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TSMC建設(shè)450mm晶圓量產(chǎn)線 - 半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遭遇阻礙

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為什么說(shuō)移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用?對(duì)此,業(yè)界存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
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2019-07-29 07:16:49

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

直接影響轉(zhuǎn)換器的體積、功率密度和成本。  然而,所使用的半導(dǎo)體開關(guān)遠(yuǎn)非理想,并且由于開關(guān)轉(zhuǎn)換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關(guān)損耗。這些損耗對(duì)轉(zhuǎn)換器工作頻率造成了實(shí)際限制。諧振拓?fù)淇梢酝ㄟ^(guò)插入額外的電抗
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學(xué)半導(dǎo)體工藝看那本書比較好啊

以前也知道點(diǎn) 但是現(xiàn)在想系統(tǒng)的學(xué)一下半導(dǎo)體工藝那本書比較好求大神指點(diǎn) 小弟這廂有禮了了
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2021-11-02 07:13:30

常見的射頻半導(dǎo)體工藝,你知道幾種?

變化。SiGeBiCMOS工藝技術(shù)幾乎與硅半導(dǎo)體超大規(guī)模集成電路(VLSI)行業(yè)中的所有新技術(shù)兼容,包括絕緣體硅(SOI)技術(shù)和溝道隔離技術(shù)。不過(guò)硅鍺要想取代砷化鎵的地位還需要繼續(xù)在擊穿電壓、截止頻率
2016-09-15 11:28:41

招聘半導(dǎo)體封裝工程師

與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對(duì)半導(dǎo)體激光器有較深入的研究,熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語(yǔ)水平較好,能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力較強(qiáng),動(dòng)手
2015-02-10 13:33:33

有關(guān)半導(dǎo)體工藝的問(wèn)題

問(wèn)個(gè)菜的問(wèn)題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝   來(lái)個(gè)人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34

有需要半導(dǎo)體設(shè)備的嗎

蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

的市場(chǎng)占有率。未來(lái)隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升,在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料,從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)。  作為化合物半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng),射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24

電力半導(dǎo)體器件有哪些分類?

電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

簡(jiǎn)述半導(dǎo)體超純水設(shè)備工藝流程及標(biāo)準(zhǔn)參考分析

  因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中使用的藥水不同,生產(chǎn)工藝流程的差異,對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是:電導(dǎo)率(電阻率),總硅,pH值,顆粒度。線路板、半導(dǎo)體用純水因?yàn)楸旧?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程的不同對(duì)純水制造
2013-08-12 16:52:42

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51

赴新加坡半導(dǎo)體工程師

、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)是否應(yīng)屆要求不限性別要求男女不限年齡要求-薪金面議詳細(xì)描述受新加坡公司委托***半導(dǎo)體工程師數(shù)名。主要包括:半導(dǎo)體制成整合,光刻,蝕刻,薄膜,擴(kuò)散等工藝和設(shè)備工程師要求:本科及以上
2009-10-12 11:10:18

赴新加坡半導(dǎo)體工程師

、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)是否應(yīng)屆要求不限性別要求男女不限年齡要求-薪金面議詳細(xì)描述受新加坡公司委托***半導(dǎo)體工程師數(shù)名。主要包括:半導(dǎo)體制成整合,光刻,蝕刻,薄膜,擴(kuò)散等工藝和設(shè)備工程師要求:本科及以上
2009-10-12 11:15:49

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無(wú)線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來(lái)越廣,今天我們來(lái)介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41

#半導(dǎo)體制造工藝 薄膜微細(xì)加工和塊狀測(cè)微儀的蝕刻停止技術(shù)

制造工藝半導(dǎo)體制造集成電路工藝
電子技術(shù)那些事兒發(fā)布于 2022-10-15 15:47:24

半導(dǎo)體工藝流程…#半導(dǎo)體 #半導(dǎo)體設(shè)備 #智能制造#硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體工藝工業(yè)控制半導(dǎo)體工藝
電子知識(shí)科普發(fā)布于 2022-10-22 10:53:52

半導(dǎo)體技術(shù)知識(shí): 制造工藝#半導(dǎo)體

半導(dǎo)體技術(shù)制造工藝
學(xué)習(xí)電子發(fā)布于 2022-11-10 09:28:56

半導(dǎo)體工藝學(xué)電子書

半導(dǎo)體工藝學(xué)是一部半導(dǎo)體材料技術(shù)叢書,重點(diǎn)闡述了半導(dǎo)體硅晶體us恒章、外延、雜質(zhì)擴(kuò)散和離子注入等工藝技術(shù)
2011-12-15 15:17:38117

3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢(shì)

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)
2012-05-15 10:43:25969

采用全新工藝方法,超越微細(xì)化界限的世界最小元器件“RASMID?系列”

近年來(lái),伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展,對(duì)元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù),不斷推進(jìn)元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。
2013-11-07 15:00:411035

采用全新工藝方法,超越微細(xì)化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

近年來(lái),伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展,對(duì)元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù),不斷推進(jìn)元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。2011年,ROHM開發(fā)出低于被稱為微細(xì)化
2013-11-07 17:01:401200

供應(yīng)鏈進(jìn)化阻礙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?

