“原理圖符號及PCB封裝是電子設(shè)計(jì)中最基本的要素。本文針對剛踏入電子設(shè)計(jì)的新人，介紹了原理圖符號與PCB封裝區(qū)別，以及在KiCad中兩者的對應(yīng)關(guān)系。”

什么是原理圖符號？ 原理圖符號抽象了元器件的功能，并將其接口信息（引腳定義）傳達(dá)給 KiCad 和閱讀原理圖的人。因此，需要使用“引腳”來定義原理圖的連接點(diǎn)。 建議向符號添加一些文字說明以便使用者理解符號的作用。 最簡單的符號是所謂的黑盒符號。 它只是用一個框包圍符號，每個引腳都顯示一個有意義的名稱。 對于某些類別的符號，會有一些標(biāo)準(zhǔn)定義這些符號的外觀（與所有標(biāo)準(zhǔn)一樣，它們彼此不兼容。請選擇適合您的標(biāo)準(zhǔn)）。

在KiCad中，可以使用符號編輯器查看、新增、修改原理圖符號：

什么是PCB封裝？

封裝定義了 PCB 和元器件之間的物理接口（焊盤圖案），還包括文檔信息（輪廓、極性標(biāo)記、位號......）

焊盤圖案要么直接取自數(shù)據(jù)手冊，要么通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)從元器件尺寸（包括公差）導(dǎo)出。它至少需要包含用于焊接組件的所有連接點(diǎn)（稱為焊盤）。 焊盤的形狀和尺寸/位置應(yīng)與數(shù)據(jù)手冊中給出的一致。 焊盤定義了銅、阻焊和錫膏層上出現(xiàn)的特征（銅層是被銅覆蓋的區(qū)域；阻焊層給出了阻焊中的開窗，焊膏層是用于回流焊接的鋼網(wǎng)制造。更多詳細(xì)信息參見：詳解KiCad中的層。 在Courtyard區(qū)域內(nèi)不應(yīng)放置其他元器件。Courtyard的面積應(yīng)大于焊盤和元件主體的組合。更多Courtyard的使用，請參考：Courtyard層如何使用？

如果封裝還包含元件主體的輪廓和絲印上用于焊接/調(diào)試的引腳 1 標(biāo)記，則會非常有益。 所有這些都應(yīng)該在組裝后可見 -> 意味著絲印的輪廓略大于元件主體。

如果您想記錄電路板的一些信息（比如元件本體的輪廓、引腳 1 標(biāo)記），那么也可以在 Fab 層上的繪制。

可以在KiCad的封裝編輯器中查看、添加、修改封裝：

符號與封裝如何關(guān)聯(lián)？

在 Kicad 中，連接是通過為符號中的引腳指定的引腳編號以及為封裝中的焊盤指定的焊盤編號來完成的。如下圖所示：

請注意，封裝中的焊盤數(shù)量可能多于符號中的焊盤數(shù)量。這些焊盤將保持不連接狀態(tài)。反之將導(dǎo)致錯誤消息。不要忽略此消息，因?yàn)樗谴_保布局和原理圖對應(yīng)的唯一檢查。

符號引腳與封裝焊盤的對應(yīng)關(guān)系如下圖所示：

可以將相同的焊盤編號分配給同一封裝內(nèi)的多個焊盤。KiCad 將為這些焊盤分配相同的網(wǎng)絡(luò)，并強(qiáng)制您在 Layout 中連接它們。如果焊盤重疊，KiCad 會自動識別，您不再需要用導(dǎo)線連接這些焊盤。在KiCad官方庫中使用這一圖形為封裝添加散熱過孔。

對于通用的原理圖符號，可以在屬性對話框中分配對應(yīng)的封裝：

也可以在“符號字段表”工具中依次編輯符號對應(yīng)的封裝：

KiCad數(shù)據(jù)模型概述

總之：原理圖使用符號來定義 PCB 的連接關(guān)系。作為連接關(guān)系生成的一部分，每個符號引腳都被映射到對應(yīng)封裝的焊盤。

PCB編輯器使用封裝來定義放置在其上的每個器件的接口。。