（電子發燒友網報道 文/章鷹）時光荏苒！2021年已經接近尾聲，5G芯片大戰在最近一周進入了密集爆發期。11月19日，芯片大廠聯發科搶先發布5G旗艦芯片天璣9000，打響了高端旗艦手機的芯片之戰。11月30日，在2021驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代驍龍8移動平臺。再回到9月15日，蘋果發布新款5G旗艦iPhone13系列搭載A15芯片，采用5nm制程，集成150億晶體管，5G高端芯片市場風云再起。

圖：電子發燒友根據公開資料制表

數據顯示，在剛剛過去的10月份，在iPhone13系列的鼎力支持下，蘋果重返中國市場第一，同時以193萬臺的銷量成為了今年雙十一期間的單品銷量冠軍。近期，知名調研機構Countpoint公布了全球第三季度手機市場最新情況。三星出貨量6930萬臺，位居全球第一，市場份額達到20%，蘋果手機出貨量4800萬部，同比增長15%，位列第二，全球市場份額14%。小米由于芯片短缺，手機出貨量環比下滑15%，市場份額13%。

近期，小米集團總裁王翔在Q3財報發布會上表示，小米全球市場份額被蘋果反超，是因為iPhone13太強。iPhone13搭載的A15仿生芯片功不可沒。一方面，是蘋果iPhone13加量不加價，一方面是安卓陣營的5G旗艦手機價格節節攀升，高端體驗還待突破。高通驍龍8 Gen1對戰聯發科天璣9000，誰能讓安卓陣營的5G旗艦手機出現破局？從移動攝影、視頻流到爆火的元宇宙AI相關技術，兩款5G旗艦手機芯片做了哪些演進和比拼？筆者為你詳細分析。

聯發科和高通死磕高端芯片，4nm工藝加持芯片誰能勝出？

根據Strategy Analytics研究報告，2021年第二季度，高通、聯發科、蘋果占據全球智能手機應用處理器市場營收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。聯發科一直在中低端5G手機芯片市場持續增長，這次可以憑借天璣9000在高端芯片市場逆襲嗎？

回顧去年到今年5G高端手機市場，高通驍龍888幾乎成為安卓陣營廠商的旗艦手機的標配。但是，去年高通的驍龍888由三星代工，受到三星代工芯片良率影響，手機芯片出現過熱問題，導致無法完全發揮效能。

今年9月份，采用臺積電5nm工藝的A15芯片橫空出世，蘋果A15芯片的CPU高出競爭對手50%，4核的GPU性能高出競爭對手30%。11月30日，采用4nm制程工藝的高通驍龍8Gen1的發布，顯然也是對標蘋果，在驍龍888性能上實現大幅度跨越。

據悉，驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝打造，使用ARM v9架構的芯片，CPU為基于Cortex-X2+A710+A510的8核3.0GHz Kryo，性能提升20%、能耗減少最多30%，GPU性能提升30%、能耗減少25%、AI運算性能增至4倍，支持光線追蹤，支持8K 30P HDR視頻錄制、集成徠卡濾鏡等。

而在11月19日，聯發科搶先發布了天璣9000，這款芯片采用臺積電的4nm工藝，此前聯發科和臺積電合作關系緊密，先后合作過高端的天璣1000、中端的天璣800系列，都獲得市場不錯的反響。從工藝角度，臺積電代工的4nm工藝似乎更勝三星代工的4nm芯片一籌。

筆者對比兩款芯片，發現二者有類似有區別。兩款產品都采用8核的架構，聯發科表現在CPU主頻和GPU提升方面具備一定優勢。聯發科天璣9000在CPU方面，采用Arm v9最新架構，包括1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。官方測試數據顯示，該款芯片CPU性能比較上代提升35%，能耗比提升37%。此外，GPU方面，天璣9000首發了Mali-G710十核GPU，相比上代的Mali-G78提升30%，功耗降低了35%。支持光線追蹤。

圖：聯發科天璣9000跑分 聯發科提供

在天璣9000發布后，安兔兔表示，在后臺發現了一份聯發科天璣9000的跑分成績，總成績為1007396分，網友認為這可能是聯發科最好的旗艦Soc芯片。微博上，知名博主曝光搭載驍龍8 Gen1芯片的realme跑分達到1025215分，領先天璣9000大約17819分，綜合性能勝出。

圖：高通8Gen1性能介紹。電子發燒友拍攝

高通在5G傳輸領域較有優勢，表現為高通8Gen1平臺實現雙頻段支持。高通宣布，集成X65基帶的驍龍8 Gen1支持5G支持毫米波頻段和Sub 6GHz 頻段，最高下行速率達到10Gbps, 最高上行速率達到3.5Gbps。支持8K 30P HDR視頻錄制、WiFi 6E、LPDDR5和藍牙5.2。

對比之下，天璣9000支持最新的3GPP R16標準，頻段方面目前僅支持Sub 6GHz，不支持毫米波。在5G性能方面，天璣9000搭載基于3GPP R16的M80基帶，支持300MHz 3重載波聚合下行，下載速率最高可達7Gbps。天璣9000支持藍牙5.3、WiFi 6E 2X2 MIMO及最新藍牙LE Audio。

