Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，總算是上市了，終于！還是沒人用。就連首發(fā)也被國內(nèi)一家深圳寨廠Vernee手機給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，就是這樣一枚芯片竟然沒人用！

　　距離上一代MTK旗艦芯片X20發(fā)布已空窗了13個月，這在芯片行業(yè)幾乎是自殺，因為一款旗艦機的平均換代時間也就為一年，期間芯片的供應(yīng)商必須備足一大一小兩款的換代旗艦芯片，例如：高通驍龍820與821，只有這樣才可能有資金流轉(zhuǎn)以備新產(chǎn)品的研發(fā)。當(dāng)然了高通靠專利碰瓷暫且不提，聯(lián)發(fā)科作為專業(yè)第三方的芯片提供商，前無巨頭靠山，后無穩(wěn)定合作，在空缺13月仍未交付新款旗艦，期間僅靠小款升級x25與x27來維持，不難想象今年將走得更加艱難。

　　旗艦芯片的難產(chǎn)還只是小事情，致命的是品牌價值的崩塌。2015年是聯(lián)發(fā)科最風(fēng)光的一年，率先提出了8核心的概念、推出曦力高端系列、出貨量井噴式增長，讓高通也緊張了一把。但2016年后，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)短板出現(xiàn)，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀的槽點讓過去拼命增長的MTK，致命后果集中體現(xiàn)。同時，密切合作的魅族也放棄了專業(yè)打磨聯(lián)發(fā)科的金字招牌，轉(zhuǎn)而與高通和解。大陸地區(qū)最重要的合作伙伴分分放棄MTK，幾乎預(yù)示了今年的聯(lián)發(fā)科出貨量將及其悲觀。

　　縱觀聯(lián)發(fā)科的悲劇，轉(zhuǎn)折點在于被紅米note3搭載。紅米note3作為紅米系列的短命機，使命便是拉低魅族的旗艦mx5，在與魅族mx5搭載同款cpu發(fā)布后，紅米note3作為戰(zhàn)略犧牲品便被放棄，而放棄高端身段渴望走量的悲情聯(lián)發(fā)科也被間接犧牲。X30遲遲未收到大客戶訂單，至此聯(lián)發(fā)科已經(jīng)再難高端。且不論X30的真正實力如何？現(xiàn)在用戶對于聯(lián)發(fā)科的態(tài)度便能說明它的問題遠不是性能提升這么簡單，企業(yè)重建，品牌重塑才是重中之重。不知道聯(lián)發(fā)科未來的路該怎么走下去！