本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301361 與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料,然后貼放表面貼裝元器件,利用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點(diǎn)焊接工藝。回流焊接
2015-01-27 11:10:18
在電子元器件貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱
2018-10-16 10:46:28
從成本的角度考慮,在空氣中回流焊接無(wú)疑是比較有吸引力的焊接工藝,它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤(rùn)濕力,對(duì)減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對(duì)01005元件的裝配,特別是無(wú)鉛裝配而言,將會(huì)變得
2018-09-05 10:49:15
的時(shí)間應(yīng)該足夠長(zhǎng),從而使助焊劑從PTH中揮發(fā),可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長(zhǎng)。截面切片分析可能很重要,以確認(rèn)回流焊溫度曲線的 正確性。此外,還必須仔細(xì)測(cè)量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以,設(shè)置回流焊接溫度
2018-09-05 16:38:09
;/span></span></a></span>組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容
2009-12-12 11:11:40
`請(qǐng)問(wèn)SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來(lái)源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
;nbsp; http://www.smtworld.org回流焊接工藝及無(wú)鉛技術(shù)要求主辦單位深圳市強(qiáng)博康資訊有限公司培訓(xùn)日期2010年元月
2009-11-12 10:31:06
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上,波峰焊是通過(guò)高溫將機(jī)器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容,回流焊在進(jìn)回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過(guò)加熱機(jī)器內(nèi)部的錫膏實(shí)行
2023-04-15 17:35:41
本帖最后由 誠(chéng)聯(lián)愷達(dá) 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機(jī)?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接,后來(lái)加上氮?dú)獗Wo(hù),升級(jí)為氮?dú)鉄o(wú)鉛
2016-04-06 16:14:53
鉛焊接工藝,特別是當(dāng)基 板焊盤(pán)的表面處理方式是OSP時(shí),推薦使用氮?dú)猓刂?b class="flag-6" style="color: red">回流爐內(nèi)氧氣濃度在50 ppm左右。但是氮?dú)獾氖褂脮?huì)導(dǎo)致 成本增加25%~50%。需要在良率和成本之間考慮平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
稱(chēng)作分類(lèi)元件回流焊,正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件(插件元件)較少的產(chǎn)品,這種工藝流程可取代波峰焊,而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
。(2)回流焊時(shí),pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí),pcb上爐前并沒(méi)有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝
2020-06-05 15:05:23
淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等
2009-04-07 16:31:34
回流爐焊接技術(shù)。真空回流焊接工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產(chǎn)過(guò)程中,從根本上解決由于焊料在非真空環(huán)境下的氧化,而且由于焊點(diǎn)內(nèi)外壓強(qiáng)差的作用,焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很容易從
2020-06-04 15:43:52
簡(jiǎn)單地說(shuō),通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
(1)應(yīng)用于通孔回流焊接工藝的元件的本體材料 由于通孔和異形組件將要經(jīng)過(guò)整個(gè)回流溫度曲線,所以它們必須承受高的溫度。元件應(yīng)該采用那些在 183℃(最好是220℃達(dá)60s)以上、峰值溫度240
2018-09-05 16:31:54
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一,就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備,如環(huán)球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
為了提高回流焊接工藝的質(zhì)量,必須對(duì)影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素--溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)試。基于VB 建立了回流焊溫度測(cè)試系統(tǒng)的軟件,介紹了溫度測(cè)試系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)目標(biāo)、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
2010-01-06 15:55:3030 本文介紹,零件設(shè)計(jì)與工藝過(guò)程指南。 脈沖加熱回流焊接(pulse-heate
2006-04-16 22:05:001224 回流焊接工藝本文介紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見(jiàn)的回流焊接溫度曲線類(lèi)型:保溫型和帳篷型...。
 
2008-09-04 11:34:532958 回流焊接工藝
回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比 ,許多異形/通
2009-11-19 09:54:00663 對(duì)電子組裝的回流焊接工藝的設(shè)定,并對(duì)各個(gè)回流區(qū)的設(shè)定進(jìn)行了詳細(xì)的定義。
