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標(biāo)簽 > 玻璃基板
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微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(d...
光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)
光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路...
玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù),它與先進(jìn)封裝中的硅通孔(TSV)功能類似,被視為下一代三...
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(...
芯片封裝隨著制程的越來越先進(jìn),其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程,量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。 而在2D平面封裝越來...
玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)
人工智能的發(fā)展對(duì)高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增,這推動(dòng)了研發(fā)投資的增加,加速了半...
國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用,贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與
2025年3月24日~26日,國際電子電路(上海)展覽會(huì),江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材,塞孔/絲印/...
芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。...
2025-02-26 標(biāo)簽:eda玻璃基板芯和半導(dǎo)體 662 0
三星進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng),尋求供應(yīng)鏈合作
近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備(特別...
2025年TGV玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元
據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè),通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為1.2974億美元,預(yù)計(jì)到2025年...
迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展
在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達...
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵? 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注,主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu...
近日,凱盛集團(tuán)旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標(biāo)...
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