“原理圖符號(hào)及PCB封裝是電子設(shè)計(jì)中最基本的要素。本文針對(duì)剛踏入電子設(shè)計(jì)的新人，介紹了原理圖符號(hào)與PCB封裝區(qū)別，以及在KiCad中兩者的對(duì)應(yīng)關(guān)系。”

什么是原理圖符號(hào)？ 原理圖符號(hào)抽象了元器件的功能，并將其接口信息（引腳定義）傳達(dá)給 KiCad 和閱讀原理圖的人。因此，需要使用“引腳”來(lái)定義原理圖的連接點(diǎn)。 建議向符號(hào)添加一些文字說(shuō)明以便使用者理解符號(hào)的作用。 最簡(jiǎn)單的符號(hào)是所謂的黑盒符號(hào)。 它只是用一個(gè)框包圍符號(hào)，每個(gè)引腳都顯示一個(gè)有意義的名稱(chēng)。 對(duì)于某些類(lèi)別的符號(hào)，會(huì)有一些標(biāo)準(zhǔn)定義這些符號(hào)的外觀（與所有標(biāo)準(zhǔn)一樣，它們彼此不兼容。請(qǐng)選擇適合您的標(biāo)準(zhǔn)）。

在KiCad中，可以使用符號(hào)編輯器查看、新增、修改原理圖符號(hào)：

什么是PCB封裝？

封裝定義了 PCB 和元器件之間的物理接口（焊盤(pán)圖案），還包括文檔信息（輪廓、極性標(biāo)記、位號(hào)......）

焊盤(pán)圖案要么直接取自數(shù)據(jù)手冊(cè)，要么通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)從元器件尺寸（包括公差）導(dǎo)出。它至少需要包含用于焊接組件的所有連接點(diǎn)（稱(chēng)為焊盤(pán)）。 焊盤(pán)的形狀和尺寸/位置應(yīng)與數(shù)據(jù)手冊(cè)中給出的一致。 焊盤(pán)定義了銅、阻焊和錫膏層上出現(xiàn)的特征（銅層是被銅覆蓋的區(qū)域；阻焊層給出了阻焊中的開(kāi)窗，焊膏層是用于回流焊接的鋼網(wǎng)制造。更多詳細(xì)信息參見(jiàn)：詳解KiCad中的層。 在Courtyard區(qū)域內(nèi)不應(yīng)放置其他元器件。Courtyard的面積應(yīng)大于焊盤(pán)和元件主體的組合。更多Courtyard的使用，請(qǐng)參考：Courtyard層如何使用？

如果封裝還包含元件主體的輪廓和絲印上用于焊接/調(diào)試的引腳 1 標(biāo)記，則會(huì)非常有益。 所有這些都應(yīng)該在組裝后可見(jiàn) -> 意味著絲印的輪廓略大于元件主體。

如果您想記錄電路板的一些信息（比如元件本體的輪廓、引腳 1 標(biāo)記），那么也可以在 Fab 層上的繪制。

可以在KiCad的封裝編輯器中查看、添加、修改封裝：

符號(hào)與封裝如何關(guān)聯(lián)？

在 Kicad 中，連接是通過(guò)為符號(hào)中的引腳指定的引腳編號(hào)以及為封裝中的焊盤(pán)指定的焊盤(pán)編號(hào)來(lái)完成的。如下圖所示：

請(qǐng)注意，封裝中的焊盤(pán)數(shù)量可能多于符號(hào)中的焊盤(pán)數(shù)量。這些焊盤(pán)將保持不連接狀態(tài)。反之將導(dǎo)致錯(cuò)誤消息。不要忽略此消息，因?yàn)樗谴_保布局和原理圖對(duì)應(yīng)的唯一檢查。

符號(hào)引腳與封裝焊盤(pán)的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下圖所示：

可以將相同的焊盤(pán)編號(hào)分配給同一封裝內(nèi)的多個(gè)焊盤(pán)。KiCad 將為這些焊盤(pán)分配相同的網(wǎng)絡(luò)，并強(qiáng)制您在 Layout 中連接它們。如果焊盤(pán)重疊，KiCad 會(huì)自動(dòng)識(shí)別，您不再需要用導(dǎo)線連接這些焊盤(pán)。在KiCad官方庫(kù)中使用這一圖形為封裝添加散熱過(guò)孔。

對(duì)于通用的原理圖符號(hào)，可以在屬性對(duì)話框中分配對(duì)應(yīng)的封裝：

也可以在“符號(hào)字段表”工具中依次編輯符號(hào)對(duì)應(yīng)的封裝：

KiCad數(shù)據(jù)模型概述

總之：原理圖使用符號(hào)來(lái)定義 PCB 的連接關(guān)系。作為連接關(guān)系生成的一部分，每個(gè)符號(hào)引腳都被映射到對(duì)應(yīng)封裝的焊盤(pán)。

PCB編輯器使用封裝來(lái)定義放置在其上的每個(gè)器件的接口。。