等公司是這一歷史階段的先驅。現在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業開始出現分化。有了設計限制，出現了一個更廣泛的工程師社區，它們可以設計和構建定制
2024-03-13 16:52:37
選擇半導體芯片封裝推拉力測試機時，可以考慮以下幾個方面：1.功能-首先要考慮測試機的功能，特別是是否有半導體芯片封裝推拉力測試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動切換模組的測試機，以便進行多種
2024-03-12 17:41:08
305 
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
IAR Embedded Workbench for Arm 已全面支持小華半導體系列芯片，加速高端工控MCU和車用MCU應用的安全開發。
2024-03-07 11:38:28467 
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
大話芯片2月29日消息，據透露，首爾半導體正在對法國公司FINELITE和三星半導體提起有機發光二極管（LED）專利侵權訴訟。
2024-02-29 15:25:31277 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10271 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
2024-02-22 14:18:53400 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
該HI-8585 and HI-8586 是互補式金屬氧化物半導體集成電路，設計用于在8引腳封裝中直接驅動ARINC 429總線，兩個邏輯輸入控制輸出引腳之間的差分電壓，產生+10伏1、-10伏零
2024-02-19 09:26:34
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構成。芯片是現代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導體的芯片？如果支持，哪位好心人發的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導體芯片（GaN芯片）和傳統的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先，氮化鎵半導體芯片和傳統的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 隨著科技的飛速發展，半導體已經成為現代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要環節，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導體封裝的發展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
芯片和半導體有什么區別? 芯片和半導體是信息技術領域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導體。 半導體是一種介于導體和絕緣體之間的材料。在半導體中，電流的傳導主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 電子發燒友網站提供《半導體封裝安裝手冊.pdf》資料免費下載
2023-12-25 09:55:29
1 隨著科技的飛速發展，新能源和半導體技術已經成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產業，就能把握住新能源和半導體技術
2023-12-22 09:57:38899 
過去幾十年里，半導體技術快速發展，芯片特性顯著提升。大功率半導體器件是由多顆半導體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰。
2023-12-20 09:47:43417 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合
2023-12-11 01:02:56
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片
2023-12-02 08:10:57347 
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費類電子產品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
據了解，該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線，生產rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產，預計今后工程竣工后，年產值將達到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 
首爾半導體與美國Silicon Core簽署Micro-LED專利許可協議。據推測，該合同的目的是加強使用Micro LED的虛擬生產業務。
2023-10-23 09:19:24577 半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續
2023-10-23 08:38:37257 
半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
將數萬計的半導體元器件組裝成一個緊湊的封裝體，與外界進行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可
2023-09-21 08:11:54836 量子計算的發展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對傳統計算機來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計算機正常工作，所需的技術支持遠非傳統計算芯片所能比擬。其中最關鍵的一環是半導體量子計算芯片的封裝技術。
2023-09-18 09:34:12814 
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續發展計劃，實現突破性創新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現代電子技術的基礎，它是計算機、手機、電視等電子設備的核心。半導體芯片制造技術的先進程度越高，計算能力也就越強，設備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 半導體先進封裝的需求不斷增加，封裝技術的競爭有望激化。報告書指出，除生成人工智能外，電動汽車及自動駕駛技術的發展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導體配套技術在汽車產業領域也很有希望。
2023-09-07 11:54:15428 機、氟弧焊機、脈沖焊機等，本文將介紹武漢芯源半導體CW32F030系列單片機在電弧焊機中的應用。
CW32F030系列MCU在電焊機的應用框圖
方案特色：
●可實現對電焊機的自動化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導體封裝是一個關鍵的制程環節，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:351796 
進行熱交換，同時將制冷片熱面的熱量及時散出。我們根據傳熱方式的不同，將半導體制冷器分為空氣對空氣系列（AirtoAirseries）、平面對空氣系列（Plateto
2023-08-25 17:58:421898 
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節，在芯片的生產制造過程中起到關鍵性作用。根據芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體
2023-08-14 11:31:471207 圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 
經過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包裝， 這種方法被稱為“半導體封裝
2023-07-28 16:45:31665 
圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
一個晶圓要經歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個完整
2023-07-14 11:20:35840 
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 如果要說今年最火的半導體應用是什么，非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個芯片供應鏈都在為之進行快速拓展，這其中就包括半導體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來，漢高電子專注于半導體市場，并將大量資源
2023-07-10 17:48:11537 
圖1為您呈現了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-04 09:20:311216 
當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 因具備高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優越性能特點，氮化鎵是時下最熱門的第三代半導體材料之一；因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗的特性，SIP（System in Package
2023-06-26 09:52:52362 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 半導體芯片三箱式冷熱沖擊試驗箱控制系統：1．采用進口微電腦大型液晶LCD（320 x 240 Dots）中英文顯示控制系統。 2．高程序記憶容量，可設定儲存 120 組程序
2023-06-19 10:58:07
請問M451M系列的LPFQ48封裝，ADC沒有Vref引腳，那它還能選擇內部參考電壓嗎？
2023-06-16 06:26:35
半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
電機控制領域。CMS32M65xx系列MCU是中微半導體推出的基于ARM-Cortex M0+內核的高端電機控制專用芯片。主頻高達64MHz；工作電壓1.8V至5.5V；提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
根據中國集成電路產業人才白皮書數據來看，目前行業內從業人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業快速發展的當下，定位、搶奪優質人才是企業未來長期發展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
UMW)，隸屬于友臺半導體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發設計、封裝制造、產品銷售為一體的高新技術企業。產品一直堅持定位高端品質，在國內外
2023-05-26 14:24:29
半導體芯片PCT老化試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設備，核對晶圓數量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產生
2023-05-26 10:16:27493 
半導體集成電路中封裝是必不可少的環節，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”
2023-05-25 15:33:082764 
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化
2023-04-20 09:59:41710 占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。圖源：百度百科封裝指的是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。對于電子元器件來說，封裝是非常有必要
2023-04-13 14:09:54
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2023-04-13 09:59:211657 更加智能、復雜的運算。MCU的主頻快速提升，從一兩百兆提升到800MHz及以上，甚至跨入GHz領域。先楫的半導體的HPM6000 系列在40納米工藝上實現了GHz的突破，并在多核、FPU、DSP等領域
2023-04-10 18:39:28
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導體三極管。
2023-03-28 12:44:01
TO-126F 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導體三極管
2023-03-24 10:11:08
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