2016-05-06 14:12:232 在SMT貼片整線工藝中,貼片機(jī)完成貼裝工藝后,下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝,回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見(jiàn)的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備,今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2017-09-22 14:48:1628 由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。回流焊接也越來(lái)越受到重視。那么回流焊接技術(shù)的工藝流程是怎樣子需要注意什么事項(xiàng)?下面我們一起來(lái)看看原文內(nèi)容。
2017-12-20 15:25:336782 本文開(kāi)始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度,其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧,最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005661 波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見(jiàn)的電子產(chǎn)品焊接方式,本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點(diǎn),首先介紹了波峰焊與回流焊各自的工作原理,其次從兩個(gè)方面分析了波峰焊與回流焊的區(qū)別。
2018-05-04 17:04:0218061 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類(lèi),分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外(IR)回流焊爐、氣相回流焊等。
2018-12-12 16:35:2312253 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理,一般使用過(guò)回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊:預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 16:39:3419562 相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝,Mini--LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致,據(jù)統(tǒng)計(jì),焊接不良有40%以上是因?yàn)橛∷?b class="flag-6" style="color: red">工藝引起的,40%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對(duì)于Mini-LED的可靠焊接,對(duì)設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。
2019-07-18 08:35:327797 MVC是指回流焊接過(guò)程中最脆弱的組件(MVC),如液體介電鋁電解電容器,連接器,DIP開(kāi)關(guān),LED,變壓器,PCB(印刷電路板)基板材料等。鉛和無(wú)鉛元件在承受回流焊接方面的能力各不相同。
?引線元件
2019-08-03 10:40:181551 回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中最常用的技術(shù)
2019-08-20 09:52:362986 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí),SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004474 回流焊溫度曲線是指SMA通過(guò)回流爐時(shí),SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測(cè)試儀來(lái)測(cè)試,如SMT-C20爐溫測(cè)試儀。
2019-10-01 16:35:003825 紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網(wǎng)狀或鏈?zhǔn)絺魉蛶希?jīng)過(guò)設(shè)備的預(yù)熱區(qū)升溫、保溫區(qū)溫度勻化,焊接區(qū)溫度達(dá)到南緯、錫膏充分熔化和潤(rùn)濕校焊材料表面,冷卻區(qū)熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過(guò)程。這種焊接方式也稱(chēng)為連續(xù)式回流焊。預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)是回流焊接設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)。
2019-10-01 17:19:003462 回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
2020-01-06 11:18:542663 基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟,在焊接過(guò)程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。
2020-04-01 11:17:162953 回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
2020-04-03 10:35:424287 真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù),是歐美高端焊接域:汽車(chē)電子,航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較,這種新工藝具有可靠性高,焊點(diǎn)空洞,組裝密度高,抗振能力強(qiáng),焊點(diǎn)
2020-04-09 11:23:016192 熱板回流焊是最初級(jí)的回流焊了,它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進(jìn)行回流焊接。
2020-04-14 10:43:4412350 通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0214792 市場(chǎng)上出廠的回流焊常見(jiàn)的有八溫區(qū)回流焊、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊這些,這些可以依據(jù)客戶需求來(lái)生產(chǎn)制造。不過(guò)專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)上普遍的只是八溫區(qū)回流焊。八溫區(qū)的回流焊一般
2020-04-17 11:55:4530431 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí),達(dá)到良好的電器連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
2020-04-17 11:53:367525 無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中,很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求?
