MediaTek 發布天璣 7300 系列移動平臺，包括天璣 7300 和天璣 7300X，采用高能效的臺積電 4nm 制程。天璣 7300 提供出眾能效和性能，可滿足終端設備對多任務處理、影像、游戲和 AI 運算的高要求；天璣 7300X 支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備。

天璣 7300 系列的八核 CPU 包含 4 個主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心，以及 4 個 Cortex-A55 核心，與天璣 7050 相比，采用先進 4nm 制程的 Cortex-A78 核心在相同性能下功耗節省可達 25%。MediaTek HyperEngine 游戲引擎結合八核 CPU 與 Arm Mali-G615 GPU，游戲體驗相較于同類產品顯著提升，游戲幀率和能效可提升 20%。同時，該平臺還支持智能調控、5G / Wi-Fi 游戲連接優化、藍牙 LE Audio 和雙鏈路真無線立體聲音頻等先進技術。

MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“天璣 7300 整合了 MediaTek 新一代 AI 增強和網絡連接技術，用戶可暢快體驗流媒體內容和游戲。天璣 7300X 支持雙屏顯示，助力設備制造商打造外形設計別具匠心的產品。”

天璣 7300 搭載 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，至高可支持 2 億像素主攝，助力智能手機用戶拍攝畫面色彩和細節都出色的作品。天璣 7300 結合新的硬件引擎，提供精確降噪（MCNR）、人像檢測（HWFD）和視頻 HDR 功能，幫助用戶在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與天璣 7050 相比，天璣 7300 拍照的實時對焦速度提升了 1.3 倍，畫質優化速度提升了 1.5 倍。此外，4K HDR 視頻錄制的動態范圍相比同類產品提升了 50%，帶來更豐富的畫面細節。

天璣 7300 集成 AI 處理器 APU 655，性能是天璣 7050 的 2 倍。MediaTek APU 655 增強了 AI 任務的處理效率并支持新的混合精度數據類型，更高效利用內存帶寬并降低對內存占用的需求。

天璣 7300 集成 MediaTek MiraVision 955 移動顯示處理器，支持驚艷的 10 位真彩色 WFHD+ 顯示，還支持全球主流的 HDR 顯示標準，可呈現優質的視頻顯示效果。此外，天璣 7300X 支持折疊屏形態終端設備雙屏顯示，助力設備制造商打造外形新穎的創新產品。

MediaTek 天璣 7300 的特性還包括：

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MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術包括一系列 3GPP R16 5G 節能增強功能，結合 MediaTek 的省電技術，在 Sub-6GHz 5G 網絡連接環境下，能效相較于同類產品提升 13-30%

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通過三載波聚合技術（3CC-CA），可實現高達 3.27GB/s 的 5G 網絡下行速率，在城市環境和郊區環境中提供更快的網絡下行速率

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支持三頻 Wi-Fi 6E 可提供高速、可靠的無線網絡連接

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支持 5G 雙卡技術，并支持雙卡 VoNR ，為用戶提供靈活、優質的音頻和視頻通話體驗。

審核編輯：劉清