本帖最后由 1142437339 于 2018-12-4 15:27 編輯
近日，華為首次對外公布2018年核心供應商名單92家，該名單共分為六大類，包括“連續(xù)十年金牌供應商”、“金牌供應商
2018-11-29 13:57:36
內(nèi)IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
魅族官方網(wǎng)提供的M8的Android內(nèi)核源碼，包含了完整的驅動以及說明，由于MEIZU M8的物理硬件和iPhone一樣平時操作的只有1個Home鍵無法模擬，Android的Back、Menu以及
2011-12-07 14:13:56
軟件介紹: mx2固件升級(Flyme)，該版本為魅族MX2最新固件升級版本，魅族flyme系統(tǒng)一直是魅族引以為傲而且再三提及的亮點，如果你喜歡魅族，使用的是魅族MX2，趕快來升級自己的flyme
2013-02-03 09:57:33
魅族m6固件升級方法 魅族m6固件升級方法介紹,固件使用說明：1.首先確定你的機子是什么型號 SP和SL絕對不可以混刷，否則直接損壞~2.本固件升級軟件只實用于
2010-04-25 19:08:00
魅族note3 好搶嗎？辦公室很多人都預約了
2016-04-19 23:37:03
在朋友圈看到朋友轉發(fā)了抖音上魅族手機的開機視頻，朋友們一起看看，這視頻是真是假？
2021-05-28 19:46:33
BGA/VGA四角邦定UV膠（替代傳統(tǒng)底部填充膠）大面積固化技術帶來的低成本和高效率BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩，高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。膠
2012-06-28 10:39:16
的要求。其他化學品供應商只是專注于提供通用解決方案。但在不斷增長的需求領域，性能和產(chǎn)品的差異化越來越重要，在這方面Futurrex是理想的供應商。我們可以根據(jù)客戶的具體要求提供一個交鑰匙式的解決方案
2010-04-21 10:57:46
和制程能力的介紹，以此作為評估PCBA供應商的一個重要依據(jù)。 3、質(zhì)量控制方法：客戶對PCBA供應商的初次評估會形成一個基礎印象：重品質(zhì)還是重價格？中高端制造能力還是地段制造能力。鑒于此，關于質(zhì)量
2018-01-18 15:37:50
航空智能儀表倉類高性能產(chǎn)品。作為飛思卡爾資深IDH，辰漢電子已經(jīng)開始采用iMX8進行研發(fā)。辰漢電子是目前國內(nèi)最強大的基于iMX系列芯片的智能產(chǎn)品研發(fā)制造公司，能最迅速的幫助客戶定制差異化的主板、方案
2017-05-31 16:34:57
航空智能儀表倉類高性能產(chǎn)品。作為飛思卡爾資深IDH，辰漢電子已經(jīng)開始采用iMX8進行研發(fā)。辰漢電子是目前國內(nèi)最強大的基于iMX系列芯片的智能產(chǎn)品研發(fā)制造公司，能最迅速的幫助客戶定制差異化的主板、方案
2017-06-12 17:13:40
觀點認為，以魅族為代表的個別手機廠商長期拖欠費用，是因為它們并不使用高通芯片產(chǎn)品，所以有底氣。 那么，高通收取的專利費用標準到底貴不貴?高通向魅族收取的到底是何種類型專利費?是不是不使用高通芯片就可以
2016-07-12 16:18:47
調(diào)校到新手機之中。MTK對魅族的誠意可鑒，也讓魅族“誓死捍衛(wèi)”MTK處理器。 原本魅族對高通來說只是一只小魚，但但是在魅族獲得阿里的投資之后，銷量有了飛躍，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，目前魅族是中國第八大手機制造商
2016-06-29 10:04:56
可穿戴設備絕對是科技界的熱點之一，盡管可穿戴市場還沒有真正起飛，但各大廠商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場中占得一席在新一輪的可穿戴設備芯片戰(zhàn)引爆前，我們先來了解一下目前主流的幾家可穿戴設備芯片供應商情況如何。
2021-02-03 06:42:43
“毛 細管效應”進行底部填充的工藝分為以下幾個步驟： ·基板預熱； ·分配填料（點膠）： ·毛細流動； ·加熱使填料固化。 為什么倒裝晶片焊接完后都需要進行底部填充呢？我們來看焊接完成之后組件
2018-09-06 16:40:41
免費下載《電子元器件供應商手冊》 2010中國電子制造商采購行為調(diào)查活動旨在促進電子元器件行業(yè)供需之間交流，推廣新型服務方式，幫助電子制造商改善采購效率，同時促進電子元件供應商改善
2010-08-23 19:25:50
半導體芯片庫存已經(jīng)上升到了一個憂心的高度，相當于營業(yè)收入的49.3%，自06年至此，已經(jīng)是一個最高水平了。我們所說的庫存水平，并不是整個半導體供應鏈里面的庫存，而僅僅是半導體芯片供應商手上的庫存的水平
2013-01-31 18:04:57
嗨，我正在嘗試創(chuàng)建一個多接口USB描述符。我想知道在哪里可以找到供應商設備類（0xFF）的設備子類。我可以為我需要的子類實現(xiàn)一個控制接口（0xFF）。謝謝，尤努斯
2019-10-16 10:46:24