2020-04-20 11:34:533665 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是回流焊PCB溫度的曲線講解概述包括了:理解錫膏的回流過(guò)程,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,群焊的溫度曲線,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線
2020-04-23 08:00:000 要對(duì)回流焊接工藝進(jìn)行不斷的優(yōu)化,提高焊接質(zhì)量,加工企業(yè)永遠(yuǎn)是靠質(zhì)量和服務(wù)說(shuō)話,一味的靠低價(jià)接單但是沒(méi)有做好質(zhì)量保障是做不長(zhǎng)久。
2020-06-11 09:59:042374 決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞,下面為大講解下回流焊速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。
2020-06-11 09:58:545144 回流焊溫度設(shè)置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考,再根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品和設(shè)備環(huán)境來(lái)調(diào)試設(shè)置。回流焊溫度多少?這一般講的是最高回流焊接溫度,有鉛錫膏的回流焊接溫度大概在215℃左右,無(wú)鉛錫膏焊接溫度在245℃左右。這也要根據(jù)實(shí)際情況,不能焊接實(shí)際過(guò)長(zhǎng)。
2020-07-08 17:43:4628137 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí),SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。
2020-07-09 09:51:487685 通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式,所以又稱(chēng)為SpotReflowProcess,即點(diǎn)焊回流工藝。
2020-10-26 14:36:424517 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí),SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工藝(Through-holeReflow,THR),就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度,許多單面和雙面板都以表面貼裝元件
2021-03-22 10:13:496815 在SMT貼片整線工藝中,貼片機(jī)完成貼裝工藝后,下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝,回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見(jiàn)的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備,今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2020-11-10 16:21:262637 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí),SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 現(xiàn)在到了這一點(diǎn),在 雙面組裝過(guò)程中,電路板通過(guò)回流焊爐,幾乎與第一次回流焊接過(guò)程中使用的溫度設(shè)置相同。
2021-02-23 11:46:465187 無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性,可焊性,浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料,無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多,對(duì)于無(wú)鉛焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08815 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接,通過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接
2021-01-11 14:52:2410792 回流焊接是SMT特有的重要工藝,焊接工藝質(zhì)量不僅關(guān)系著正常生產(chǎn),也關(guān)系著最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,在電子制造業(yè)中,大量的表面組裝件(SMA)通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接,按回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用,分別為預(yù)熱
2021-02-23 16:28:077279 這些八溫區(qū)回流焊機(jī)的功率都是不一樣。那么,接下來(lái),由小編給大家介紹一下回流焊的功率一般是多少。 回流焊的功率一般是多少 小型八溫區(qū)回流焊機(jī)由于焊接空間比較小,并且所采用的是紅外熱風(fēng)回流焊接,用來(lái)回流焊接玩具貼
2021-02-23 08:51:444186 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對(duì)表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2021-03-14 16:05:104890 回流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:474078 回流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。那么,接下來(lái),由小編給大家科普一下回流焊工藝特點(diǎn)包括哪些方面?
2021-04-20 10:56:492239 十溫區(qū)回流焊接機(jī)共有上下各十個(gè)加熱區(qū),主要用于大批量smt生產(chǎn)的焊接工藝生產(chǎn),通常smt散熱器的產(chǎn)品的焊接也用到十溫區(qū)回流焊接機(jī)。那么,十溫區(qū)回流焊有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-04-26 09:37:191539 有關(guān)回流焊接的建議免費(fèi)下載。
2021-05-10 11:10:569 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的主要問(wèn)題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有什么優(yōu)勢(shì)?
