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摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每?jī)赡攴环@種增益推動(dòng)了計(jì)算技術(shù)的發(fā)展。在過(guò)去半個(gè)世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類似進(jìn)化或衰老的不可避免的自然過(guò)程。...
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝、電鍍（Electroplating）工藝、光刻膠去膠（PR Stripping）工藝和金屬刻蝕（Met...
隨著網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和海量可用數(shù)據(jù)，提高整個(gè)企業(yè)和生產(chǎn)制造的數(shù)字化水平以及充分利用數(shù)據(jù)變得至關(guān)重要，因?yàn)檫@不僅需要協(xié)調(diào)復(fù)雜的人力配置、工作流程、物料搬運(yùn)和自動(dòng)化設(shè)備，而且還要滿足生產(chǎn)目標(biāo)的要求。...
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機(jī)電器件等用到光刻技術(shù)的領(lǐng)域也都能見到各種掩模的身影。...
集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。...
集成電路反映了一個(gè)相對(duì)較新的世界秩序，在這個(gè)秩序中，國(guó)家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅，大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個(gè)行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，但在不懈追求創(chuàng)新和進(jìn)步的推動(dòng)下，集成電路行業(yè)仍在繼續(xù)向前發(fā)展。...
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來(lái)，就是“芯片”。...
傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。...
MES是制造業(yè)中一種重要的管理信息系統(tǒng)，用于協(xié)調(diào)和監(jiān)控整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。它通過(guò)收集、分析和處理各種生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)流程的實(shí)時(shí)跟蹤和監(jiān)控，并為決策者提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支持。...
摩爾定律的提出也推動(dòng)了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時(shí)間便會(huì)翻倍，促進(jìn)了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。...
半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。...
微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。...
掩膜版保護(hù)膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對(duì)掩膜版起物理與化學(xué)保護(hù)作用。...
臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。...
需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲(chǔ)器產(chǎn)品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡(jiǎn)便仍被廣泛使用。這些存儲(chǔ)器設(shè)備通常不像高性能邏輯芯片那樣對(duì)電阻和電遷移有嚴(yán)苛要求。...
追溯最初的起因是一旦產(chǎn)品發(fā)生缺陷后，能夠快速召回所有問(wèn)題產(chǎn)品。單純地追溯數(shù)據(jù)對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)管理原則上并無(wú)實(shí)際意義。追溯數(shù)據(jù)好比汽車交強(qiáng)險(xiǎn)，汽車上路必須購(gòu)買。在汽車安全零部件、食品和藥品等領(lǐng)域，追溯是基本需求。...
光刻與光刻機(jī) ?對(duì)準(zhǔn)和曝光在光刻機(jī)(Lithography Tool)內(nèi)進(jìn)行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(jī)(Track)上進(jìn)行。 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)及工作原理 ?光刻機(jī)簡(jiǎn)介 ?光刻機(jī)結(jié)構(gòu)及工作原理...
光照條件的設(shè)置、掩模版設(shè)計(jì)以及光刻膠工藝等因素對(duì)分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評(píng)估光刻工藝的難度，ASML認(rèn)為其物理極限在0.25，k?體現(xiàn)了各家晶圓廠運(yùn)用光刻技術(shù)的水平。...
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。...
智能制造的基石是精益生產(chǎn)。精益生產(chǎn)是一種能夠快速響應(yīng)客戶需求變化，生產(chǎn)過(guò)程中一切無(wú)用和多余的東西都被精簡(jiǎn)的生產(chǎn)體系和管理方式。對(duì)于智能制造而言，精益生產(chǎn)是推行智能制造必須經(jīng)歷的變革過(guò)程。...
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