樓豬就是想了解一下，在這個魚目混珠的行業(yè)，國內(nèi)靠譜性價比電子元件、IC狗供應商有哪些呢？
2016-06-16 11:45:15
應用程序: 演示USB供應商指令的實施
BSP 版本: NUC123系列 BSP CMSIS V3.01.001
硬件: NuTiny-EVB-NUC123-LQFP64 v1.0
該文件展示了如
2023-08-23 06:55:09
Hai，我在CyPress網(wǎng)站上看到了USB 2的USB串行配置實用程序設置。BuTI希望為CysB3KIT-01FX3DVK提供USB串行配置實用程序安裝。因為我想改變我的應用程序的供應商ID和產(chǎn)品ID。所以我會得到安裝…請發(fā)送鏈接…
2019-10-28 10:18:46
設計中”，它說“在本例中添加對供應商命令和事件的支持”，我不明白它的意思。如何在設計中添加供應商命令的支持？？？PNG70.1 K
2019-09-29 12:09:21
當我在 ebay 和其他網(wǎng)站上搜索 esp8266 NodeMCU D1 Mini 板時，我對這些變化感到困惑。
有沒有人確定優(yōu)質(zhì)供應商？
我看到了 V1、V2 和 V3（但很少有 V3）。這有什么不同嗎？
購買這些板時還應考慮什么？誰能推薦資源？
2023-04-28 06:32:47
你好，實現(xiàn)大容量存儲和供應商級之間的區(qū)別是什么？有什么相關的文件嗎？請?zhí)峁┙o我。謝謝您。 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi,what is the difference between
2018-10-10 14:57:15
小弟正在做LED驅動開發(fā)及單片機相關產(chǎn)品 ，本公司生產(chǎn)LED球泡燈，桶燈，吸頂燈，T8，T5日光燈，戶外礦燈，及無線紅外，遙控，感應等產(chǎn)品，由于手頭供應商太少，現(xiàn)尋LED驅動電源IC供應商和單片機
2013-08-26 09:10:33
小弟在一家LED燈具公司做驅動電源開發(fā)，目前剛起步，急需LED驅動電源設計方案和元器件供應商，包括IC，變壓器，及電源相關的各種元器件，希望IC供應商最好能夠提供DEMO板和技術支持。有的留下聯(lián)系方式。先謝了
2012-08-16 13:34:48
服務商，現(xiàn)在整個市場魚龍混雜，香港云服務器供應商不光體現(xiàn)在硬件設備上，還體現(xiàn)在服務上，一個優(yōu)質(zhì)香港云服務器供應商能夠對用戶所提出的問題事無巨細都進行專業(yè)性的回答。thinkdream服務商這給你推薦華為云
2020-02-26 12:55:43
想用炬力ATS2815做一個藍牙小音箱，求供應商
2018-04-27 17:37:54
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
的是底部填充方法——局部填充，可以應用在CSP或BGA的裝配中。局部填充是將底部填充材料以 點膠或印刷的方式沉積在基板上位于元件的4個角落處或四周（如圖2和圖3所示）。相比毛細流動或非流動 性底部填充
2018-09-06 16:40:03
、金屬機身、指紋等元素壓低到了799元；4月13日，魅族發(fā)布了高端PRO系列新品——PRO6，將具有壓力感應的手機第一次做到了三千元以內(nèi)。事實上第三場發(fā)布會也是大家的預測工信部那邊魅族的又一款新機拿到
2016-04-18 14:11:29
如圖，四個連接插件叫什么插件？有做這個的供應商嗎？謝謝！
2017-07-06 11:49:54
/879821252/1714434248郵箱dealic@163.com帝歐大量收購指紋芯片，回收品牌包括：華為，oppo,三星，vivo,摩托羅拉，華為榮耀，華為暢想，谷歌，小米系列，聯(lián)想，魅族......長期
2020-12-22 18:06:11
??電子元器件采購就是花最少的錢買到優(yōu)質(zhì)的元器件，從而給客戶帶來價格更低的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品。但是一個好的電子元器件采購員不僅要有學習專業(yè)硬件知識，還得尋找適合類別供應商，向供應商要價格，采購前置
2019-10-11 11:26:27
電子元器件一級供應商，本榜單內(nèi)的35家企業(yè)中，上市/擬上市公司有11家、官方自愿披露數(shù)據(jù)的企業(yè)有16家，累計約占總樣本數(shù)的80%；非官方來源的第三方佐證數(shù)據(jù)有8個，約占20%。中電港產(chǎn)
2021-07-27 06:32:02
使得網(wǎng)絡宣傳和實際情況存在著差別。面對互聯(lián)網(wǎng)上浩如煙海、魚龍混雜的賣家信息，他們便采取了專業(yè)的信用評價體系，通過考核和買家的評價，迅速將誠信的供應商與問題供應商區(qū)分開來。這樣的做法最大的一個好處就是讓買家能
2013-05-20 19:21:37
力等領先技術公司高管、行業(yè)協(xié)會領導和供應鏈服務公司專家講演，分享高端市場情報，傳授實戰(zhàn)經(jīng)驗，展望2011年新機遇、尋找新商機。同時電子元件技術網(wǎng)將公布2011年供應商管理調(diào)查報告，適合電子制造業(yè)高管
2011-02-11 21:07:00
