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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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作者簡(jiǎn)介作者:UweJansen翻譯:陳子穎在過(guò)去的幾年里,碳化硅(SiC)開(kāi)關(guān)器件,特別是SiCMOSFET,已經(jīng)從一個(gè)研究課題演變成一個(gè)重要的商業(yè)化...
羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,...
羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH將擴(kuò)大150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,...
2024-05-08 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體SiC 542 0
芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議
近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動(dòng)半導(dǎo)體與國(guó)際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成,標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊...
2024-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體SiC 540 0
重磅 9項(xiàng) SiC MOSFET測(cè)試與可靠性標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
原創(chuàng):CASA 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟 2024年11月19日,在第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)開(kāi)幕式上,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟...
8月3日,致瞻科技與韓國(guó)知名企業(yè)INTECH FA舉行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式,雙方就加深合作達(dá)成一致,共同致力于將碳化硅功率模塊,新能源車電驅(qū)和新型高功...
美能源部援SK Siltron貸款,助其擴(kuò)大碳化硅晶圓生產(chǎn)
美國(guó)能源部貸款項(xiàng)目辦公室 (LPO) 表示,此舉旨在滿足日益增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車及儲(chǔ)能系統(tǒng)用 SiC 晶片市場(chǎng)需求。據(jù)了解,SK Siltron CSS 是...
2024-02-26 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC儲(chǔ)能系統(tǒng) 538 0
我們知道,技術(shù)教育不僅需要理論知識(shí),還需要實(shí)踐知識(shí)和動(dòng)手經(jīng)驗(yàn),讓學(xué)生在電路層面理解更深層次的概念。2 Labs 實(shí)際上幫助學(xué)生理解諸如電路設(shè)計(jì)概念之類的...
2022-08-04 標(biāo)簽:設(shè)計(jì)電力電子SiC 537 0
中機(jī)新材與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作,涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域
5月23日, 中機(jī)新材對(duì)外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料,尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過(guò)程中的應(yīng)用,目前已在SiC晶圓研...
UMS的CHA6262-99F是款三級(jí)GaN高功率放大器,頻率范圍為17.3-21.5GHz。CHA6262-99F一般提供4W額定功率,功率額外效率為...
芯塔電子SiC MOSFET通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證, 成功進(jìn)入新能源汽車供應(yīng)鏈!
近日,芯塔電子自主研發(fā)的1200V/80mΩTO-263-7封裝?SiC MOSFET器件成功獲得第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)(廣電計(jì)量)全套AEC-Q101車規(guī)...
2023-12-06 標(biāo)簽:SiC碳化硅車規(guī)級(jí)芯片 533 0
第二十六屆高交會(huì)開(kāi)幕,萬(wàn)年芯展示“專精特新”成果
11月14日,來(lái)自全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的5000多家展商齊聚深圳,共迎“中國(guó)科技第一展”——第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”...
SiC器件的大功率充電樁將迎來(lái)巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)
公開(kāi)資料顯示,充電模塊是充電樁的核心零部件,約占充電樁總成本的50%;其中,半導(dǎo)體功率器件又占到充電模塊成本的30%,即半導(dǎo)體功率模塊約占充電樁成本15...
浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應(yīng)用
SiCModule,即碳化硅功率模塊,是一種利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比,SiC模塊具有更高的熱導(dǎo)率、更高...
10月26日,晶升股份憑借其在碳化硅領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)引起了市場(chǎng)關(guān)注。據(jù)“證券時(shí)報(bào)”報(bào)道,晶升股份已成功研發(fā)出可視化的8英寸電阻法SiC單晶爐,該設(shè)備能將...
推動(dòng)SiCMOSFET國(guó)產(chǎn)化,華秋獲“芯塔電子”優(yōu)秀媒體合作伙伴獎(jiǎng)
隨著新能源市場(chǎng)的爆發(fā),電動(dòng)汽車,光伏、儲(chǔ)能等下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,碳化硅功率器件迎來(lái)了新一輪增長(zhǎng)期。特別是電動(dòng)汽車上SiCMOSFET的大規(guī)模應(yīng)用后,在近幾年...
科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)
科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù),在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長(zhǎng)速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績(jī)。2023年4月,科友半導(dǎo)體8英...
SiC在車載電源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)應(yīng)用突破
據(jù)介紹,該技術(shù)利用SiC電源開(kāi)關(guān)以提高效率,并提供更高的功率密度、功率轉(zhuǎn)換和安全合規(guī)性,預(yù)計(jì)將于 2027 年 1 月投產(chǎn)。
2023-12-20 標(biāo)簽:DC-DC車載電源電源開(kāi)關(guān) 527 0
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