在電子產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與供應(yīng)鏈牢不可分。一位業(yè)內(nèi)人士表示,供應(yīng)鏈進(jìn)化已經(jīng)阻礙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2014-08-15 09:26:12689

半導(dǎo)體工藝的良品率測(cè)量點(diǎn)

維持及提高工藝和產(chǎn)品的良品率對(duì)半導(dǎo)體工藝至關(guān)重要。任何對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)做過(guò)些許了解的人都會(huì)發(fā)現(xiàn),整個(gè)工藝對(duì)其生產(chǎn)良品率極其關(guān)注。的確如此,半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)雜性,以及生產(chǎn)一個(gè)完整封裝器件所需要經(jīng)歷的龐大工藝制程數(shù)量,是導(dǎo)致這種對(duì)良品率的關(guān)注超乎尋常的基本原因。
2018-10-14 09:38:002601

半導(dǎo)體工藝化學(xué)原理

半導(dǎo)體工藝化學(xué)原理。
2021-03-19 17:07:23111

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》金屬氧化物半導(dǎo)體的制造

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號(hào):JFKJ-21-207 作者:炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00248

佳能發(fā)售面向后道工藝的3D技術(shù)i線半導(dǎo)體光刻機(jī)新產(chǎn)品

Option”。該產(chǎn)品通過(guò)0.8μm(微米※2)的高解像力和拼接曝光技術(shù),使100×100mm的超大視場(chǎng)曝光成為可能,進(jìn)一步推動(dòng)3D封裝技術(shù)的發(fā)展。 ? 為了提高半導(dǎo)體芯片的性能,不僅在半導(dǎo)體制造的前道工藝中實(shí)現(xiàn)電路的微細(xì)化十分重要,在后道工藝的高密度封裝也備受關(guān)注,而實(shí)現(xiàn)高密度的
2022-12-08 17:48:46982

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18997

半導(dǎo)體前端工藝:刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵(上)

半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實(shí)也是在基底上形成各種薄膜;又如氧化工藝中晶圓(硅)氧化,也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨(dú)要強(qiáng)調(diào)“沉積”工藝呢?
2023-06-29 16:58:37404

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵

半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實(shí)也是在基底上形成各種薄膜;又如氧化工藝中晶圓(硅)氧化,也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨(dú)要強(qiáng)調(diào)“沉積”工藝呢?
2023-08-17 15:33:27370

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

半導(dǎo)體劃片機(jī)工藝應(yīng)用

半導(dǎo)體劃片工藝半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要步驟之一,主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片,以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用:晶圓劃片:在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394

半導(dǎo)體后端工藝:】第一篇了解半導(dǎo)體測(cè)試

半導(dǎo)體后端工藝:】第一篇了解半導(dǎo)體測(cè)試
2023-11-24 16:11:50485

半導(dǎo)體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵

半導(dǎo)體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵
2023-11-27 16:48:42217

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541

國(guó)調(diào)基金助力潤(rùn)鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級(jí)

據(jù)悉,潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214

通過(guò)可視化的設(shè)備狀態(tài)監(jiān)視實(shí)現(xiàn)細(xì)微化工藝段的穩(wěn)定生產(chǎn)

隨著半導(dǎo)體微細(xì)化/積層化,生產(chǎn)流程的精度與日俱增,對(duì)設(shè)備環(huán)境的變化也越來(lái)越敏感。
2024-01-11 10:23:39171

半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

管控,能采用精細(xì)化管理模式,在細(xì)節(jié)上規(guī)避常規(guī)問(wèn)題發(fā)生;再?gòu)男聲r(shí)代發(fā)展背景下提出半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn),建議把工作重心放在半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量控制方面,要對(duì)其要點(diǎn)內(nèi)容全面掌握,才可有效提升半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量。 引言 從半導(dǎo)
2024-02-25 11:58:10275

半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個(gè)整體,以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn),最終形成半導(dǎo)體封裝工藝
2024-03-01 10:30:17130

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