2021-06-03 10:23:312465 回流焊機(jī)是smt生產(chǎn)工藝中的焊接自動(dòng)化設(shè)備。smt生產(chǎn)工藝中回流焊接工藝相對(duì)也比較復(fù)雜些,另外回流焊爐內(nèi)都是高溫作業(yè),所有動(dòng)力也是高壓電,所以操作回流焊設(shè)備必須要有一套安全操作規(guī)程。接下來(lái),給大家介紹一下回流焊機(jī)安全操作規(guī)程內(nèi)容。
2021-06-08 09:55:232028 回流焊接是通過(guò)回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比,回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的,基本上分為四個(gè)溫區(qū):預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過(guò)傳送帶依次經(jīng)過(guò)這幾個(gè)溫區(qū),焊料經(jīng)過(guò)升溫、融化、凝固、冷卻這幾個(gè)步驟之后,貼片元件就被焊接在電路板上了。
2021-06-17 09:13:364883 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。
2022-05-06 15:17:464 無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度,而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,尤其是因?yàn)闊o(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小,所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷,那么如何減少無(wú)鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無(wú)鉛回流焊焊錫效果呢?下面晉力達(dá)來(lái)給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38647 連接器焊接工藝是將連接固定在印刷電路板上的過(guò)程。兩種最常見(jiàn)的焊接技術(shù)是回流焊和波峰焊。 這兩種焊接技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)。本文康瑞電子-康瑞連接器廠家主要為大家分享連接器的回流焊和波峰焊技術(shù)。
2022-06-10 16:34:481530 :熱傳導(dǎo)、熱輻射、熱對(duì)流。回流焊機(jī)加熱要經(jīng)過(guò)四個(gè)溫區(qū):預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)。通過(guò)這四個(gè)溫區(qū)就形成了一個(gè)整個(gè)的回流焊工藝加熱焊接流程。下面跟著晉力達(dá)小編來(lái)看回流焊是如何加熱的、有哪些加熱方式。
2022-06-12 10:20:503058 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的優(yōu)點(diǎn):
1、減少線路板過(guò)回流焊爐氧化
2、提升回流焊接能力
3、增強(qiáng)回流焊錫性
4、減少線路板回流焊空洞率,因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了
2022-06-28 13:51:084083 從通孔插裝技術(shù)(THT)開(kāi)始,然后發(fā)展到表面貼裝技術(shù)(SMT),現(xiàn)在, SCHURTER 碩特推出了第三種選項(xiàng),它填補(bǔ)了焊接工藝內(nèi)余下的缺口—通孔回流焊技術(shù)(THR)。
2022-09-05 09:33:47787 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過(guò)貼片板,波峰焊是過(guò)插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來(lái)焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板,然后再經(jīng)過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。
2022-10-09 08:55:494612 回流焊也稱(chēng)再流焊,是SMT的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過(guò)回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過(guò)程。
2023-03-06 14:18:40918 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中,通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程,將電子元件連接到基板上時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511471 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊,作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié),對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求,幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521265 回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù),主要用于將貼片元件固定到印刷電路板(PCB)上。在回流焊接過(guò)程中,焊錫膏在加熱后變成液態(tài),從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性,我們需要遵循以下五大基本要求:
2023-05-06 10:47:50953 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中,八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要,它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171684 在電子制造過(guò)程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你,沒(méi)有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么,為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢?以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32553 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25472 回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的一種焊接方法,其主要目的是將焊盤(pán)、元件引腳和焊膏熔化,形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展,焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良,其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn),也存在各自的局限,所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題,需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33643 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊,實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302357 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098375 倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤(rùn)濕效果,同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大,元件具有很好的自對(duì)中性,可控坍塌連接會(huì)更完整,焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56382 對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 在電子制造行業(yè),錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù),用于連接電子元件與電路板。然而,回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象,影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過(guò)程中最關(guān)鍵的一步,通過(guò)
2023-12-18 15:35:18218 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的,但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391716 對(duì)回流工藝中的錫膏焊接特性進(jìn)行介紹。 焊接概述 一、焊接種類(lèi) 焊接根據(jù)操作方式的不同分為 熔焊、壓焊以及釬焊 。 其中焊接溫度 低于450℃ 的焊接統(tǒng)稱(chēng)為 軟釬焊 ,回流焊接屬于軟釬焊的一種。 二、焊接過(guò)程 主要焊接流程為: 表面清潔——
2024-01-10 10:46:06202 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29296
評(píng)論
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