目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等領域發展迅速。陶瓷封裝外殼廣泛應用于通訊、工業激光器、消費電子、汽車電子等領域。可以滿足智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實（VR）等新興領域的發展。他們要求嚴格且具有前瞻性。

陶瓷封裝外殼的主要結構包括多層陶瓷基體、金屬環框、封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術包括原材料制備、流延、沖孔腔、金屬印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術；包裝過程包括外殼清洗、安裝、清洗、引線鍵合、蓋、外引線處理、標記、檢測等。所涉及的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉，以及匹配的金屬漿料（鎢漿、鉬錳漿）、可伐合金、焊料、熱沉等

陶瓷封裝管殼制造工藝復雜，技術門檻高，目前高端電子陶瓷外殼市場主要被日本等國外企業占有，我國高端電子陶瓷外殼多依賴進口。近年來國內企業奮起直追，發展迅速，但是在生產規模、技術水平等方面仍然與國外大廠商差距明顯。

展至科技產品在配合高導熱的陶瓷基體，DPC顯著提高了散熱效率，在適合高功率、小尺寸LED發展需求的產品。而陶瓷散熱基板具有新的導熱材料和新的內部結構，并且彌補了鋁金屬基板所具有的缺陷，從而改善基板的整體散熱效果。

合格的電子封裝材料需要擁有的性能要求有哪些？

（1）低的熱膨脹系數

（2）優異的導熱性能

（3）良好的氣密性，可抵御高溫、高濕、腐蝕輻射等極端環境對電子器件的影響

（4）高強度和高剛度，可對內里芯片起到支撐保護作用

（5）良好的加工成型和焊接性能，以便加工成復雜形狀

（6）在航空航天和其他便攜式電子器件的應用中，電子封裝材料應具有密度小的特性，以便減輕器件重量。

【文章來源】：展至科技