從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會
2016-10-29 14:40:36
21354 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業界近期已經有多個基于Chiplet的產品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
12月13日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東發表了《Chiplet和網絡加速，互連定義計算時代的兩大
2023-12-19 11:12:32699 
電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著摩爾定律的失效或者說減弱已成定數，除了穩步發展半導體制造工藝外，半導體產業還涌現了不少繼續提高性能的方法，比如Chiplet技術。該技術將復雜的SoC芯片設計分
2023-08-11 01:26:001494 
="Verdana"><font face="Verdana">SIP消息的逐項講解
2010-11-12 14:33:50
會話初始協議(SIP協議)是一種用于IP網絡多媒體通信的應用層控制協議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務且具有多媒體協商能力，能夠在不同設備之間通過
2020-03-27 07:26:24
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
的。●通常包含有若干個IC芯片。●SiP系統通常是功能比較完整的系統，或子系統。因此，系統級封裝內也可能包含有其它的部件，例如：基座，頂蓋，RF屏蔽，接插件，天線，電池組等。人們經常把SiP與當前的熱門
2018-08-23 09:26:06
1. 關于什么是系統級封裝（SiP），業界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
匹配的功放、射頻前端發射鏈路乃至單封裝無線電等,這些今天都已經存在。此外，SiP概念還能被擴展到包括所有混合信號與數字功能。因此，更多時候SoC和SiP應該被看作是過程或趨勢,而不是最終狀態。實際情況
2009-02-12 15:40:56
小弟我想學習一下Cadence SIP/APD ,網上下載的破解不完全，跪求大神提供一個license。萬分感謝！
2013-12-16 14:54:54
嗨，我想用ADS發布SiP文件的布局SI。如果有人可以通過一步一步的程序幫助我處理Cadence，然后進入ADS，那將是很棒的。我特別關注設置。例如，如何/如何設置正確的層疊和正確的芯片疊加，以便
2019-04-25 08:55:13
Py之sip：Python庫之sip的簡介、安裝、使用方法之詳細攻略
2018-12-25 17:17:08
不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。1.1. More Moore VS More than Moore——SoC與SiP之比較SiP是超越摩爾定律下的重要實現路徑。眾所周知
2017-09-18 11:34:51
近日，北極雄芯分別在西安秦創原人工智能前沿科技成果發布會及北京韋豪創芯孵化器啟用儀式上同步發布了首個基于Chiplet架構的“啟明930”AI芯片。據介紹，該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
2023-02-21 13:58:08
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
]SiP 測試的挑戰將多個裸die集成到一個封裝，再次引起了人們的興趣。促成這一趨勢的因素有兩個：一方面設計復雜性日益提高；另一方面]SiP 是在一個封裝中集成多個die（或“chiplet”）的芯片。這些
2020-10-25 15:34:24
會話初始協議(SIP協議)是一種用于IP網絡多媒體通信的應用層控制協議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務且具有多媒體協商能力，能夠在不同設備之間通過
2019-10-29 08:14:10
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術，芯片解密或將在SoC與SiP中發
2017-06-28 15:38:06
，在這些市場范圍內它可以作為一種變通方案代替SOC。SiP的集成方式比較靈活多樣，進入市場的周期比較短，研究開發的費用也比較低，NRF費用也比較低，在一些應用領域生產成本也比較低。這是它的優勢。但是
2018-08-23 07:38:29
蘋果在近日的發布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
LTCC技術實現SIP的優勢特點有哪些？怎樣去設計一種射頻接收前端SIP？
2021-04-26 06:05:40
SIP(封裝系統),SIP(封裝系統)是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 SIP協議,什么是SIP協議
SIP協議是NGN中的重要協議，越來越得到業界的重視。
一、SIP協議的背景和功能
SIP( 會話初始協議)的開發目的
2010-04-07 16:12:302108 SIP是類似于HTTP的基于文本的協議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了IP網絡，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的深遠意義。
2010-08-10 09:50:341883 
H.323和SIP分別是通信領域與因特網兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統電話，只是傳輸方式發生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協議側重
2010-08-10 09:53:022694 本文將介紹三個常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能。
2011-04-19 11:59:111033 從H.323和SIP協議的體系結構、可靠性、網絡規模的可擴展性、復雜性、協議的可擴展性、業務支持等角度對這兩個協議進行了全面、系統的分析與比較，闡述了他們的優勢和不足，最后
2011-04-19 18:54:25
31 學習完本課程，您應該能夠：描述SIP主要功能及其和H.323的關系，描述SIP協議的主要協議組件。了解主要SIP消息結構，描述SIP主要請求及響應消息類型。
2016-04-13 17:51:0021 The SiP32101， SiP32102， and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:0912 The SiP32101， SiP32102， and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:090 SiP32413， SiP32414 and SiP32416 are slew rate controlled load switches that is designed for 1.1 V to 5.5 V operation.
