6月19日，韋爾股份發布公告稱，公司擬公開發行可轉債募集資金總額不超過30億元，將用于晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）、CMOS圖像傳感器產品升級、補充流動資金。

晶圓測試及晶圓重構生產線項目由北京豪威下屬子公司豪威半導體實施。項目實施地點為上海市松江出口加工區茸華路，該項目總投資183,919.98萬元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過增資、借款或法律法規允許的其他方式將資金投入豪威半導體。

項目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構封裝，高像素圖像顯示芯片廣泛應用于智能手機、安防、汽車、多媒體應用等領域。晶圓測試是半導體制程的其中一環，通過相應探針臺與測試機對每張12寸晶圓上的單顆晶粒進行探針測試，在測試機的檢測頭上的探針與每顆晶粒的接觸點相接觸進行電性能與圖像測試。測試后通過良率對照圖與晶圓上的良品與不良品一一對應，以便后續制程在封裝時淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圓重構封裝是對經過測試的晶圓進行背部研磨、切割、清洗等工藝，淘汰不良品后將良品重新拼裝成一張全良品晶圓交付給客戶。

晶圓測試及晶圓重構生產線項目建設期為30個月，項目建成投產后，將新增12吋晶圓測試量42萬片/年，12吋晶圓重構量36萬片/年，達產后預計項目能實現年均銷售收入74,189.81萬元，年均凈利潤20,516.49萬元。

韋爾股份表示，本項目投產后，豪威科技將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構封裝，大幅降低加工成本，優化對產品質量的管控，縮短交期并及時提供有效的產品服務，并減少委外加工比例，降低供應鏈風險。

同時，通過本項目的實施，引進大量的業界知名進口半導體設備，進一步提升豪威科技在半導體封裝領域的技術能力，提升晶圓測試系統層面的能力以及積累創新與處理問題的能力，順應豪威科技戰略發展的需要。

CMOS圖像傳感器產品升級項目主要用于汽車及安防領域CMOS圖像傳感器產品升級研發，其中汽車領域CMOS圖像傳感器產品研發投入63,236.89萬元，安防領域CMOS圖像傳感器產品研發投入57,302.29萬元。本項目的建設內容主要包括辦公場地裝修、生產設備購置、產品開發等。

該項目建設期為36個月，項目總投資136,413.84萬元，項目年均收入為189,626.35萬元，稅后靜態投資回收期為7.77年，稅后項目內部收益率為16.30%。

韋爾股份表示，通過CMOS圖像傳感器研發升級項目的實施，持續加大研發投入，緊跟時代步伐，對現有產品進行升級和拓展，并前瞻性的開發符合未來潮流的新產品以獲取穩定的市場優勢。通過本項目實施，進一步提升公司在CMOS圖像傳感器領域的競爭優勢，有利于公司的可持續發展。