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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和穩定性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。
錫膏使用50問之(37-38):陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板? 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優勢,這些優勢使得DPC技術在眾多電子封裝領域中脫穎而出……
國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創新應用,贏得全球產業伙伴矚目與
2025年3月24日~26日,國際電子電路(上海)展覽會,江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材,塞孔/絲印/...
陶瓷基板五大工藝技術深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現
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