回流焊的種類

一、根據技術分類

1、熱風回流焊

通過利用其中的加熱器和風扇來進行加熱，從而讓內部溫度不斷提升再進行循環，以這種方式來進行焊接，此類回流焊的特點是通過熱風層流流動來傳遞焊接時需要的熱量;優點是在焊接的時候熱能始終保持在一定的溫度范圍內，不會出現忽熱忽冷的情況，這樣焊接起來就更加的容易，成功率也就更加的高。

2、熱氣回流焊

熱氣回流焊特點利用熱氣進行焊接，這種焊接的方式需要根據焊接的大小不同不斷的調整焊接的接頭，這樣就大大的降低了焊接的效率。

3、熱絲回流焊

利用加熱金屬進行直接的焊接，經常使用在電纜上，它的接頭具有一定的柔性，那么通過加熱不需要錫膏的方法，從而來進行焊接，因為其屬于比較高難的焊接技術，那么就導致了焊接的速度比較慢，這樣就減緩了工作效率。

4、感應回流焊

利用電感渦流的一種原理，這種產品不需要接觸機械，這樣就減少了一個載體，從而就大大的提升了加熱速度，但是也因為缺少載體就不好控制溫度，技術不到家的話就容易出現錯誤。

5、激光回流焊

通過激光加熱回流焊進行焊接，因為激光有著很好的方向性和特定性，使用激光進行焊接能很好的對需要焊接一個點進行加工，這樣焊接產品能很好的控制從而減少跑偏。

6、紅外（IR）回流焊爐

此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。

7、氣相回流焊接

氣相回流焊接又稱氣相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），亦名凝熱焊接（condensationsoldering）。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國最初將其用于厚膜集成電路（IC）的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。

二、根據形狀分類

1、臺式回流焊爐

臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多。

2、立式回流焊爐

立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內研究所、外企、知名企業用的較多。

三、根據溫區分類

回流焊爐的溫區長度一般為45cm～50cm，溫區數量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區，即預熱區、焊接區和冷卻區，很多爐子在計算溫區時通常將冷卻區排除在外，即只計算升溫區、保溫區和焊接區。