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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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雪崩下SiC MOSFET應(yīng)用技術(shù)的魯棒性評(píng)估
本文將探討如何在雪崩工作條件下評(píng)估 SiC MOSFET 的魯棒性。MOSFET 功率變換器,特別是電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率變換器,需要能夠耐受一定的工作條...
泰科天潤(rùn)碳化硅高電壓產(chǎn)品率先突破車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證
SiC功率器件在新能源汽車應(yīng)用中的關(guān)注度越來(lái)越高,電機(jī)驅(qū)動(dòng)、車載充電機(jī)(OBC)、DC-DC等應(yīng)用都需要高品質(zhì)的SiC功率器件,也因此眾多SiC功率器件...
PI汽車IC家族擴(kuò)容,新IC適合電動(dòng)汽車應(yīng)用
PI于近期推出了專門(mén)適合此應(yīng)用的一款反激式開(kāi)關(guān)芯片InnoSwitch3-AQ,該芯片支持400V或者800V的母線供電。
2020-07-30 標(biāo)簽:PISiC應(yīng)急電源 1.3萬(wàn) 0
SiC前景火爆,國(guó)產(chǎn)功率器件廠商能否搶占市場(chǎng)先機(jī)?
由于材料限制,傳統(tǒng)硅基功率器件在許多方面已逼近甚至達(dá)到了其材料的本征極限,如電壓阻斷能力、正向?qū)▔航怠⑵骷_(kāi)關(guān)速度等,尤其在高頻和高功率領(lǐng)域更顯示出其局限性。
助攻電源創(chuàng)新設(shè)計(jì),泰克第二個(gè)電源主題實(shí)驗(yàn)室上線
泰克科技密切跟蹤最新技術(shù)的進(jìn)展,為工程師們提供卓越的測(cè)試解決方案。
產(chǎn)能翻番,安森美半導(dǎo)體碳化硅為何“必不可少”?
同被稱為第三代半導(dǎo)體材料的氮化鎵(GaN)因其特性,多被用于650V以下的中低壓功率器件及射頻和光電領(lǐng)域,而碳化硅(SiC)則主要用在650V以上的高壓...
2020-06-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 3240 0
NTHL020N120SC1的設(shè)計(jì)旨在在1200V的阻斷電壓(VDSS)下提供極低的導(dǎo)通損耗。此外,它被設(shè)計(jì)為以低內(nèi)部門(mén)極電阻(Rg =1.81Ω)和低...
2020-06-23 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器安森美半導(dǎo)體SiC 3384 0
ROHM開(kāi)發(fā)出業(yè)界先進(jìn)的第4代低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET
對(duì)于功率半導(dǎo)體來(lái)說(shuō),當(dāng)導(dǎo)通電阻降低時(shí)短路耐受時(shí)間※2就會(huì)縮短,兩者之間存在著矛盾權(quán)衡關(guān)系,因此在降低SiC MOSFET的導(dǎo)通電阻時(shí),如何兼顧短路耐受時(shí)...
ROHM研制1200V 第4代SiC MOSFET,單位面積的導(dǎo)通電阻降低了約40%
在這種背景下,ROHM于2010年在全球率先開(kāi)始了SiC MOSFET的量產(chǎn)。ROHM很早就開(kāi)始加強(qiáng)符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101的產(chǎn)品陣容...
緯湃科技和羅姆攜手打造SiC電源解決方案 進(jìn)一步提高電力電子器件效率
通過(guò)使用SiC功率元器件,大陸集團(tuán)旗下的Vitesco將能夠進(jìn)一步提高電動(dòng)汽車用電力電子器件的效率。
2020-06-06 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電子器件SiC 3104 0
國(guó)內(nèi)首家!陽(yáng)光推出車用全SiC電機(jī)控制器;美光上調(diào)第三季營(yíng)收預(yù)期…
德州儀器公司已經(jīng)取消了一些最受歡迎的計(jì)算器運(yùn)行匯編或C語(yǔ)言編寫(xiě)的程序的能力,根據(jù)TI-Planet上發(fā)布的客戶支持電子郵件(通過(guò)Linus Tech T...
英飛凌推出650V SiC MOSFET,低壓SiC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
英飛凌宣布推出650V SiC MOSFET,標(biāo)志著公司進(jìn)一步增強(qiáng)了在低壓SiC領(lǐng)域的布局,650V CoolSiC MOSFET系列。
為何一個(gè)小改變就可以讓電源的整體系統(tǒng)效率提升至98%?
任何電子產(chǎn)品都離不開(kāi)電源,隨著各個(gè)國(guó)家和地區(qū)能源標(biāo)準(zhǔn)的提升和用戶環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),對(duì)電源效率的要求越來(lái)越高。產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的公司和工程師們?yōu)榱颂嵘娫葱剩瑴p少...
2020-05-02 標(biāo)簽:英飛凌數(shù)據(jù)中心SiC 1.7萬(wàn) 0
據(jù)外媒報(bào)道,比利時(shí)Cissoid公司推出一款三相SiC智能功率模塊(IPM),可用于電動(dòng)出行。
數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施需要以盡可能低的成本提供高效、可靠的電力,這可能會(huì)驅(qū)動(dòng)不間斷電源(UPS)市場(chǎng)在未來(lái)幾年蓬勃發(fā)展。隨著全球經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化不斷邁進(jìn),基于云平...
2020-04-17 標(biāo)簽:UPS數(shù)據(jù)中心SiC 2810 0
第一代半導(dǎo)體材料一般是指硅(Si)元素和鍺(Ge)元素,其奠定了20 世紀(jì)電子工業(yè)的基礎(chǔ)。第二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵(GaAs)、...
2024年SiC的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)19.3億美元,英飛凌擴(kuò)展SiC MOSFET產(chǎn)品線
根據(jù)2019年Yole發(fā)布的SiC市場(chǎng)報(bào)告,2018年SiC的市場(chǎng)規(guī)模約為4.2億美元,該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)SiC市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為29%,也就是說(shuō)到2024年...
本文展望了SiC下一步需要做什么,將在哪里應(yīng)用以及如何成為功率半導(dǎo)體的主導(dǎo)力量。
SiC SBD和 MOS是目前最為常見(jiàn)的 SiC 基的器件,并且 SiC MOS 正在一些領(lǐng)域和 IGBT爭(zhēng)搶份額。我們都知道,IGBT 結(jié)合了 MOS...
GT Advanced Technologies和安森美半導(dǎo)體合作關(guān)于碳化硅
關(guān)鍵詞:CrystX , 碳化硅 , SiC 該五年協(xié)議提高高需求寬禁帶材料的全球供應(yīng) GT Advanced Technologies(GTAT)和安...
2020-03-20 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體SiCGT 3977 0
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