1. 阿里云通義千問(wèn)大模型已首批通過(guò)備案，正式向公眾開放
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“阿里云”13日消息，今天，阿里云宣布通義千問(wèn)大模型已首批通過(guò)備案，并正式向公眾開放，用戶可登錄通義千問(wèn)官網(wǎng)體驗(yàn)，企業(yè)用戶可以通過(guò)阿里云調(diào)用通義千問(wèn)API。
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據(jù)悉，通義千問(wèn)在技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)應(yīng)用上均位居大模型行業(yè)前列。IDC最新的AI大模型評(píng)估報(bào)告顯示，通義千問(wèn)在全部11項(xiàng)測(cè)試中獲得通用能力、服務(wù)能力、創(chuàng)新能力、服務(wù)能力、平臺(tái)能力、生態(tài)合作、電商行業(yè)應(yīng)用6項(xiàng)滿分，名列前茅。目前，OPPO、得物、釘釘、淘寶、浙江大學(xué)等已與阿里云達(dá)成合作，基于通義千問(wèn)訓(xùn)練自己的專屬大模型或開發(fā)大模型應(yīng)用。
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2. iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片
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據(jù)外媒報(bào)道，蘋果秋季發(fā)布會(huì)在北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機(jī)型。其中，蘋果為iPhone 15 Pro系列配備了A17 Pro芯片，并強(qiáng)調(diào)這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
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據(jù)悉，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的A17 Pro采用6核心設(shè)計(jì)，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管，單線程性能提高10%，圖形處理速度提高20%。為了促進(jìn)游戲的發(fā)展，新芯片支持一種稱為光線追蹤的技術(shù)，該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更流暢的圖形并提高色彩準(zhǔn)確性。
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3. 消息稱三星電子手機(jī)存儲(chǔ)芯片漲價(jià) 10~20％，客戶包括小米、OPPO 等
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芯片行業(yè)分析師表示，盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟，但內(nèi)存芯片市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，特別是在移動(dòng) DRAM 芯片領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道，三星電子公司最近與其客戶（包括小米、OPPO 和谷歌）簽署了 DRAM 和 NAND 芯片供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格比其現(xiàn)有合同高出 10-20%。
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三星一位高管表示，該公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需平衡最早將在今年第四季度向供應(yīng)短缺傾斜。也就是說(shuō)，三星認(rèn)為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng) Q4 可能就會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。消息人士稱，這家芯片制造商還計(jì)劃以更高的價(jià)格向生產(chǎn) Galaxy 系列智能手機(jī)的三星移動(dòng)業(yè)務(wù)部門（三星也分為很多個(gè)部門和公司）供應(yīng)存儲(chǔ)芯片，以反映移動(dòng)芯片價(jià)格上漲的趨勢(shì)。
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4. 郭明錤分析臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS，最快 2026 年為蘋果生產(chǎn) 2nm 芯片
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郭明錤今天發(fā)布分析簡(jiǎn)訊，簡(jiǎn)要分析了臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS 背后的動(dòng)機(jī)，認(rèn)為這兩筆投資是為了提高垂直整合能力，確保從目前 3nm 的 FinFET 技術(shù)順利過(guò)渡到 2nm 的 GAA 技術(shù)。
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郭明錤表示：臺(tái)積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前 3 納米的 FinFET 技術(shù)能順利轉(zhuǎn)換到 2 納米的 GAA 技術(shù)。Apple 與 Nvidia 最快有可能將在 2026 年用 2nm 技術(shù)分別生產(chǎn) iPhone 處理器與 B100 的下世代 AI 芯片，因這兩大潛在 2nm 客戶也有投資 ARM，故臺(tái)積電投資 ARM 有利強(qiáng)化與 Apple 以及 Nvidia 的合作并爭(zhēng)取 2nm 訂單。
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5. 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)“天璣 9300 芯片過(guò)熱”：毫無(wú)根據(jù)，終端產(chǎn)品 Q4 發(fā)布
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，關(guān)于外媒報(bào)道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過(guò)熱，其內(nèi)容錯(cuò)誤毫無(wú)根據(jù)，該媒體也未與公司求證，公司已要求撤下此文并刊登更正。聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。
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在今年 5 月份的時(shí)候，伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺(tái)天璣 9300 也陸續(xù)得到了曝光。此前報(bào)道稱，天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為 vivo X100 系列。據(jù)悉，該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內(nèi)核，以及 Immortalis-G720 GPU。@數(shù)碼閑聊站 爆料稱該芯片組將使用 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) A720 大核。
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6. 問(wèn)界新 M7 車型上市：五座 / 六座共五款車型，24.98 萬(wàn)元起發(fā)布即交付
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AITO 問(wèn)界新 M7 系列車型于昨日正式上市。華為常務(wù)董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU CEO 余承東在演講中表示，新車投入五個(gè)億進(jìn)行研發(fā)，將成為“智能座艙、智能駕駛、智能安全的天花板”，更是號(hào)稱在看得見(jiàn)、看不見(jiàn)的地方能夠帶來(lái)“比遙遙領(lǐng)先更領(lǐng)先的極致體驗(yàn)”。
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新車提供五座、六座兩種座椅布局，共五款車型，售價(jià)區(qū)間為 24.98 萬(wàn)元-32.98 萬(wàn)元，官方表示將實(shí)現(xiàn)發(fā)布即交付。動(dòng)力及駕控方面，新車升級(jí)華為 DATS 2.0 和前后懸雙 FSD 可變阻尼減震器，并搭載 DriveONE 增程電驅(qū)平臺(tái)，四驅(qū)車型百公里加速時(shí)間為 4.8 秒。滿油滿電狀態(tài)下，新車綜合續(xù)航可達(dá) 1300km，純電續(xù)航 260km，百公里虧電油耗 5.6L。

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