去年宣布延后推出的蘋果智能喇叭HomePod，稍早再次獲得美國FCC批準(zhǔn)認(rèn)證，預(yù)期將會在近期內(nèi)開放銷售。

根據(jù)FCC網(wǎng)站稍早公布文件信息，顯示蘋果HomePod再次獲得電磁檢驗認(rèn)證，意味此款智能喇叭將會在近期內(nèi)進(jìn)入市場銷售。 而就先前市場消息指出，首波HomePod市場供貨僅在100萬臺左右。

而就蘋果先前宣布延后上市，并且透露將改在2018年年出率先于美國、英國與澳洲等市場推出，或許代表此款智能喇叭最快將會在1月底或2月初上市。

在此之前，蘋果已經(jīng)向開發(fā)者開放測試App與HomePod串接服務(wù)項目，讓用戶能藉由口述方式透過HomePod啟用特定功能，例如以口語方式向HomePod下達(dá)指令，進(jìn)而啟用Uber等App服務(wù)叫車前往指定地點， 或是快速查詢鄰近餐廳營業(yè)時間等。

先前宣布將延后上市，蘋果表示希望能讓HomePod在操作體驗上有更好感受，可能希望能讓相對較晚上市的HomePod能多一些競爭優(yōu)勢，藉此與亞馬遜Echo、Google Home等智能喇叭抗衡。 經(jīng)濟(jì)日報

4.多元應(yīng)用裝置掀導(dǎo)入潮 無線充電市場進(jìn)入戰(zhàn)國時代；

無線充電十年磨一劍，商機(jī)爆發(fā)時刻終于來臨。 全球智能型手機(jī)市占率最高的兩大廠商三星（Samsung）與蘋果（Apple）相繼在自家手機(jī)內(nèi)導(dǎo)入無線充電技術(shù)，推動更多手機(jī)、穿戴裝置與其他終端裝置內(nèi)建無線充電應(yīng)用，就連無線充電相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)的導(dǎo)入潮也開始蔓延全球， 未來消費者有望在沒有攜帶充電器的情況下，實現(xiàn)隨走隨充的愿景。

2017年接近尾聲時刻，蘋果一連推出iPhone8、iPhone8 Plus、iPhoneX三款手機(jī)，同時支持快充與無線充電，為智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)投入一顆震撼彈， 隨即更宣布收購主要開發(fā)模塊化的無線充電系統(tǒng)PowerbyProxi，一系列動作皆為看好無線充電產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，也讓原本觀望看待無線充電的相關(guān)供應(yīng)鏈，化被動為主動，積極布局無線充電領(lǐng)域。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)估，至2017年底，全球無線充電接收裝置出貨量可達(dá)到3.25億臺，較2016年增長近40%。 銜接著這股無線充電風(fēng)潮，Wyless執(zhí)行長林哲逸（圖1）預(yù)估，2020年，將會有高達(dá)10億支手機(jī)內(nèi)建無線充電技術(shù)，除了蘋果與三星之外，包含Vivo、華為、OPPO等手機(jī)大廠也接連宣布，未來新一代手機(jī)將全部導(dǎo)入無線充電功能 ，其使用族群與無線充電的產(chǎn)量將日益蓬勃起來。

圖1 Wyless執(zhí)行長林哲逸認(rèn)為，無線充電應(yīng)用將遍地開花，舉凡各種終端裝置與公共建設(shè)場所，皆大量導(dǎo)入無線充電技術(shù)。

林哲逸認(rèn)為，無線充電產(chǎn)業(yè)將有爆發(fā)性的成長，無論是手機(jī)、餐飲業(yè)或飯店業(yè)，皆大量推動無線充電的技術(shù)。 目前無線充電發(fā)射器在各國布建狀況，可看到在美國已有3萬個無線充電據(jù)點，其次包含中國大陸、日本、***和香港等地，皆可看到無線充電基礎(chǔ)建設(shè)的痕跡，而主要的布建地點大多為麥當(dāng)勞、星巴克等知名品牌的地區(qū)。

