報道稱四季度臺積電7nm最大客戶是高通
據國外媒體報道，5nm 是芯片代工商臺積電目前最先進的制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝制造。
雖然臺積電的制程工藝已經發展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產，目前的產能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關的產品，眾多廠商還在采用臺積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。
外媒在報道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調制解調器驍龍 X55，就是由臺積電采用 7nm 工藝為其代工，蘋果今年新推出的 iPhone 12 系列的智能手機，搭載的調制解調器也是高通驍龍 X55。
iPhone 12 系列在四季度上市，目前銷量可觀，這也就意味著對驍龍 X55 有強勁的需求，臺積電也就需要代工大量的驍龍 X55 5G 調制解調器。
從外媒的報道來看，高通在四季度將向蘋果供應 80000 片晶圓的驍龍 X55，另外，高通還要向其他廠商供應這一款 5G 調制解調器，臺積電在四季度需要代工的，就遠不止 80000 片晶圓，高通也將是臺積電 7nm 工藝的最大客戶。
臺積電的 7nm 工藝目前有兩代，第一代是在 2018 年的 4 月份投產的，第二代的 7nm 工藝在 2019 年大規模投產，在報道中，外媒并未提及高通驍龍 X55 采用的是臺積電的哪一代 7nm 工藝。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51121瀏覽量
426011 -
高通
+關注
關注
76文章
7502瀏覽量
190959 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5676瀏覽量
166834
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積
總營收超萬億，AI仍是臺積電最強底牌!
新臺幣的總營收。營收結構上，由于AI的快速發展，HPC(高性能計算)得到持續提升，仍然是臺積電最核心的業務，其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及
英偉達或成臺積電最大客戶，推動AI相關營收增長
，其對臺積電的需求也將隨之增加。預計到2025年，英偉達對臺積電的貢獻將顯著提升，有望超越當前的最大客戶蘋果，成為
臺積電產能分化：6/7nm降價應對低利用率，3/5nm漲價因供不應求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節點上的產能利用情況及價格策略呈現出截然不同的態勢。
臺積電大客戶包下3納米產能
隨著人工智能（AI）服務器、高性能計算（HPC）應用以及高階智能手機AI化的迅速發展，全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺積電的3納米家族制程產能上。據最新報道，蘋果、
臺積電：擴增7座工廠 3nm產能擴大至去年4倍
據了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設備安裝工作，預計2025年投入量產。同時，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年第四
2023年第四季度全球晶圓代工行業收入同比下降3%，環比增長約10%
同期，臺積電以高達61％的市場份額持續引領業界，其第四季度收入超出預期，較第三季度大幅增長59％。其中，英偉達對AI GPU的旺盛需求及蘋果
全球晶圓代工2023年第四季度：臺積電領先，三星緊隨其后
據統計，截至2023年第四季度，全球半導體晶圓代工行業實現收入環比增長10%，但同比下滑3.5%。其中，臺灣的臺積電以61%的市場份額再次拔得頭籌，其第
臺積電擬在高雄增設兩座1.4nm工廠
臺積電已在高雄的楠梓產業園建立了三座2nm工廠。其中，首家工廠計劃于今年底投入使用，初期的產量為每月3000片芯片，之后將逐步提高到3萬片。而P2、P3廠將于明年第
臺積電3nm訂單猛增，或將成營收第二大貢獻
根據臺積電披露信息，去年第四季度，3納米技術對公司總營收的貢獻率高達15%，而得益于主要客戶大量生產需求旺盛，該比例有望在今年突破20%，超
臺積電2nm進展超預期，首季產能利用率達80%以上
據悉，臺積電2nm項目進展順利，寶山P1廠定于2024年第四季度開始進行風險試產，并在2025年第二季度
工商網監
評論