5nm制程的驍龍888曾經發熱嚴重，新一代的驍龍8Gen1芯片怎樣解決這個痛點問題呢？高通技術公司產品管理副總裁 Ziad Asghar對記者表示，首先驍龍8Gen1芯片在圖形處理方面實現的25%的能效提升，以及在CPU的整體能效方面實現的高達30%的提升，以及在AI方面實現了1.7倍的能效提升，這些技術在能效提升方面的出發點就是進一步控制功耗。

關于4nm芯片工藝，Ziad Asghar認為主要看三個因素：第一是工藝制程和晶體管；第二是IP的質量，第三是架構。驍龍8Gen1芯片在后面兩者表現優秀。“雖然現在制程很重要，但是三方面的綜合素質才可能為消費者提供出色5G旗艦體驗。” Ziad Asghar強調說。

從移動攝影、視頻流到元宇宙，高通和聯發科在5G高端芯片哪些正面交鋒？

行業專家對記者表示，現在消費者非常精明，換機更看重5G手機帶來的應用體驗。移動攝影的提升，抖音帶動的視頻應用體驗和游戲體驗而來，消費者不僅觀看視頻，還有制作高清短視頻和分發視頻的需求，這都要求旗艦手機具備高運算力、高內存和大帶寬。還有AI作為驅動元宇宙底層技術，其能力提升也會帶來進一步體驗的改變。

高通技術公司產品管理副總裁 Ziad Asghar表示：“先進的計算攝影和計算機視覺技術將賦能深度感知、手部/眼球/姿勢追蹤以及工具，能夠捕捉和感知最真實的元宇宙。AI能力非常關鍵，元宇宙需要機器學習和適應不斷變化的環境并執行各種任務，比如3D重建、感知算法、情境語言理解/音頻增強和創作，同時支持終端側學習。”

作為5G旗艦芯片，高通8Gen1和天璣9000在這些方面做了哪些PK呢？高通在攝像頭體驗拿出絕活，驍龍8Gen1配備18位圖像信號處理器，與驍龍888上的14bit Spectra相比，可以處理4000倍的數據，令該設備每秒捕捉32億像素。此外，它可以同時處理三個3600萬像素攝像頭的視頻流，不出現延遲。

天璣9000搭載第七代Imagiq影像芯片采用硬件級三核設計，最高支持到3.2億像素攝像頭以及3枚3200萬像素三攝組合；視頻拍攝上還能支持到最高3路4K HDR視頻的同時拍攝。同時處理18Bit HDR視頻，且三攝均支持三重曝光。

圖：聯發科天璣9000。圖片來自聯發科。

近期，自Facebook提出元宇宙的愿景，硬件廠商英偉達（Nvidia）專門推出了虛擬協作平臺Omniverse，游戲公司Roblox、Epic Games多家公司上市融資成功，還有大廠谷歌、亞馬遜、迪士尼等巨頭，都進行了元宇宙的戰略布局。元宇宙的概念爆火，作為元宇宙的底層技術，AI能力如何賦能旗艦芯片推進應用落地？

以目前銷量最火的iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max為例，這兩款手機配備五核 GPU。5核的GPU讓手機圖形處理性能提升30%。蘋果iPhone 13 Pro還可以驅動更高性能的游戲，A15芯片具備16核“神經引擎”，AI算力高達15.8TOPS，這種電路專用于使用當今的機器學習技術加速人工智能任務，對多種任務實現支持，包括Siri 的合成語音、識別照片中的信息、專注于照片中的人臉以及使用面容 ID 解鎖手機。

無獨有偶，新一代高通驍龍8Gen1的GPU比較上一代芯片大幅度提升30%。這款芯片采用全新的第7代高通AI引擎，這款引擎采用超高性能高通Hexagon處理器，與前代相比，張量加速器速度和共享內存均提升至前代平臺的2倍。在高通工程師團隊的支持下，高通聯合OEM廠商和軟件合作伙伴，僅今年就交付了超過200個機器學習模型。

搭載驍龍8Gen芯片的手機人臉檢測支持更出色的自動對焦、自動曝光和自動白平衡（3A）與細節，手勢檢測讓用戶無需按下任何按鍵即可拍照，還有基于AI的視頻背景虛化等先進特性。高通還將視覺加入始終運行的AI功能中，賦能高通首個低功耗智慧感知攝像頭。筆者在驍龍8平臺的展覽廳現場看到搭載驍龍8平臺的手機可以精確捕捉人物動作和識別人物表情。

圖：搭載驍龍8Gen1芯片的智能手機現場人臉檢測和動態識別。電子發燒友拍攝

在生態合作伙伴陣線，5G旗艦芯片的首發也是一種較量。在12月1日現場，小米CEO雷軍宣布旗艦小米12將首發采用驍龍8Gen1平臺，為全球用戶帶來最佳移動體驗。榮耀終端有限公司產品線總裁方飛指出，榮耀即將發布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍8移動平臺。榮耀將進一步釋放驍龍8移動平臺行業領先的通信、性能、影像和AI能力，帶來更極致的科技創新體驗。現場高通驍龍8平臺的全球OEM廠商和品牌合作伙伴，還包括vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola。商用終端預計將于2021年底面市。

聯發科尚未就天璣9000宣布合作伙伴。筆者從網上資料顯示，多家手機廠商對聯發科天璣9000進行測試，這款重磅芯片有望進入品牌廠商的旗艦手機配置。商用終端，業內給出的預期是2022年第一季度。未來兩大芯片的最新旗艦手機的落地應用情況，記者將持續為大家帶來連續報道。


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