林哲逸談到，***一年丟棄的線材約700萬條，而將這些線材處理后，對于人體或大環(huán)境來說，都會造成一定的污染。 基于此，為有效達(dá)到環(huán)保的效果，***政府致力于推動無線充電服務(wù)，目前在各大餐廳、咖啡廳、捷運(yùn)站、機(jī)場、公交車站、超商、商務(wù)旅館或飯店等場所，都可看到無線充電的足跡。

磁感應(yīng)/磁共振/遠(yuǎn)場 無線充電三大技術(shù)

以技術(shù)層面來看，無線充電的設(shè)計模式可分為磁共振（Magnetic Resonance）、磁感應(yīng)（Magnetic Induction）和遠(yuǎn)場（Far Field）三種設(shè)計方法。 目前市面上叫為廣泛采用的技術(shù)為磁感應(yīng)，為WPC聯(lián)盟的Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)，主要推動的半導(dǎo)體廠商為德州儀器（TI）、TDK與恩智浦（NXP）等。 另一方面，磁共振為AirFuel所積極推動的技術(shù)，前身為A4WP和PMA兩大技術(shù)陣營結(jié)盟而成，背后主力廠商為英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科等。

Far Field的無線充電技術(shù)主要透過射頻（RF）傳輸電力，發(fā)射器配置（Transmitter Configuration）采天線數(shù)組（Antenna Array）模式，無論是接收器或發(fā)射器的成本都比磁共振和磁感應(yīng)的技術(shù)高昂 ，但可以提供低電量、大范圍的無線充電傳輸，主要推動廠商為Energous、Powercast和Ossia。

鴻騰精密研發(fā)經(jīng)理丘宏偉（圖2）談到，無論是采用哪一種無線充電技術(shù)，皆有優(yōu)勢與劣勢之分。 WPC主要采用In-band方式進(jìn)行通訊，其通訊訊號是夾帶在電源（Power）上面，可節(jié)省成本，但此種做法會造成天線不穩(wěn)定，影響通訊質(zhì)量的穩(wěn)定度。 反之，AirFuel和Far Field采用2.4GHz頻段，透過藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)行通訊，訊號相對穩(wěn)定許多。

圖2 鴻騰精密研發(fā)經(jīng)理丘宏偉表示，自由度與溫度的控制，將是無線充電技術(shù)設(shè)計最為關(guān)鍵的要素。

凌通科技項目經(jīng)理莊珰旭（圖3）表示，近年來通用規(guī)格的關(guān)系，WPC所主推的Qi標(biāo)準(zhǔn)態(tài)度與規(guī)格較為開放，使得WPC市場導(dǎo)入速度較快。 同時，感應(yīng)式技術(shù)頻率是100~205KHz，在此范圍內(nèi)Ｑ值都能接收到能量，故該技術(shù)組件選用門坎較磁共振技術(shù)來得低，但其劣勢在于線圈與線圈位置需精準(zhǔn)對位，且自由度較低。

圖3 凌通科技項目經(jīng)理莊珰旭談到，WPC聯(lián)盟所推動得Qi標(biāo)準(zhǔn)之所以普及，在于本身規(guī)格保持較為開放的態(tài)度使然。

丘宏偉指出，在無線充電設(shè)計中，傳送端（Tx）與接收端（Rx）之間傳輸?shù)淖杂啥取囟仁钱a(chǎn)品設(shè)計時的一大挑戰(zhàn)。 磁共振的發(fā)熱體在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）之上，因此線圈本身溫度較低，而磁感應(yīng)技術(shù)的發(fā)熱主要在線圈上面，為了降低裝置過熱導(dǎo)致電池爆炸的疑慮發(fā)生，手機(jī)發(fā)行量最大的兩大廠商蘋果與三星， 都將自家無線充電手機(jī)的最高接收功率設(shè)定為7.5W。

丘宏偉強(qiáng)調(diào)，熱要如何牽引，會影響終端產(chǎn)品設(shè)計方向。 以WPC標(biāo)準(zhǔn)來看，TX與RX線圈距離為５mm，在充電過程，熱量從TX端向上傳送，加上RX本身也會發(fā)，導(dǎo)致RX端的手機(jī)溫度難以散去。 不僅如此，手機(jī)設(shè)計要求外型美觀、精簡成本，故手機(jī)商會希望在不加散熱片、不破壞機(jī)身外表（在手機(jī)殼上開洞）的狀況下導(dǎo)入無線充電技術(shù)，使得無現(xiàn)充電設(shè)計難上加難。

