01 集成電路的分類

功能結(jié)構(gòu)

根據(jù)其功能和結(jié)構(gòu)可分為三類：

模擬集成電路，數(shù)字集成電路和數(shù)字/模擬混合集成電路。模擬集成電路：也稱為線性電路，用于生成，放大和處理各種模擬信號（幅度隨時間變化的信號，例如，來自半導(dǎo)體無線電的音頻信號，來自VCR的磁帶信號等）。輸入和輸出信號為比率。

數(shù)字集成電路用于生成，放大和處理各種數(shù)字信號（指時間和幅度具有離散值的信號。例如3G手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，計(jì)算機(jī)CPU，數(shù)字電視邏輯控制和回放音頻信號）和視頻信號）。

規(guī)模

集成電路按整合水平的不同可分為：

SSIC小型集成電路；

MSIC中規(guī)模集成電路；

LSIC大規(guī)模集成電路；

VLSIC超大規(guī)模集成電路；

ULSIC超大規(guī)模集成電路；

GSIC大規(guī)模集成電路也稱為超大規(guī)模集成電路或超大規(guī)模集成電路。

導(dǎo)電類型

不同的導(dǎo)電類型

集成電路根據(jù)其導(dǎo)電性類型可分為雙極集成電路和單極集成電路。它們都是數(shù)字集成電路。

雙極型集成電路的工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

具體實(shí)現(xiàn)功能

集成電路按目的可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。

02 應(yīng)用領(lǐng)域

根據(jù)集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域，可以將其分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。

形狀

集成電路按形狀可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。

集成電路的結(jié)構(gòu)和組成

集成電路是一種微型電子設(shè)備或組件。某種工藝用于互連電路中所需的晶體管，電阻器，電容器，電感器和其他組件以及布線，在小的或幾個小的半導(dǎo)體晶片或介電基板上制造，然后將它們封裝在包裝中，這已經(jīng)成為一種工藝。具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)；所有組件都已整體結(jié)構(gòu)化，使電子組件朝著微型化，低功耗，智能和高可靠性邁出了一大步。

通常，我們使用自上而下的層次來理解集成電路，該集成電路更易于理解和組織。

集成系統(tǒng)

以手機(jī)為例。整個手機(jī)是一個復(fù)雜的電路系統(tǒng)。它可以撥打電話，玩游戲，聽音樂和。。。。它由彼此連接的多個芯片，電阻器，電感器和電容器組成。稱為系統(tǒng)級。（當(dāng)然，隨著技術(shù)的發(fā)展，在芯片上構(gòu)建整個系統(tǒng)的技術(shù)也出現(xiàn)了很多年的SoC技術(shù)。

集成模塊

在整個系統(tǒng)中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負(fù)責(zé)通信，有的負(fù)責(zé)顯示，有的負(fù)責(zé)發(fā)聲，有的負(fù)責(zé)統(tǒng)領(lǐng)全局的計(jì)算，等等。我們稱為模塊級別。這里面每一個模塊都是一個宏大的領(lǐng)域，都聚集著無數(shù)人類智慧的結(jié)晶，也養(yǎng)活了很多公司。

寄存器傳輸

那么，每個模塊由什么組成？以在整個系統(tǒng)中占較大比例的數(shù)字電路模塊為例（它負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算，處理的電信號都是離散的0和1）。它由寄存器和組合邏輯電路組成。所謂的寄存器是可以臨時存儲邏輯值的電路結(jié)構(gòu)。它需要一個時鐘信號來控制存儲邏輯值的時間長度。

實(shí)際上，我們需要一個時鐘來測量時間長度，電路還需要一個時鐘信號來進(jìn)行整體布置。時鐘信號是周期穩(wěn)定的矩形波。實(shí)際上，一秒鐘的運(yùn)動是我們的基本時間尺度，而矩形波在電路中的一個周期就是它們所處世界的時間尺度。電路組件相應(yīng)地采取行動，并根據(jù)此時間范圍履行其義務(wù)。

03 集成電路的封裝形式

SOP小外形包裝：也稱為SOL和DFP，是一種非常常見的組件形式。同時，它也是表面安裝封裝之一，并且引腳以海鷗翼形（L形）從封裝的兩側(cè)引出。包裝材料分為兩種：塑料和陶瓷。它始于1970年代后期。

SOP軟件包具有廣泛的應(yīng)用范圍。除了用于存儲器LSI，SOP在輸入和輸出端子不超過10-40的區(qū)域中也是流行的表面安裝封裝。后來，為了滿足生產(chǎn)需要，逐漸衍生出了SOJ，SSOP，TSSOP，SOIC等小型封裝。

PGA引腳網(wǎng)格陣列封裝

PGA芯片封裝通常用于微處理器的封裝中。通常，集成電路（IC）被封裝在陶瓷芯片中。陶瓷芯片的底部排列在方形銷釘中。這些引腳可以插入或焊接到電路板上。相應(yīng)的插座非常適合需要頻繁插入波的應(yīng)用。對于具有相同引腳的芯片，PGA封裝通常需要比常規(guī)雙列直插式封裝更小的面積。

PGA封裝具有更方便的插入操作，高可靠性和對更高頻率的適應(yīng)性的特點(diǎn)。早期的PenTIum芯片，InTel系列CPU中的80486以及PenTIum和PenTIumPro都使用此封裝。

BGA球柵陣列封裝

BGA封裝是對PGA引腳柵格陣列的改進(jìn)。這是一種封裝方法，其中某個表面以網(wǎng)格圖案排列以覆蓋引腳。可以將電子信號從集成電路傳輸?shù)狡渌诘挠∷㈦娐钒?。在BGA封裝中，封裝底部的引腳被焊球代替。這些焊球可以手動配置，也可以通過自動機(jī)器配置，并且可以通過助焊劑進(jìn)行定位。

BGA封裝可提供比其他封裝（例如雙列直插式封裝或方形扁平封裝）更多的引腳。整個設(shè)備的底面可以用作引腳，該引腳的長度可以短于周圍的封裝類型。平均線長才能具有更高的高速性能。

DIP雙列直插式封裝

所謂的DIP雙列直插式封裝是指以雙列直插式格式封裝的集成電路芯片。大多數(shù)中小型集成電路IC都使用這種封裝，引腳數(shù)通常不超過100。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要將其插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插槽中。DIP封裝的芯片應(yīng)小心插入并從芯片插槽中取出，以免損壞引腳。