在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質量很大一部分取決于焊接質量，而回流焊價加工工藝將直接影響到貼片焊接的質量。電子加工廠在進行SMT代工代料加工的時候一定要對回流焊接工藝進行不斷的優化，提高焊接質量，加工企業永遠是靠質量和服務說話，一味的靠低價接單但是沒有做好質量保障是做不長久。

在實際的加工過程中回流焊環節出現的問題不僅僅是與這一個加工環節有關，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯系比如說生產線設備條件、PCBA基板的焊盤和可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數等，并且與電路板的焊盤設計有著至關重要的聯系，下面分享一下焊盤設計的一些基礎知識。

一、電路板焊盤設計應掌握的關鍵要素：

根據各種貼片元器件焊點結構分析，為了保證焊點可靠性焊盤設計應滿足以下要素：

1、對稱性：兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤哈當的搭接尺寸。

3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸保證焊點能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、回流焊常見不良：

1、當焊盤間距過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生吊橋、移位。

2、當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產生吊橋、移位。

3、導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。

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