當(dāng)今美國的政策空間

幾十年來，美國的半導(dǎo)體市場已經(jīng)占到了全球份額的45%到50%。目前，全球半導(dǎo)體市場中約 47%為美國產(chǎn)品;美國出口的芯片共計460億美元，與飛機(jī)、汽車、原油和精煉油并列為美國五大出口產(chǎn)品。

盡管美國取得了開拓性的成就、構(gòu)成了強大的知識產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)，擁有了前沿的公司，然而美國卻不再具備在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭力。1993 年，美國制造業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)全球 37%的半導(dǎo)體芯片，但最終只產(chǎn)出了 12．5%。此外，美國境內(nèi)只有6%的全球新產(chǎn)能。

對于中國在新興技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域崛起的問題，美國國會表現(xiàn)出了高度關(guān)注。

2020年6月，美國參議院提出兩項新法案，分別為《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案》（CHIPS for America Act，簡稱《創(chuàng)造案》）和《美國晶圓 代工業(yè)法案》（American Foundries Act，簡稱《工業(yè)案》），以促進(jìn)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化進(jìn)程。

這兩項法案值得關(guān)注的原因在于，它們是旨在指導(dǎo)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)更新的產(chǎn)業(yè)政策的一部分。

為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案 ：增強美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

該法案于2020年6月10日首次提議，即《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案》，其中主要包括以下內(nèi)容：

（1）為到 2024 年的合格半導(dǎo)體設(shè)備（投入使用）或任何合格的半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出創(chuàng)建 40%的可退款投資稅信貸。ITC 在 2025 年降至30%，在2026 年降至20%，并在2027年逐步淘汰。

（2）指示商務(wù)部部長制定一項100億美元的聯(lián)邦匹配計劃，以配合州和地方提供給公司的激勵措施，目的是建立具有先進(jìn)制造能力的半導(dǎo)體制造廠。

（3）創(chuàng)建新的NIST半導(dǎo)體計劃，以支持美國的先進(jìn)制造。該計劃的資金還將用于支持 STEM 員工發(fā)展、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領(lǐng)導(dǎo)力以及先進(jìn)的組裝和測試。

（4）授權(quán)國防部對與半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的計劃、項目和活動進(jìn)行研究、開發(fā)、勞動力培訓(xùn)、測試和評估，并指導(dǎo)計劃的實施，以利用《國防生產(chǎn)法案》第三章所規(guī)定的資金建立和改善國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

（5）要求商務(wù)部部長在 90 天內(nèi)完成報告，評估美國工業(yè)基礎(chǔ)的實力，根據(jù)供應(yīng)鏈的全球化性質(zhì)以及美國工業(yè)基礎(chǔ)之間的相互依賴關(guān)系，以評估國防能力。

（6）與外國政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議形成聯(lián)盟，在十年內(nèi)建立一個7．5億美元的信托基金，以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性，提高微電子供應(yīng)鏈的透明度和非市場經(jīng)濟(jì)的政策一致性。

（7）指示總統(tǒng)通過國家科技委員會建立了半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會，負(fù)責(zé)制定國家半導(dǎo)體研究戰(zhàn)略，并協(xié)調(diào)半導(dǎo)體研發(fā)，以確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這對美國的經(jīng)濟(jì)增長和國家安全至關(guān)重要。

（8）創(chuàng)建新的研發(fā)分支，以確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，這對美國經(jīng)濟(jì)增長和國家安全至關(guān)重要：

①20億美元用于實施美國國防高級研究計劃局的“電子復(fù)興計劃”。

②30億美元用于在國家科學(xué)基金會實施半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究項目。

③20億美元用于實施能源部的半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究計劃。

斥資50億美元在美國商務(wù)部之下建立了先進(jìn)組裝國家制造研究所，以確立美國在先進(jìn)微電子組裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與私營部門進(jìn)行協(xié)調(diào)，以促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)制定，建立公私部門的合作關(guān)系，制定研發(fā)計劃以提高技術(shù)水平，成立一個投資基金（5 億美元）以支持國內(nèi)先進(jìn)的微電子組裝生態(tài)系統(tǒng)，并與勞工部長合作制定勞動力培訓(xùn)計劃和先進(jìn)微電子組裝能力的學(xué)徒計劃。

該法案禁止外國擁有由這一舉措所資助的任何生產(chǎn)或研發(fā)項目，禁止政府撥款的任何接受者與中國和其他國家就技術(shù)或產(chǎn)品進(jìn)行聯(lián)合研究，并授權(quán)商務(wù)部長在確定接受方公司違反了本款時收回?fù)芸睢?/p>

美國晶圓代工業(yè)法案 ：強化美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位

《美國晶圓代工業(yè)法案（AFA）》，這是以250億美元的聯(lián)邦投資支持美國半導(dǎo)體制造業(yè)。這項立法的政策目標(biāo)是強化美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位，并打擊中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投資。

如果獲得通過，該法案將：

（1）授權(quán)州政府扶植新的生產(chǎn)力量：每個州可獲得高達(dá) 30 億美元的聯(lián)邦資金，以說服一家半導(dǎo)體公司為所有配套流程（包括培訓(xùn)）建造鑄造廠和設(shè)施。

（2）授權(quán)每年為微電子研究提供50億美元的聯(lián)邦資金：在國防高級研究計劃局（DARPA）電子復(fù)興倡議下，計劃在 2021 年投入20億美元資助微電子研究，用150億美元資助國家科學(xué)基金，125億美元撥給能源部，25億美元在國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所，這些數(shù)額將一直保持到 2031 年9月30日。

（3）該法案還要求在總統(tǒng)國家科學(xué)技術(shù)委員會協(xié)調(diào)下起草國家微電子研究發(fā)展計劃，并由行業(yè)咨詢委員會提供投入。

結(jié)尾

對于我們本土而言，要利用“雙軌”視角分析美國政策。當(dāng)我們考慮美國政府為限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張和發(fā)展并提高其自身的產(chǎn)業(yè)能力而采取的行動時，必須使用“雙軌”視角看待這一現(xiàn)象。

因為美國既通過減少對中國芯片的需求和供應(yīng)創(chuàng)造了機(jī)會，同時又增加了半導(dǎo)體生產(chǎn)的技術(shù)能力。

目前是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反應(yīng)良好，一些亞洲和美國的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司已經(jīng)表示愿意參加美國的產(chǎn)業(yè)政策。但是沒有私營部門的合作，這兩項法案將無法產(chǎn)生預(yù)期的結(jié)果。

責(zé)任編輯：lq6