在電網(wǎng)到動力柜的前端加一個濾波器怎么選型，以及哪家的供應商比較不錯,在此謝謝了
2014-04-22 18:55:20
目前魅族品牌的手機，哪個型號最好，值得買？
2017-05-23 21:03:37
緯湃科技選擇羅姆為其SiC技術的首選供應商
2021-03-11 08:01:56
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
最近遇到了一件很糟心的事，訂了一批LED藍燈，供應商混了兩盤紅燈進去，導致報廢了一部分，我要求供應商賠付這兩盤異常料和這部分報廢產(chǎn)品的工費，這種貼片料我只能抽檢沒辦法全檢，不然不能貼片了，但是供應商以我沒有全檢為由拒絕了，大家有沒有遇到過這種情況，后來是怎樣解決的，也希望可以討論一下。謝謝！
2022-11-24 17:35:23
問：為何要重視供應商管理？答：與采購成本直接相關的主要因素就是供應商的信譽及報價。要想采到物美價廉的產(chǎn)品，必須做好系列的供應商的管理工作。把這句話丟給老板，要是老板還不重視供應商管理，光扯降成本，也
2017-07-12 11:17:36
在眾多競標單位中脫穎而出，成為重慶環(huán)線網(wǎng)同步系統(tǒng)的供應商。此次賽思與重慶軌道交通集團深度合作為賽思在川渝地區(qū)的發(fā)展做出開拓性貢獻。同時，賽思也將此項目做成川渝地區(qū)的標桿性項目，為重慶環(huán)線的同步運營提供
2017-06-20 15:35:54
一場具有產(chǎn)業(yè)轉折意義的專利大戰(zhàn)，正在持續(xù)發(fā)酵。 在過去一周，高通與魅族兩家公司，已就專利費糾紛，多次來回過招。 雖然只是兩家公司之間的官司，但在各方利益的裹挾中，此事已演變?yōu)樾袠I(yè)焦點，甚至成為
2016-07-06 15:33:16
的東西，必須付出相應代價。”作為全球最大的專利許可收費公司和最大的無線通訊芯片制造商，高通的專利之多令人咋舌，讓幾乎所有手機廠商都離不開該公司的授權。近日，高通又宣布已向北京知識產(chǎn)權法院控告魅族公司，稱
2016-06-26 12:55:16
在倒裝芯片制造過程中，非流動型底部填充劑主要應該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙
2011-07-05 11:53:30
2740 在手機的實際制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，這是為了防止在運輸及日常使用中造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞，但是這也制約了芯片元件維修的進度，容易因加熱正面造成反面元件空焊，引起新的不良
2018-10-29 08:37:005483 華為采購部制定了供應商評估流程，定期向供應商提供反饋。該流程包括相關專家團正式的績效評估。供應商的績效將從技術、質(zhì)量、響應、交貨、成本和合同條款履行這幾個關鍵方面進行評估。評估流程的目的在于給雙方
2019-01-08 10:50:5714389 
PCB板芯片底部填充點膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩(wěn)固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。 PCB板芯片底部
2020-07-28 10:14:506716 什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986 軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產(chǎn)品
2023-02-16 05:00:00634 
智能家居智能門鎖芯片底部填充膠和外殼結構粘接方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景智能門鎖/兒童早教機器人/語音精靈03.用膠需求芯片底部填充和外殼結構粘接方案要求芯片填充（錫球的填充
2023-02-24 05:00:00533 
漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應力
2023-03-01 05:00:00536 
電子芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝
2023-03-10 16:10:57466 
音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用
2023-03-13 17:32:00439 
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍牙模組
2023-03-14 05:00:00608 
電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:00471 
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001847 
電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關心手機外觀顏值，更關注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16785 