2017-09-11 11:13:305 隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
SiP,Apple watch是一個典型的例子，在物聯網領域，市面上已經看到了三款SiP的產品,分別來自Nordic, Sequans, Murata。
SiP有什么特點，與SOC的區別又在哪里？我們可以通過這篇文章一起學習參考。
2018-04-29 14:40:0030773 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結構設計滿足了高性能系統對存儲器帶寬最嚴格的要求。
2018-08-16 11:15:001150 在Z-Wave 700系列無線SoC隆重登場后，Silicon Labs（亦稱芯科科技）近期再發布Z-Wave 700 Zen Gecko SiP 模塊－ZGM130S。
2019-04-12 16:53:283887 系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。我們經常混淆2個概念系統封裝SIP和系統級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:209167 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的實現特定
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受機構調研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商，已經開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 本文分別從芯片設計技術和芯片封裝技術的維度，針對解決電子產品對芯片小型化、性能優、功能 強的要求，對 SOC 片上系統及 HIC、MCM、SIP 封裝技術的特點進行分析，并給出其相互關系，最終
2022-05-05 11:26:185 感謝《半導體行業觀察》對新思科技的關注 Chiplet是摩爾定律放緩情況下，持續提高SoC高集成度和算力的重要途徑。目前業內已有多家企業發布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已成為
2022-11-10 11:15:20549 早期的復制電路都是全定制，比如Intel的4004cpu，這種設計非常耗時。考慮到cpu的很多模塊有相似的地方，能不能把這些東西模塊化？于是就有了IP核的概念，Intelligent Property，即知識產權核。
2022-11-11 11:57:491065 愈行愈遠。當然，摩爾定律也并非一成不變，它需要有更符合未來創新需求的靈活商業模式，以適應更長時間的增長。在這樣的趨勢中，越來越多的芯片廠商開始從SoC架構轉向Chiplet。
2022-11-17 11:13:361171 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業內已有多家企業發布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已成為各芯片廠商進入下一個關鍵創新階段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技術與底層基礎芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:471433 SIP2101V和SIP2103V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及RTP音頻流進行編解碼。
2022-12-28 11:11:211168 
在最簡單的設計中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達成一致，” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706 SoC，System on Chip，即系統級單芯片，是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。
2023-03-10 10:40:316967 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝為一個系統級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 SoC，System on Chip，即系統級單芯片，是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。
2023-04-08 10:33:241049 ? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統的系統級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體
2023-04-12 11:20:31513 
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 傳統SoC各功能模塊必須統一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少
2023-04-17 15:05:08441 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
微系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成為近期最具應用前景的微系統集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態以及關鍵技術，為微系統集成實現提供參考。
2023-05-19 10:02:553805 
SiP封裝（System In Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統級芯片
2023-05-19 10:28:063144 
提出，一方面，半導體技術將延續摩爾定律（More Moore）發展，不斷增強系統級芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多類型、更多功能的芯片或器件將通過系統級封裝（SiP）實現集成，向著超越摩爾定律的方向發展。
2023-05-23 10:58:271876 
新悅SIP2701V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網絡協議和音頻編解碼協議，可用
2023-05-23 12:01:05274 
從傳統的E/E架構到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當前的重點研發方向。芯粒（Chiplet）技術的出現，為通過架構創新實現算力跨越以及打造平臺化智能汽車芯片提供了技術通道。
2023-05-25 14:58:55190 
隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關鍵技術。
2023-06-15 14:07:40250 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結合。Chiplet的最大優勢之一是能夠實現“混搭”，與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復用IP，實現異構集成。Chiplet可以在組裝前進行測試，因此可能會提高最終設備的良率。
2023-06-20 09:20:14494 
Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
現在半導體領域中有一個前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術，就是將以往偌大無比的一個SOC整體系統，切割分成眾多獨立功能的小芯片部件。這些擁有獨立功能的小部件可以互相組合，相互復用，更加方便的定制
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
相比傳統的系統級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體行業正在構建一個全面的 Chiplet 生態系統，以充分利用這些優勢。
2023-07-14 15:20:00209 半導體產業正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet（芯粒）已經成為設計師的戰略資產，他們將其應用于各種應用中。到目前為止，Chiplet的驗證環節一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562 著相似的名字，但是卻有著不同的特點和應用場景。下面我們將詳細比較chiplet和SIP的區別。 1. 基本概念 Chiplet技術（陸片集成）是指將一個大型芯片拆分為多個小芯片（芯片組），并將它們組合在一起形成一個完整的芯片系統。每個芯片組可以通過高速接口與其他芯片組和外部器件交互，
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么區別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數量和面積的不斷增加，傳統的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰。為了應對這些挑戰
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么區別？ 隨著技術的不斷發展，芯片設計也在快速演變。而在芯片設計理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業界
2023-08-25 14:44:231396 chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優點、應用以
2023-08-25 14:49:532111 什么是 SIP廣播系統？**** SIP廣播是IP網絡廣播的一種。它是采用國際通用標準SIP協議的網絡廣播系統。在國際上，IP廣播已經支持SIP協議。是一個開放兼容的廣播系統。。 SIP廣播系統
2023-08-28 08:53:27563 
、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導體創始人、CEO凌峰博士領銜本屆主席團，全產業鏈洞察Chiplet實現的挑戰和機會。
2023-08-28 15:36:02532 當一項顛覆性技術問世的時候，誰能搶占先機占領制高點，誰就擁有了霸權力量。
2023-09-22 09:14:273770 
sip中繼是什么？ sip是一個基于文本的應用層控制協議，用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話，同時也是一種源于互聯網的IP語音會話控制協議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務器
2023-10-20 11:59:44287 
sip中繼是什么意思？ SIP通道是傳統電話線的數字版本，每個SIP通道允許同時進行兩個呼叫，一個呼出，一個呼入。與物理電話線不同，無需布線就可以根據需要添加新的SIP通道。 sip中繼的功能
2023-10-25 13:55:14366 理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現成的產品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術，在提高系統性能、穩定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應用領域和技術特點等方面存在區別。
2023-11-24 09:06:18288 模式的創新，就多種 Chiplet 互聯產品和互聯芯粒的應用領域拓展合作空間。 在摩爾定律持續放緩與最大化計算資源需求的矛盾下，Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰的核心戰術。Chiplet 作為一種互連技術，其核心是對?SoC 架構進行拆分重組，將主要功能單元轉變為獨立
2023-11-30 11:06:231429 Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規級芯片。
2024-01-12 11:40:581611 
Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現全功能的芯片系統。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
電子發燒友App
工商網監
評論