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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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功率電子學(xué)在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色,尤其是在可再生能源和電動(dòng)交通領(lǐng)域。為了滿足日益增長(zhǎng)的高效率、小巧緊湊組件的需求,我們需充分認(rèn)識(shí)并保證寬禁帶...
2024-06-07 標(biāo)簽:SiCGaN寬禁帶半導(dǎo)體 815 0
至信微電子的創(chuàng)新突破與未來規(guī)劃展望
至信微電子作為該區(qū)代表性企業(yè)之一,特派副總經(jīng)理王仁震參加推介會(huì),介紹了公司在半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新成就以及未來戰(zhàn)略。會(huì)議期間,王仁震分享了至信微電子...
/編輯推薦/氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄...
2024-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體開關(guān)電源SiC 814 0
碳化硅(SiC)被認(rèn)為是未來功率器件的革命性半導(dǎo)體材料;許多SiC功率器件已成為卓越的替代電源開關(guān)技術(shù),特別是在高溫或高電場(chǎng)的惡劣環(huán)境中。本章將討論Si...
碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應(yīng)用 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片
SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝,WBG設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn):1.寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在帶隙和...
國(guó)星光電的1200V/80mΩSiC-MOSFET器件成功獲得AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證
繼1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二極管)器件獲AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證后
8.1.6 功率JFET器件的實(shí)現(xiàn)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
8.1.6功率JFET器件的實(shí)現(xiàn)8.1結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)第8章單極型功率開關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:8....
2022-02-21 標(biāo)簽:SiC 810 0
瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)
7月25日,瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠開業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)隆重舉行,標(biāo)志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運(yùn)營(yíng),將主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、新能源以...
2023-07-27 標(biāo)簽:封裝SiC瑞能半導(dǎo)體 809 0
央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新,萬年芯助力重點(diǎn)領(lǐng)域突破
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,芯片等高新科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近日,國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意...
Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊
Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊
富士電機(jī)將投2000億日元提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
據(jù)日經(jīng)新聞消息,日本富士電機(jī)(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模。
2023-12-29 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體純電動(dòng)汽車 806 0
根 據(jù) Yole 數(shù)據(jù),2021 年 SiC 市場(chǎng)份額前五廠家均為歐美日企業(yè),合計(jì)占 據(jù) 93%的市場(chǎng)份額,其中意法半導(dǎo)體依靠與特斯拉的合作占據(jù)全球 4...
士蘭微擬募資65億元提升12英寸芯片、SiC功率器件等產(chǎn)能
大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,士蘭微3月1日披露了其A股股票募集說明書,士蘭微本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過65億元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集...
三菱電機(jī)推出兩款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,從6月10日起開始為包括鐵路和電力系統(tǒng)在內(nèi)的大型工業(yè)設(shè)備提供低電流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基勢(shì)壘二極管(...
三菱電機(jī)將與安世攜手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體
雖然是同一電力半導(dǎo)體公司,但是三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體的另一個(gè)焦點(diǎn)、電子電力半導(dǎo)體為中心的“各離散元件的組合”,高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴性的性能提供業(yè)界名...
2023-11-24 標(biāo)簽:三菱電機(jī)SiC安世半導(dǎo)體 802 0
納微半導(dǎo)體GeneSiC? 3.3kV SiC MOSFETs獲年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)
12月13-14日,由行家說三代半主辦的2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮于深圳國(guó)際會(huì)展中心皇冠假日酒店隆重舉辦,
三菱電機(jī)株式會(huì)社定于7月31日開始,依次提供5個(gè)品種的SiC功率半導(dǎo)體模塊,以滿足家電產(chǎn)品與工業(yè)設(shè)備對(duì)應(yīng)用SiC材料的新一代SBD和MOSFET等功率半...
2012-07-25 標(biāo)簽:三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體 797 0
該模塊電氣設(shè)計(jì)優(yōu)異,寄生電感5nH;采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝,配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝,持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃,在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高...
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系...
前不久,我們分享了安森美(onsemi)2023年度精選汽車方案。在2023年,安森美還發(fā)布了多項(xiàng)全新工業(yè)產(chǎn)品和解決方案,使我們能夠不斷將創(chuàng)新和愿景付諸...
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