BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊。脫焊。故障率還算是很高的。現(xiàn)在有些維修人員，特別是初涉此行業(yè)的人員，對它很是頭疼（其中包括我剛干那會(huì)兒）下面我就詳細(xì)介紹一下我對他的焊接方法有幾點(diǎn)要注意

　　一、由于BGA的管腳叫密，一般無法直接從頂層引出，需要錯(cuò)位打過孔引出到底層，除了最外層的管腳。但是如果要用熱風(fēng)槍焊接，就應(yīng)該全部打過孔到底層，并且注意排列整齊。

　　二、將焊料溶液（焊料的配置方法在“ ‘關(guān)于使用手工焊接100腳以上的表貼芯片的方法’的補(bǔ)充”一貼中講過）涂在頂層焊盤上和焊盤的引出過孔上，然后載涂在底層的焊盤引出過孔上。配置溶液的松香一定要干凈，洗板水也一定要干凈。

　　三、將BGA芯片對正管腳，這點(diǎn)最難，不過大體對正就可，至于管腳不要碰到相鄰管腳焊盤的引出過孔就可以。

　　四、用熱風(fēng)槍吹，但不是吹頂層（頂層芯片蓋住了沒法吹），而是吹底層的焊盤引出過孔，當(dāng)然，你可能需要兩個(gè)東西將電路板架高架空，你的熱風(fēng)槍（我用兩張本很高很厚的書架住電路板兩頭）要從下面吹這些焊盤的引出過孔，注意熱風(fēng)槍不要加吹頭，以免加熱不均勻，最好直接用粗口吹，一般就能均勻加熱，因?yàn)锽GA封裝的芯片面積不大。由于每個(gè)焊盤都有引出過孔，可以迅速的將熱量傳到頂層焊盤上，而頂層焊盤上又涂了焊料溶劑，BGA芯片上的管腳很容易熔化。10秒鐘左右，等松香的煙沒了就可以了。

　　五、用干凈的洗板水洗掉松香的黒跡即可。不過要想嘗試，可能需要勇氣呀。如果對自己沒有信心就不要搞了，請別人焊吧，否則后悔。

　　判斷有沒有焊好有一個(gè)絕招

　　因?yàn)?a href="http://m.1cnz.cn/v/tag/132/" target="_blank">CPU管腳內(nèi)部都有對地都有一個(gè)反向二極管，所以用數(shù)字萬用表紅表筆接地，黑表筆依次掃描每個(gè)管腳就可以發(fā)現(xiàn)沒有焊接好的CPU。在焊接前你就可以驗(yàn)證一下你的芯片是否每個(gè)管腳都存在這個(gè)反接的二極管。