1. 面板大廠群創“瘦身” 超300名員工優退
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據臺媒報道，中國臺灣顯示面板大廠群創于7月9日證實，于6月底前限定的新一輪“65專案”優退措施，共計有超過300名員工申請優退，獲得以“年資／2＋3.6個月”的薪資的條件退休。報道稱，面板報價持續回溫，產業景氣已反彈，為加速轉虧為盈、降低用人成本，群創傳出完成新一波優退專案，超300人離職。
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2. 195億美元半導體計劃成棄子？鴻海宣布退出印度合資企業
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據報道，鴻海周一宣布，已退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業。鴻海在一份聲明中表示，“鴻海已決定不再推進與Vedanta的合資企業”，但未詳細說明原因。鴻海表示，已與Vedanta合作一年多，但他們共同決定結束合資企業。7月7日，Vedanta稱，將從其控股公司接管與鴻海集團合資事業的所有權，這個合資事業是為制造半導體而設。2022年鴻海與Vedanta簽署了一項協議，將在印度西部古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產工廠。
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3. 750億日元！日本將為SUMCO新硅晶圓工廠提供補貼
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據報道，日本經濟產業省（METI）將為大型半導體材料公司SUMCO在佐賀縣建造的新硅晶圓工廠提供750億日元的補貼。除了向日本半導體制造商供貨外，該公司還將穩定出口到美國、歐洲等國家/地區。據悉，SUMCO計劃在廠房和設備上投資2250億日元，其中三分之一的成本來自日本經濟產業省的補貼。該報道指出，SUMCO于1999年由住友金屬工業（現日本制鐵）和三菱綜合材料共同成立，之后吸收了兩家公司的硅晶圓業務。
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4. 聯發科發布天璣 6100+ 芯片：6nm 工藝 8 核，面向主流 5G 終端
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聯發科于今日發布了全新的天璣 6000 系列移動芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯發科表示，搭載天璣 6100+ 芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。按照當前聯發科產品序列，天璣 9000 系列面向旗艦級智能手機、平板電腦，天璣 8000 系列面向高端移動設備（俗稱“次旗艦”機型），天璣 7000 系列面向中高端移動設備，而天璣 6000 系列有望進一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。
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5. 消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠，預計 2026 年底前投產
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臺積電已在日本熊本設廠，預計 2024 年量產。董事長劉德音則表示，目前正評估設第二座廠，建廠地點還會在熊本，仍以成熟制程為主日刊工業新聞稱，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產。據介紹，第二工廠將主要生產 12nm 芯片，廠區規模將與正在與索尼集團和電裝合作建設的第一座工廠大致相同。
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6. 消息稱蘋果 Vision Pro 頭顯將采用 SK 海力士 DRAM，與 R1 芯片配合使用
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據報道，SK 海力士將為蘋果公司的新款混合現實 (MR) 頭顯 Vision Pro 提供定制的 DRAM，這種 DRAM 將與蘋果為 Vision Pro 自主開發的新型芯片“R1”配合使用，實現高效的信息處理和沉浸式的視覺體驗。蘋果公司于今年 6 月初在年度全球開發者大會首次公開了 Vision Pro，并計劃于明年初正式開售。SK 海力士方面對于為 Vision Pro 提供 DRAM 的消息沒有予以證實，只表示“無法透露客戶信息”
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