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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>3D工藝成為半導體微細加工技術必然趨勢

3D工藝成為半導體微細加工技術必然趨勢

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2022-11-12 17:08:093195

佳能發售面向后道工藝3D技術i線半導體光刻機新產品

Option”。該產品通過0.8μm(微米※2)的高解像力和拼接曝光技術,使100×100mm的超大視場曝光成為可能,進一步推動3D封裝技術的發展。 ? 為了提高半導體芯片的性能,不僅在半導體制造的前道工藝中實現電路的微細化十分重要,在后道工藝的高密度封裝也備受關注,而實現高密度的
2022-12-08 17:48:46982

PCBA加工技術:有鉛工藝與無鉛工藝的區別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

塑料激光焊接機是塑料焊接發展的必然趨勢

激光塑料焊接技術經過長時間的發展應用前景越來越廣闊,在行業應用也越來越廣闊,可以說是激光塑料焊接技術是塑料焊接發展的必然趨勢激光加工技術逐漸滲透到工業制造業里,成為一項備受關注的新興工藝。目前在所
2021-12-30 15:29:47465

速科德PEEK導向柱高精度深孔加工技術方案

半導體行業PEEK導向柱超高精度深孔加工,孔徑與孔深比1:90,速科德Kasite高精度微納加工中心助力微小孔,深孔加工技術突破,解決了深孔加工存在的技術難點!
2022-06-27 14:07:26412

【案例】高精密微米加工機床 微納加工技術工藝

微納加工技術是先進制造的前沿技術,但是受到基礎裝備、工藝技術、行業基礎等多方面影響,中國的超精密加工技術與應用與世界先進水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求,速科德創新研發了超高精密設備KASITE-SKD系列微納加工中心,加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540

科普分享 | 半導體加工技術的歷史、趨勢和演變

導讀 半導體技術工藝節點是衡量芯片晶體管和其他組件尺寸的標準。這些年來,節點的數量一直在穩步增加,導致計算能力也相應增加。一般來說,工藝節點越小,特征尺寸越小,晶體管越小,速度越快,越節能
2023-07-27 18:15:04591

半導體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細化的關鍵

半導體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細化的關鍵
2023-11-27 16:48:42217

適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術有哪些?

近年來,隨著科技的不斷發展,微納加工技術逐漸成為半導體領域的重要工具。
2024-01-23 10:43:28254

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區域中充分連接,如:基板、框架等區域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現,最終形成半導體封裝工藝
2024-03-01 10:30:17130

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