回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。回流焊工藝是smt生產工藝中比較重要的生產工藝，下面廣晟德回流焊分享一下回流焊工藝控制技巧要求。

一、回流焊工藝的設置和調制技巧

回流焊溫度曲線

1.有較高恒溫溫度容忍性的錫膏;

2.了解PCBA上的質量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接難點，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等等;

3.找出PCBA上最熱和最冷的點，并在點上焊接測溫熱耦;

4.恒溫溫度設置盡量接近最高點;

5.峰值溫度設置盡量接近最低點;

6.采用上冷下熱的設置;

7.考慮較緩慢的冷卻。

二、回流焊焊接工藝管制技巧

回流焊工藝流程

上面談的7個步驟是工藝的設置和調制。當對其效果滿意后，便可以進入批量生產。此時，工藝管制就十分重要了。一旦焊接參數（溫度、時間、風量、風速、負載因子、排風等）決定了之后，確保這些參數有一定的穩定性是工藝監控的目標。首先在設計（DFM ）上必須注意：

1.錫膏量不能夠太多，適量的錫膏會在熔化時被引腳的夾角‘留’住，太多的錫膏容易助長引腳直立面往上‘拉’錫，而造成少錫問題;

2.焊盤內側可以稍長，兩側稍窄，外側稍短。避免造成吸錫問題;

3.所有焊盤引腳必須加入‘熱阻’設計，避免造成‘冷’焊盤;

4.器件周邊避免有高的器件以及距離太近;

5.錫膏印刷鋼網開口偏內;

6.Ni/Au焊盤鍍層為優選。

三、回流焊接工藝對回流焊設備的要求

好的回流爐子是確保良好工藝的重要部分，可從以下特性進行評估。

1.加熱效率;

2.熱量穩定性（包括溫度和風速、風量）和熱容量;

3.回溫速度;

4.氣流滲透能及氣流覆蓋面和均勻性;

5.溫區的數目和加熱區的長度;

6.冷卻的可調控性和對排風的要求。
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