不同的網(wǎng)絡上。如果 die 有發(fā)生 ECO 和連通性變化，而這些變化沒有通知到設計的其他部分，就會出現(xiàn)這種問題。要移除這些 DRC，請選擇 Logic ─ Push Connectivity，將連通性從die的引腳傳播到設計的其他部分。

3. 修復引腳連接線數(shù)量

本例有一個 VSS 引腳，需要連接到四根連接線，以達到低電感值。我們可以通過設置引腳上的 WIRE_COUNT 屬性來指定連接線的數(shù)量要求。如下圖所示，只有三根連接線連接到 VSS 引腳上，該引腳由指針標記。

必須在這個引腳上再連接一條連接線才能解決這個問題。要添加一條額外的連接線，請使用 Route ─ Wire Bond ─ Add 命令。

4. 修復電源/接地環(huán)的配置

本例中的另一個問題是沒有為 VDD 網(wǎng)絡分配正確的電壓值。要修復這個錯誤，請使用 Logic ─ Identify DC Nets 命令，為 VDD 網(wǎng)設置電壓值。

驗證與具體引線鍵合相關(guān)的封裝設計完整性問題

在修復所有的 DRC 后，再次運行封裝設計完整性檢查，以驗證所有的問題都已解決。在運行檢查之前，確保 Fix errors automatically 選項已被禁用。如下圖所示，所有的 DRC 都已修復，并且在日志文件中沒有報告任何問題。

Allegro Package Designer Plus 具有內(nèi)置的自動化功能，能夠分析和快速解決與具體引線鍵合相關(guān)的設計問題。運行封裝完整性檢查有助于設計師在前期修復大量的制造問題，如果到設計周期的后期階段才發(fā)現(xiàn)這些問題，修復的代價將十分昂貴。

文章來源：Cadence楷登PCB及封裝資源中心

審核編輯 黃宇