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標(biāo)簽 > rambus
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高帶寬內(nèi)存突破4Gbps!Rambus獨(dú)家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場(chǎng)
“在人工智能領(lǐng)域,對(duì)帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿,我...
GDDR6和HBM2E雙利器!Rambus內(nèi)存接口方案助力突破AI應(yīng)用帶寬瓶頸
12月9日,Rambus線(xiàn)上設(shè)計(jì)峰會(huì)召開(kāi),針對(duì)數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)、5G邊緣計(jì)算,以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓(xùn)練推理應(yīng)用程序的性能,Rambus中...
助力“東數(shù)西算”,Rambus PCIe 6.0控制器IP,搶先布局下一代數(shù)據(jù)中心
全球數(shù)據(jù)量仍然處于持續(xù)的爆炸式增長(zhǎng)當(dāng)中,不僅現(xiàn)有的應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)的生成量快速增加,新的應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)等,也都在不斷生成更多的數(shù)據(jù)...
Rambus解讀:6400MT/s及以上DDR內(nèi)存速率,不可或缺的CKD芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)針對(duì)服務(wù)器內(nèi)存模塊RDIMM的芯片組解決方案,Rambus一直以來(lái)有著深厚的技術(shù)實(shí)力,可提供寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)、電...
ChatGPT帶旺服務(wù)器需求,Rambus發(fā)布第三代DDR5 RCD芯片,提前卡位DDR5市場(chǎng)爆發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)隨著服務(wù)器CPU更多的開(kāi)始支持DDR5,服務(wù)器的內(nèi)存也正向DDR5滲透,Rumbus公司預(yù)計(jì)服務(wù)器DDR5將在2023年出...
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)與藍(lán)鉑世簽署專(zhuān)利許可協(xié)議
日前,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ))與美國(guó)半導(dǎo)體公司Rambus Inc.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)藍(lán)鉑世)簽署專(zhuān)利許可協(xié)議。依據(jù)此協(xié)議,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)從藍(lán)鉑世獲得...
2020-04-27 標(biāo)簽:Rambus長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 4655 0
曾經(jīng)Intel瘋狂追捧:Rambus徹底落寞 公司即將面臨被賣(mài)
Rambus在上世紀(jì)90年代后期達(dá)到頂峰,當(dāng)時(shí)Intel試圖將Rambus設(shè)計(jì)作為主內(nèi)存的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但是這并沒(méi)有獲得其它公司的響應(yīng),于是Intel放棄了...
最新HBM3內(nèi)存技術(shù),速率可達(dá)8.4Gbps,Rambus從IP到系統(tǒng)再到封裝的全面優(yōu)化
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近幾年,數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長(zhǎng)。在大數(shù)據(jù)的處理方面,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的使用率也將...
Rambus宣布一套完整的HBM2E控制器+PHY物理層方案 可幫助企業(yè)輕松用上HBM2E
最近,JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E,針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè),集成這些技術(shù)可以說(shuō)不費(fèi)吹灰之力,...
AI訓(xùn)練狂飆,DDR5集成PMIC護(hù)航,內(nèi)存技術(shù)持續(xù)助力
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)集正高速增長(zhǎng),與之相適應(yīng)的不僅是HBM的迭代升級(jí),還有用于處理這些海量數(shù)據(jù)的服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)的不斷發(fā)展。 ? 以...
新技術(shù)內(nèi)存接口DDR5有望2019年量產(chǎn)
下一代服務(wù)器DIMM緩沖器芯片瞄準(zhǔn)DDR5內(nèi)存應(yīng)用。 替代型內(nèi)存崛起。 DDR5接口芯片的內(nèi)存帶寬與密度都比DDR4更高2倍。
2017-09-26 標(biāo)簽:cpu存儲(chǔ)技術(shù)rambus 3295 0
Rambus發(fā)布CXL?內(nèi)存互連計(jì)劃,引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)進(jìn)入新時(shí)代
Rambus總裁兼首席執(zhí)行官Luc Seraphin表示:“現(xiàn)代服務(wù)器架構(gòu)正在向前邁出革命性的一步,以支持人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)等先進(jìn)工作負(fù)載不斷增...
物聯(lián)網(wǎng)安全走向SoC內(nèi)部,信任根IP受追捧,Rambus專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)推新品 RT-121與RT-131
過(guò)去,由于物聯(lián)網(wǎng)安全不被重視,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)往往不是最重要的考慮因素,然而在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量激增的情況下,物聯(lián)網(wǎng)安全也同樣被重視起來(lái)。不同于其他在芯片應(yīng)用的...
2021-05-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)安全IP 2822 0
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴(kuò)展其高性能內(nèi)存子系統(tǒng)產(chǎn)品
三星電子設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)副總裁Jongshin Shin說(shuō):“我們與Rambus的合作將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)與三星最尖端的工藝和封裝技術(shù)結(jié)合在一起。
有關(guān)DDR5設(shè)計(jì)的更多技術(shù)細(xì)節(jié)
作為Rambus服務(wù)器和客戶(hù)端DDR5內(nèi)存接口芯片組的一部分,SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結(jié)合,能夠?yàn)镈DR5計(jì)算系統(tǒng)提供高性能、大容量的內(nèi)存解...
Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)
Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD),進(jìn)一步提升服務(wù)器存儲(chǔ)性能。
2021-11-17 標(biāo)簽:Rambus時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器DDR5 2536 0
為 AI 黃金時(shí)段做好準(zhǔn)備的高帶寬內(nèi)存:HBM2e 與 GDDR6
AI 訓(xùn)練和推理 SoC 和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員正在通過(guò) HBM2e 和 GDDR 規(guī)范進(jìn)行組合,以確定哪種風(fēng)格最適合他們的下一代設(shè)計(jì)。 幾乎每天都有新的人工智...
DDR5爆發(fā)前夜,Rambus再次擴(kuò)充產(chǎn)品陣營(yíng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2021年,英特爾宣布在12代酷睿上率先開(kāi)始支持DDR5-4800,因此很多人都將2021年定義為DDR5內(nèi)存元年。不過(guò),...
Rambus公司新推出服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組
Rambus Inc.(納斯達(dá)克:RMBS)8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM[i]的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26,該芯片組擁有優(yōu)...
汽車(chē)傳感器+MIPI接口,Rambus如何助力自動(dòng)駕駛新浪潮?
日益復(fù)雜的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),包括泊車(chē)輔助、駕駛員監(jiān)控、盲點(diǎn)檢測(cè)、夜視、車(chē)輛安全系統(tǒng)等需要使用各種類(lèi)型的自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng),因此車(chē)輛搭載越來(lái)越多的攝...
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