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三星將向Rambus支付9億內(nèi)存專利授權(quán)費(fèi)以達(dá)成和解

三星將向Rambus支付9億內(nèi)存專利授權(quán)費(fèi)以達(dá)成和解　韓國(guó)三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議，三星公司將在五年之...

2010-01-21 標(biāo)簽：三星電子 Rambus 831 0

Rambus與富士通合作研發(fā)電子產(chǎn)品

致力于高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的研究與開(kāi)發(fā)的專利實(shí)施許可機(jī)構(gòu)Rambus最近和富士通簽署了6年的專利許可合同，共同來(lái)研發(fā)電子產(chǎn)品。Rambus主要管理大型半導(dǎo)體公司...

2012-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Rambus 793 0

英特爾與Rambus應(yīng)對(duì)RDRAM沒(méi)成為標(biāo)準(zhǔn)各執(zhí)一詞

8月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，與Rambus合作的英特爾高管表示， RDRAM 沒(méi)有成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，Rambus只能怪自己，而不是芯片廠商。英特爾工程...

2011-08-31 標(biāo)簽：英特爾 RDRAM Rambus 749 0

Rambus信任根解決方案為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

隨著由技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的積極展開(kāi)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。然而，我們觀察到，雖然物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的互聯(lián)特性為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái)了巨大的價(jià)值，但也正是...

2022-02-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)Rambus 設(shè)備安全 739 0

Rambus 通過(guò)業(yè)界首款第四代 DDR5 RCD 提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器性能

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出最先進(jìn)的第四代?DDR...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器 Rambus 588 0

Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

將高性能工作負(fù)載的數(shù)據(jù)傳輸速率提升至最高64 GT/s 支持PCIe 6.0的全功能，提供對(duì)CXL 3.0的PHY支持對(duì)延遲、功耗和面積進(jìn)行優(yōu)化，提供...

2022-12-01 標(biāo)簽：Rambus 人工智能 585 0

Rambus推出DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器

在追求極致性能與效率的科技浪潮中，Rambus再次引領(lǐng)行業(yè)前行，正式宣布推出面向下一代高性能臺(tái)式電腦與筆記本電腦的DDR5客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）。這...

2024-09-03 標(biāo)簽：Rambus 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器 DDR5 583 0

Rambus推出業(yè)界首款HBM4控制器IP

Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，近日宣布了一項(xiàng)重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，...

2024-11-14 標(biāo)簽：IP 內(nèi)存 Rambus 542 0

Rambus通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

中國(guó)北京，2023年5月17日 ——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS...

2023-05-17 標(biāo)簽：Rambus AI 477 0

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載

基于一百多項(xiàng)HBM成功設(shè)計(jì)案例，確保芯片一次流片成功在低延遲下提供超過(guò)HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載的需求擴(kuò)展了...

2024-11-13 標(biāo)簽：Rambus HBM4 471 0

Rambus 通過(guò) DDR5 服務(wù)器 PMIC 擴(kuò)展適用于高級(jí)數(shù)據(jù)中心內(nèi)存模塊的芯片組

提供業(yè)界領(lǐng)先的 DDR5 服務(wù)器 PMIC，滿足AI及其他高級(jí)工作負(fù)載對(duì)最高性能與容量?jī)?nèi)存模塊的需求通過(guò)全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性...

2024-06-21 標(biāo)簽：Rambus 318 0

Rambus邀您相約ICCAD-Expo 2024

Rambus將參加2024年12月11-12月12日于上海召開(kāi)的ICCAD。

2024-12-10 標(biāo)簽：服務(wù)器 Rambus 數(shù)據(jù)中心 306 0

Rambus通過(guò)9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

為增強(qiáng)AI/ML及其他高級(jí)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)演進(jìn)...

2023-12-07 標(biāo)簽：Rambus HBM3 268 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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