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高帶寬內存突破4Gbps！Rambus獨家內存接口方案發力AI和HPC市場

“在人工智能領域，對帶寬需要上升到1.0Gbps需求，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業標桿，我...

2020-10-23 標簽：臺積電 Rambus HBM 8034 0

GDDR6和HBM2E雙利器！Rambus內存接口方案助力突破AI應用帶寬瓶頸

12月9日，Rambus線上設計峰會召開，針對數據中心的存儲挑戰、5G邊緣計算，以及內存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能，Rambus中...

2020-12-21 標簽：IP Rambus AI 6287 0

助力“東數西算”，Rambus PCIe 6.0控制器IP，搶先布局下一代數據中心

全球數據量仍然處于持續的爆炸式增長當中，不僅現有的應用對數據的生成量快速增加，新的應用領域如人工智能/機器學習（AI/ML）等，也都在不斷生成更多的數據...

2022-03-18 標簽：IP Rambus 5197 0

Rambus解讀：6400MT/s及以上DDR內存速率，不可或缺的CKD芯片

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）針對服務器內存模塊RDIMM的芯片組解決方案，Rambus一直以來有著深厚的技術實力，可提供寄存器時鐘驅動器（RCD）、電...

2024-09-12 標簽：DDR 內存 Rambus 4870 0

ChatGPT帶旺服務器需求，Rambus發布第三代DDR5 RCD芯片，提前卡位DDR5市場爆發

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）隨著服務器CPU更多的開始支持DDR5，服務器的內存也正向DDR5滲透，Rumbus公司預計服務器DDR5將在2023年出...

2023-03-02 標簽：Rambus RCD DDR5 4836 0

長鑫存儲與藍鉑世簽署專利許可協議

日前，長鑫存儲技術有限公司（以下簡稱長鑫存儲）與美國半導體公司Rambus Inc.（以下簡稱藍鉑世）簽署專利許可協議。依據此協議，長鑫存儲從藍鉑世獲得...

2020-04-27 標簽：Rambus 長鑫存儲 4655 0

曾經Intel瘋狂追捧：Rambus徹底落寞公司即將面臨被賣

Rambus在上世紀90年代后期達到頂峰，當時Intel試圖將Rambus設計作為主內存的行業標準。但是這并沒有獲得其它公司的響應，于是Intel放棄了...

2017-07-10 標簽：Intel rambus 4539 0

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）近幾年，數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面，人工智能和機器學習（AI/ML）的使用率也將...

2021-09-01 標簽：內存 Rambus HBM3 4313 0

Rambus宣布一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案可幫助企業輕松用上HBM2E

最近，JEDEC固態存儲協會正式公布了HBM技術第三版存儲標準HBM2E，針腳帶寬、總容量繼續大幅提升。對于一些大企業，集成這些技術可以說不費吹灰之力，...

2020-03-08 標簽：存儲器 Rambus 3966 0

AI訓練狂飆，DDR5集成PMIC護航，內存技術持續助力

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）AI訓練數據集正高速增長，與之相適應的不僅是HBM的迭代升級，還有用于處理這些海量數據的服務器內存技術的不斷發展。 ? 以...

2024-07-04 標簽：服務器內存 PMIC 3730 0

新技術內存接口DDR5有望2019年量產

下一代服務器DIMM緩沖器芯片瞄準DDR5內存應用。替代型內存崛起。 DDR5接口芯片的內存帶寬與密度都比DDR4更高2倍。

2017-09-26 標簽：cpu 存儲技術 rambus 3295 0

Rambus發布CXL?內存互連計劃，引領數據中心架構進入新時代

Rambus總裁兼首席執行官Luc Seraphin表示：“現代服務器架構正在向前邁出革命性的一步，以支持人工智能/機器學習（ML）等先進工作負載不斷增...

2021-06-23 標簽：控制器服務器 Rambus 2994 0

物聯網安全走向SoC內部，信任根IP受追捧，Rambus專為中國市場推新品 RT-121與RT-131

過去，由于物聯網安全不被重視，在產品設計時往往不是最重要的考慮因素，然而在物聯網設備數量激增的情況下，物聯網安全也同樣被重視起來。不同于其他在芯片應用的...

2021-05-19 標簽：物聯網安全 IP 2822 0

Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品

三星電子設計平臺開發副總裁Jongshin Shin說：“我們與Rambus的合作將業界領先的內存接口設計專業知識與三星最尖端的工藝和封裝技術結合在一起。

2021-05-25 標簽：三星電子 Rambus HBM2E 2771 0

有關DDR5設計的更多技術細節

作為Rambus服務器和客戶端DDR5內存接口芯片組的一部分，SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結合，能夠為DDR5計算系統提供高性能、大容量的內存解...

2022-09-23 標簽：溫度傳感器 DDR 接口芯片 2586 0

Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）

Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD），進一步提升服務器存儲性能。

2021-11-17 標簽：Rambus 時鐘驅動器 DDR5 2536 0

為 AI 黃金時段做好準備的高帶寬內存：HBM2e 與 GDDR6

AI 訓練和推理 SoC 和系統開發人員正在通過 HBM2e 和 GDDR 規范進行組合，以確定哪種風格最適合他們的下一代設計。幾乎每天都有新的人工智...

2022-07-30 標簽：Rambus AI GDDR6 2515 0

DDR5爆發前夜，Rambus再次擴充產品陣營

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）2021年，英特爾宣布在12代酷睿上率先開始支持DDR5-4800，因此很多人都將2021年定義為DDR5內存元年。不過，...

2022-08-31 標簽：Rambus DDR5 1936 0

Rambus公司新推出服務器內存接口芯片組

Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM［i］的R+ DDR4服務器內存芯片組RB26，該芯片組擁有優...

2015-08-27 標簽：Rambus RB26 1927 0

汽車傳感器+MIPI接口，Rambus如何助力自動駕駛新浪潮？

日益復雜的高級駕駛輔助系統（ADAS），包括泊車輔助、駕駛員監控、盲點檢測、夜視、車輛安全系統等需要使用各種類型的自動視覺系統，因此車輛搭載越來越多的攝...

2022-10-26 標簽：Rambus MIPI接口控制器IP 1865 0

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工業4.0是由德國政府《德國2020高技術戰略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯邦教育局及研究部和聯邦經濟技術部聯合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業流程及價值流程中整合客戶及商業伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術和數字媒體處理器行業領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業技術，在并行處理方面實現了諸多突破。公司創立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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