封裝

集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。封裝技術的好壞又直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設計和制造。因此封裝形式是至關重要的。

集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。

表1常見集成電路的封裝形式

集成電路的引腳識別

集成電路通常有多個引腳，每一個引腳都有其相應的功能。使用集成電路前，必須認真識別集成電路的引腳，確認電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號，以免因接錯而損壞器件。

幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別如表2所示。

表2幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別

集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。

①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。

②凹坑、色點或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點或金屬片。

③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。

④無識別標記。在整個集成電路上無任何識別標記，一般可將集成電路型號面對自己，正視型號，從左下向右逆時針依次為1、2、3……

⑤有反向標志“R”的集成電路。某些集成電路型號末尾標有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號后綴中有一字母R，則表明其引腳順序為自右向左反向排列。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。

以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。

⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應查閱有關資料。

⑦三端集成穩壓器。一般都無識別標記，各種集成電路有各種不同的引腳。
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