“John Beard 將介紹如何繪制高質量符號與封裝。您將從簡單的雙以太網磁環插座開始，繪制符號和封裝，并提交合并請求。您會了解KiCad符號和封裝的繪制過程，探索KiCad庫（KLC）及其工具。”

完整的演講視頻在這里： 現在開始您的建庫之旅... 前提

了解KiCad、符號、封裝以及錯誤的后果（下圖）。

會使用 Git

不信任在線封裝，相信自己能做得更好。

元件庫哲學

首先確保正確性，然后是保守性和一致性。

遵循IPC標準，尤其是IPC 7352。

KLC（KiCad 建庫規范）

KLC 是 KiCad 庫團隊為一致性而設的規則集，可以打破規則，但需解釋原因。

一些自動化檢查。

第一步：設置

從GitLab獲取可編輯的庫，并使用Git進行更改和提交。

GitLab鏈接：https://gitlab.com/groups/kicad/libraries/-/wikis/home

第二步：Forks和Clone

在GitLab上Fork倉庫。

將Fork克隆到你的計算機。

使用庫表安裝并編輯。

將變更提交到自己的倉庫

Push back

準備：數據手冊（Datasheet）

以 WE-LAN-RJ45 datasheet 為例：

機械圖：

原理圖：

器件參數

符號

優先級：正確、清晰、一致、美觀。

通常最好找到類似的符號并修改。

我們使用一個相似的 10/100 接頭進行修改

圖形

輪廓：通常帶有一些內部圖形，形狀通常遵循IEC標準。

引腳

布局：不必與物理布局匹配，注意電氣類型。

網格：100 mil 網格，50 mil長度增量。

元數據

描述：簡潔但明確。

數據手冊URL：使用“上游”鏈接。

搜索關鍵詞：避免重復和垃圾。

封裝

PCB上：正確、清晰、一致、美觀。

焊盤

SMD：25%或0.25mm的圓形矩形（IPC規則，KLC規則）。

THT：確保足夠的孔環（KLC規則最小為 0.15mm）。

原點

THT：第1個引腳。

SMD：中心或拾取點。

制造輪廓（Fab Outline）

尺寸：使用名義尺寸。

倒角：用于連接器。

絲印

盡可能簡單

SMD 下方無絲印，THT 下方有條件使用。

KLC 規則：不得在可能的板邊上添加絲印

Courtyard

防止物料干涉造成的返工。

F/B.CrtYd 繪制使用 0.05 毫米寬度線（KLC規則）

四舍五入至 0.01 毫米（IPC 規則和 KLC 規則）

與器件實體的偏移：

0.25 毫米（正常）

0.5毫米（連接器、晶體、電解質）

1 毫米（BGA）

允許多個區域

圖形必須封閉

Keepouts

3D模型

所有封裝都有3D模型，無需提交單獨模型。

模型的位置和旋轉始終為 0（即使制造商的模型沒這么做）

最后一步：提交 MR

Merge request排隊時間長（審核的人少）

盡量讓你的 MR 成為隊列中最容易的 MR

不要讓庫管理員猜測或四處尋找

封裝必須先于符號合并

添加輔助材料（包括如下內容）

如何幫助社區？

閱讀MR模板，使MR易于審查。

審核其他 MR

加入庫管理員團隊

總結

我們談到了 KiCad 庫

我們知道 KLC 的存在和一些規則

我們畫了一個符號

我們畫了一個封裝

我們收集輔助資料，將這繪制完的庫和材料提交給 KiCad庫管理員

注意：如果想第一時間收到 KiCad 內容推送，請點擊下方的名片，按關注，再設為星標。

常用合集匯總：

和 Dr Peter 一起學 KiCad

KiCad 8 探秘合集

KiCad 使用經驗分享

KiCad 設計項目（Made with KiCad）

常見問題與解決方法

KiCad 開發筆記

插件應用

發布記錄

審核編輯 黃宇