音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點為客戶提供OEM/ODM服務給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針
2023-04-11 05:00:00473 
藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務，提供從模塊，設備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務主要產(chǎn)品有藍牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍牙
2023-04-12 16:30:33369 
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．客戶產(chǎn)品
2023-04-18 05:00:00484 
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應用產(chǎn)品：HS710底填膠方案亮點：運用HS710
2023-04-25 16:44:32517 
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12525 
汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用通過和客戶工作人員詳細溝通了解到；客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)需要
2023-05-17 16:56:42464 
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292 
運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運動DV，運動DV的主板用膠，經(jīng)過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化
2023-06-01 09:31:04263 
藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:522002 
攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供。客戶用膠產(chǎn)品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數(shù)碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內(nèi)置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質(zhì)視頻。主要功能
2023-06-12 17:13:09613 
航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空攝像機產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產(chǎn)品
2023-06-13 05:00:00452 
無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
漢思新材料技術人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務的一家創(chuàng)新型化學新材料科技公司，于2007年11月創(chuàng)立，現(xiàn)已成立為漢思集
2023-06-28 14:53:171218 
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
2023-06-30 14:01:42554 
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:53864 
手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機相關的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
進行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰(zhàn)。對于Po
2023-07-24 16:14:45545 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:38354 據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領域。漢思化學是面向全球化戰(zhàn)略服務的一家創(chuàng)新型化學新材料科技公司
2023-08-07 14:24:47718 
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供 01.點膠示意圖 02.應用場景MINI LED 03.用膠需求
2022-12-14 15:45:54
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