雖然每一種無線充電技術(shù)都有各自的優(yōu)劣勢之分，但以設(shè)計原理的本質(zhì)來看，是否磁共振的效率一定比磁感應(yīng)技術(shù)差呢？ 丘宏偉認(rèn)為，假設(shè)兩種技術(shù)都是最佳條件下，包含功率、接收器大小都在最好的狀況下，兩者之間的效率理論上差距將非常微小。

無線充電設(shè)計五大瓶頸

在各大廠商爭相卡位進(jìn)入無線充電市場時，其芯片與線圈設(shè)計挑戰(zhàn)不容忽視。 高創(chuàng)科技營銷部經(jīng)理王世偉（圖4）表示，無線充電實務(wù)設(shè)計上常見瓶頸來自五大因素，包含線圈距離、對位、線圈大小、厚度與溫度等問題。

圖4 高創(chuàng)科技營銷部經(jīng)理王世偉表示，線圈距離、對位、線圈大小、厚度與溫度是無線充電設(shè)計時常見的瓶頸。

． 線圈距離

當(dāng)所有參數(shù)完全相同時，線圈距離確實是效率最重要的因素之一，但是并非愈近愈好。 實際上RX端軟磁（Ferrite）接近TX線圈時，會引起TX線圈感值上升，這個現(xiàn)象導(dǎo)致諧振頻率偏移，進(jìn)而造成充電效率會反轉(zhuǎn)下降；基于此，須要改變接收線圈的架構(gòu)。 王世偉提到，該公司改變天線時的主要項目會從外型、線圈材料及集膚深度、線圈匝數(shù)及匝間距離、Ferrite μ值及厚度與外圍順磁材料及逆磁材料的相對位置等部分著手，以提高接收線圈Vp-p，同時降低RX系統(tǒng)的起動電壓。

． 對位

常見對位方式有三種，包含機(jī)構(gòu)、磁吸與感測等方式，但現(xiàn)有對位方式皆有其缺點。 利用機(jī)構(gòu)者，無法在平面物體上對位；利用磁吸者，會影響其他組件（如MEMS、Hold Sensor），或造成效率降低（如馬達(dá)、磁場）；利用感測組件者，原有產(chǎn)品需要額外組件（如光敏電阻），或材質(zhì)受到限制。 王世偉建議，可將LC共振結(jié)合Ferrite對線圈造成感值變化的特性使其具備對位提示之功能。

． 線圈大小

兩個線圈間的互感量和線圈的面積成正比，所以提高線圈的面積，可以有效提高互感的磁通量，進(jìn)而提高感應(yīng)電動勢。 高創(chuàng)在線圈面積差距大的個案中常利用提升感值來改善效率，便是基于法拉第感應(yīng)電動勢公（Electromagnetic Induction），唯為了維持Rdc的一致性必需增加導(dǎo)體的截面積。

． 厚度

當(dāng)Ferrite達(dá)到飽和時，導(dǎo)磁率會快速下降，深度飽和時導(dǎo)磁率接近空氣。 而經(jīng)實務(wù)發(fā)現(xiàn)，在μ不變的前提下，提高彈性導(dǎo)磁率（μ‘），降低粘性導(dǎo)磁率（μ“）可以提高效率，然而在現(xiàn)有制程技術(shù)中，濕式燒結(jié)法難以突破。 基于此，干式燒結(jié)是暫時的必要之法，透過此方法，可以輕易達(dá)到μ》1000，但是現(xiàn)有制程有難以降低厚度（必需研磨）、燒結(jié)后曲翹（變型）以及研磨及運(yùn)送過程易碎（良率不佳）等缺點。

． 溫度

由于電路上的限制，必需保持一定的R值（高頻中的電組成分），加上銅線本身的長度及截面積會產(chǎn)生電阻，磁材也有鐵損，在實務(wù)中線圈組常會有溫度產(chǎn)生。 新電子

5.日本 2018 年科技大預(yù)測：AI、AR、VR 全面爆發(fā)