以手機、平板電腦及可穿戴設備等移動終端的興起，不斷侵蝕PC市場份額，人們對SSD的需求銳減，內存、硬盤亦是前行道路坎坷，然而，移動裝置的盛行，為NAND Flash開辟了新的市場。面對新的市場，各大存儲廠商也是各出新招，憑借自身優勢搶占市場。

　　各大存儲廠商動態

　　1）美光（Micron）開始樣產SSD用16nm閃存芯片

　　7月17日消息，美光公司表示已經開始樣產業內最小的128Gb（16GB）MLC閃存芯片。該芯片采用16nm的制程技術，比該公司的20nm工藝更加精細。美光聲稱，對于任何樣產的半導體裝置來說，該16nm制程工藝是“最先進的”。該公司計劃在下一季度將16nm 128Gb的芯片帶入量產（full production）階段，當然，該芯片也將在明年推出的全新SSD產品家族中露面。閃存行業的制程競賽又到達了另一個里程碑。

　　2）SanDisk與東芝合力擴建Fab 5，布局3D NAND技術

　　7月16日消息，SanDisk于日前表示，正與東芝（Toshiba）合力擴建位于日本三重縣四日市的五號半導體制造工廠（Fab 5）第二期工程，并共同展開3D NAND記憶體技術的研發，為2D NAND Flash記憶體制程將于10奈米（nm）節點面臨微縮瓶頸，預做準備。

　　據了解，五號半導體制造工廠第二期擴產工程，一方面將導入19奈米制程投產2D NAND Flash記憶體；另一方面則采用BiCS（Bit Cost Scalable）技術試量產3D NAND記憶體，該技術標榜具備高性能、低成本且架構可擴充性的優勢，已于先前由東芝率先發表，而SanDisk已規畫采用該項技術，生產3D NAND快閃記憶體產品，并預計于2016年投產首款3D NAND記憶體。

　　3）東芝啟動Fab5第二期工程，為量產3D NAND鋪路

　　7月8日消息，面對儲存型閃存（NAND Flash）供貨緊縮，以及2D NAND Flash將于10納米制程面臨微縮瓶頸，東芝（Toshiba）于近期宣布將于2013年8月底展開五號半導體制造工廠Fab 第二期建廠計劃，以應未來NAND Flash擴產需求，并為日后投產3D NAND Flash預先做好準備。

　　為突破NAND Flash微縮關卡的主流技術，東芝正規劃3D NAND Flash制程，東芝表示，未來將會有更多適用于3D NAND Flash的應用陸續出現，而五號半導體制造工廠擴產，將有助該公司提高市場競爭力，并迎合市場需求。

　　4）SanDisk收購SSD廠商SMART存儲系統

　　7月3日消息，閃存公司SanDisk公司宣布，將收購SMART存儲系統，交易價值約3.07億美元。SMART存儲系統作為企業級固態硬盤供應商，其母公司是SMART全球控股。此次收購是在西部數據WD收購sTec一周之后，企業級SSD廠商與基于閃存的存儲系統再一次整合。

　　據悉，SMART 的專注于數據中心存儲促使SanDisk公司的收購。此次收購可以讓SanDisk應對一個16億美元的企業級產品市場機會，并通過SATA對我們企業 SAS產品組合一個良好的補充。這次結合，SanDisk在全球范圍內獲得七個頂級存儲廠商中的6個產品資格。

　　5）NAND Flash需求旺盛，美光扭虧為盈

　　6月21日消息，受益于DRAM及NAND Flash價格同步上漲，美光2013年會計年度第3季（3~5月）終于扭轉連8季虧損態勢而轉虧為盈，稅后凈利0.43億美元。對于下半年，美光高層認為，現階段DRAM及NAND Flash市場供需已趨于平衡，下半年將呈現供給吃緊，其中特別看好NAND Flash市場旺季表現。

　　6）Microchip收購嵌入式存儲IP廠商Novocell

　　6月9日消息，微控制器（MCU）廠商微芯科技（Microchip）已確認同意收購專營反熔絲嵌入式存儲IP廠商Novocell Semiconductor。收購案最終通過Microchip一家全資子公司Silicon Storage Technology（SST）完成。Microchip截止目前仍沒透露具體該收購案的收購價格。

　　Microchip高層透露，Novocell 將被收歸SST麾下，從而成為SST全資子公司。未來SST將就Novocell相關產品組合和Roadmap進行投資。